SP600-22詳細規(guī)格
- 類別:熱 - 墊,片
- 描述:THERMAL PAD DO-4 LARGE SP600
- 系列:Sil-Pad® 600
- 制造商:Bergquist
- 應用:DO-4
- 形狀:圓形
- 外形:15.87mm x 5.08mm
- 厚度:0.009"(0.229mm)
- 材料:硅質
- 粘合劑:-
- 底布qqq載體:-
- 顏色:綠
- 熱阻率:0.35°C/W
- 導熱率:1.0 W/m-K
- 邏輯 - 柵極和逆變器 Texas Instruments 20-VFQFN 裸露焊盤 IC INVERTER DUAL 4-INPUT 20QFN
- 通孔電阻器 Yageo 軸向 RES 3.9 OHM 5W 5% WIREWOUND
- 熱 - 墊,片 Bergquist 14-TSSOP(0.173",4.40mm 寬) THERMAL PAD TO-220 .009" SP600
- 芯片電阻 - 表面安裝 Yageo 0603(1608 公制) RES 17.4K OHM 1/10W 1% SMD 0603
- 陶瓷 AVX Corporation 徑向 CAP CER 10000PF 50V 20% RADIAL
- 芯片電阻 - 表面安裝 Yageo 0603(1608 公制) RES 191 OHM 1/10W .25% SMD 0603
- 陶瓷 AVX Corporation 1111(2828 公制) CAP CER 300PF 200V 5% 1111
- 邏輯 - 柵極和逆變器 Texas Instruments 20-VFQFN 裸露焊盤 IC INVERTER DUAL 4-INPUT 20QFN
- 芯片電阻 - 表面安裝 Yageo 0402(1005 公制) RES 9.10KOHM 1/16W .25% SMD 0402
- 陶瓷 AVX Corporation 徑向 CAP CER 1500PF 50V 5% RADIAL
- 芯片電阻 - 表面安裝 Yageo 0603(1608 公制) RES 187 OHM 1/10W 1% SMD 0603
- 陶瓷 AVX Corporation 1111(2828 公制) CAP CER 300PF 200V 5% 1111
- 芯片電阻 - 表面安裝 Yageo 0603(1608 公制) RES 1.20KOHM 1/10W .25% SMD 0603
- 芯片電阻 - 表面安裝 Yageo 0402(1005 公制) RES 105 OHM 1/16W .25% SMD 0402
- 邏輯 - 緩沖器,驅動器,接收器,收發(fā)器 Texas Instruments 20-TSSOP(0.173",4.40mm 寬) IC BUFF/DVR TRI-ST DUAL 20TSSOP