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TC72 全國供應商、價格、PDF資料

型號:廠商:批號:封裝:
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TC72詳細規(guī)格

類別:電容器
描述:CAP ALUM 10UF 450V AXIAL
系列:TC
制造商:Cornell Dubilier Electronics (CDE)
電容:10µF
額定電壓:450V
容差:-10%,+50%
壽命0a0溫度:85°C 時為 1000 小時
工作溫度:-40°C ~ 85°C
特點:通用
紋波電流:243mA
ESR(等效串聯(lián)電阻):17.39 歐姆
阻抗:-
安裝類型:通孔
封裝/外殼:軸向,CAN
尺寸/尺寸:0.875" 直徑 x 1.375" L(22.22mm x 34.93mm)
高度_座高(最大):-
引線間隔:-
表面貼裝占地面積:-
包裝:散裝

TC72-2.8MMFTR詳細規(guī)格

類別:PMIC - 熱管理
描述:SENSOR THERMAL SPI 2.8V 8DFN
系列:-
制造商:Microchip Technology
功能:溫度監(jiān)控系統(tǒng)(傳感器)
傳感器類型:內(nèi)部
感應溫度:-55°C ~ 125°C
精度:±3°C(最小值)
拓撲:ADC(三角積分型),寄存器庫
輸出類型:SPI?
輸出報警:無
輸出風扇:無
電壓_電源:2.65 V ~ 5.5 V
工作溫度:-55°C ~ 125°C
安裝類型:表面貼裝
封裝/外殼:8-VDFN 裸露焊盤
供應商器件封裝:8-DFN-EP(3x3)
包裝:帶卷 (TR)

TC72-2.8MUA詳細規(guī)格

類別:PMIC - 熱管理
描述:SENSOR THERMAL SPI 2.8V 8MSOP
系列:-
制造商:Microchip Technology
功能:溫度監(jiān)控系統(tǒng)(傳感器)
傳感器類型:內(nèi)部
感應溫度:-55°C ~ 125°C
精度:±3°C(最小值)
拓撲:ADC(三角積分型),寄存器庫
輸出類型:SPI?
輸出報警:無
輸出風扇:無
電壓_電源:2.65 V ~ 5.5 V
工作溫度:-55°C ~ 125°C
安裝類型:表面貼裝
封裝/外殼:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 寬)
供應商器件封裝:8-MSOP
包裝:管件

TC72-2.8MUATR詳細規(guī)格

類別:PMIC - 熱管理
描述:SENSOR THERMAL SPI 2.8V 8MSOP
系列:-
制造商:Microchip Technology
功能:溫度監(jiān)控系統(tǒng)(傳感器)
傳感器類型:內(nèi)部
感應溫度:-55°C ~ 125°C
精度:±3°C(最小值)
拓撲:ADC(三角積分型),寄存器庫
輸出類型:SPI?
輸出報警:無
輸出風扇:無
電壓_電源:2.65 V ~ 5.5 V
工作溫度:-55°C ~ 125°C
安裝類型:表面貼裝
封裝/外殼:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 寬)
供應商器件封裝:8-MSOP
包裝:帶卷 (TR)

TC72-3.3MMFTR詳細規(guī)格

類別:PMIC - 熱管理
描述:SENSOR THERMAL SPI 3.3V 8DFN
系列:-
制造商:Microchip Technology
功能:溫度監(jiān)控系統(tǒng)(傳感器)
傳感器類型:內(nèi)部
感應溫度:-55°C ~ 125°C
精度:±3°C(最小值)
拓撲:ADC(三角積分型),寄存器庫
輸出類型:SPI?
輸出報警:無
輸出風扇:無
電壓_電源:2.65 V ~ 5.5 V
工作溫度:-55°C ~ 125°C
安裝類型:表面貼裝
封裝/外殼:8-VDFN 裸露焊盤
供應商器件封裝:8-DFN-EP(3x3)
包裝:帶卷 (TR)

TC72-3.3MUA詳細規(guī)格

類別:PMIC - 熱管理
描述:SENSOR THERMAL SPI 3.3V 8MSOP
系列:-
制造商:Microchip Technology
功能:溫度監(jiān)控系統(tǒng)(傳感器)
傳感器類型:內(nèi)部
感應溫度:-55°C ~ 125°C
精度:±3°C(最小值)
拓撲:ADC(三角積分型),寄存器庫
輸出類型:SPI?
輸出報警:無
輸出風扇:無
電壓_電源:2.65 V ~ 5.5 V
工作溫度:-55°C ~ 125°C
安裝類型:表面貼裝
封裝/外殼:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 寬)
供應商器件封裝:8-MSOP
包裝:管件

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