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RG2012P-56R2-B-T1 全國供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料

型號(hào)：廠商：批號(hào)：封裝：

RG2012P-56R2-B-T1詳細(xì)規(guī)格

類別：芯片電阻 - 表面安裝

描述：RES 56.2 OHM 1/8W .1% 0805

系列：RG

制造商：Susumu

電阻333Ω444：56.2

功率333W444：0.125W，1/8W

成分：薄膜

特性：-

溫度系數(shù)：±25ppm/°C

容差：±0.1%

封裝/外殼：0805（2012 公制）

供應(yīng)商器件封裝：0805（2012 公制）

大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度：0.020"（0.50mm）

端子數(shù)：2

包裝：帶卷 (TR)

• RG2012V-3240-W-T1

  芯片電阻 - 表面安裝    Susumu    0805（2012 公制）    RES 324 OHM 1/8W .05% 0805

• M3AAA-1018J

  矩形    3M    0805（2012 公制）    IDC CABLE - MSC10A/MC10G/MSC10A

• M1AFS600-1PQ208I

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）    Microsemi SoC    208-BFQFP    IC FPGA 4MB FLASH 600K 208-PQFP

• RG2012P-564-B-T1

  芯片電阻 - 表面安裝    Susumu    0805（2012 公制）    RES 560K OHM 1/8W .1% 0805

• M3AGK-4060K

  矩形    3M    0805（2012 公制）    IDC CABLE - MSC40K/MC40F/MCS40K

• RG1005N-750-B-T1

  芯片電阻 - 表面安裝    Susumu    0402（1005 公制）    RES 75 OHM 1/16W .1% 0402

• RMCF0603JT13R0

  芯片電阻 - 表面安裝    Stackpole Electronics Inc    0603（1608 公制）    RES TF 13 OHM 5% 0.1W 0603

• RG2012V-3241-C-T5

  芯片電阻 - 表面安裝    Susumu    0805（2012 公制）    RES 3.24K OHM 1/8W .25% 0805

• M3AAA-1406J

  矩形    3M    0805（2012 公制）    IDC CABLE - MSC14A/MC14G/MSC14A

• M1AFS600-2FGG256I

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）    Microsemi SoC    256-LBGA    IC FPGA 4MB FLASH 600K 256-FBGA

• M3AGK-5006J

  矩形    3M    256-LBGA    IDC CABLE - MSC50K/MC50G/MCS50K

• RG1005N-750-W-T5

  芯片電阻 - 表面安裝    Susumu    0402（1005 公制）    RES 75 OHM 1/16W .05% 0402

• RMCF0603JT180K

  芯片電阻 - 表面安裝    Stackpole Electronics Inc    0603（1608 公制）    RES 180K OHM 1/10W 5% 0603 SMD

• M3AAA-1418R

  矩形    3M    0603（1608 公制）    IDC CABLE - MSC14A/MC14M/MSC14A

• RG2012V-331-B-T5

  芯片電阻 - 表面安裝    Susumu    0805（2012 公制）    RES 330 OHM 1/8W .1% 0805