RMCF1206FG30K1 全國供應商、價格、PDF資料

RMCF1206FG30K1詳細規(guī)格

類別：芯片電阻 - 表面安裝

描述：RES 30.1K OHM 1/4W 1% 1206 SMD

系列：RMCF

制造商：Stackpole Electronics Inc

電阻333Ω444：30.1k

功率333W444：0.25W，1/4W

成分：厚膜

特性：-

溫度系數(shù)：±100ppm/°C

容差：±1%

封裝/外殼：1206（3216 公制）

供應商器件封裝：1206

大小/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）

高度：0.028"（0.70mm）

端子數(shù)：2

包裝：帶卷 (TR)

• RG2012N-1182-C-T5

  芯片電阻 - 表面安裝    Susumu    0805（2012 公制）    RES 11.8K OHM 1/8W .25% 0805

• RMCF1206FG2K80

  芯片電阻 - 表面安裝    Stackpole Electronics Inc    1206（3216 公制）    RES 2.8K OHM 1/4W 1% 1206 SMD

• RJR24FP105R

  微調(diào)器    Bourns Inc.    1206（3216 公制）    TRIMMER 1M OHM 0.5W TH

• RGM25DTMH

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions    1206（3216 公制）    CONN EDGECARD 50POS R/A .156 SLD

• MAX1358BETL+TW

  數(shù)據(jù)采集 - ADCs/DAC - 專用型    Maxim Integrated    40-WFQFN 裸露焊盤    DAS 16BIT DUAL 10:1 40-TQFN

• RMM43DTBN-S189

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions    40-WFQFN 裸露焊盤    CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD

• RGC0805FTC78K7

  芯片電阻 - 表面安裝    Stackpole Electronics Inc    0805（2012 公制）    RES TF 78.7K OHM 1% 50PPM 0805

• RG2012N-1182-W-T5

  芯片電阻 - 表面安裝    Susumu    0805（2012 公制）    RES 11.8K OHM 1/8W .05% 0805

• RJR24FP203R

  微調(diào)器    Bourns Inc.    0805（2012 公制）    TRIMMER 20K OHM 0.5W TH

• MAX1359BETL+T

  數(shù)據(jù)采集 - ADCs/DAC - 專用型    Maxim Integrated    40-WFQFN 裸露焊盤    IC DAS 16BIT 40-TQFN

• RMM43DTBS-S189

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions    40-WFQFN 裸露焊盤    CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD

• RG2012N-1183-D-T5

  芯片電阻 - 表面安裝    Susumu    0805（2012 公制）    RES 118K OHM 1/8W .5% 0805

• RGC0805FTC90R9

  芯片電阻 - 表面安裝    Stackpole Electronics Inc    0805（2012 公制）    RES TF 90.9 OHM 1% 50PPM 0805

• RJR26FP102M

  微調(diào)器    Bourns Inc.    0805（2012 公制）    TRIMMER 1K OHM 0.25W TH

• RGM25DTMN

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions    0805（2012 公制）    CONN EDGECARD 50POS R/A .156 SLD