TM1A-C詳細規(guī)格
- 類別:扎帶 - 支座和安裝
- 描述:TIE MNT USER SUPPLY ADHESIVE
- 系列:-
- 制造商:Panduit Corp
- 類型:雙開
- 安裝類型:膠合劑
- 大小/尺寸:0.51" L x 0.32" W x 0.23" H(13.0mm x 8.0mm x 5.8mm)
- 配套使用產(chǎn)品/相關產(chǎn)品:M 系列
- 材料:尼龍
- 顏色:自然色
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 1206(3216 公制) RES 2.87K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 溫度 Texas Instruments 4-UFBGA,DSBGA IC TEMP SENSOR DGTL SMBUS 4DSBGA
- 模塊 - 插孔 Hirose Electric Co Ltd 3-SIP 模塊 CONN MOD JACK R/A 8P8C SHIELDED
- 評估演示板和套件 Texas Instruments 81-UFBGA,DSBGA EVAL MODULE FOR TLV320AIC32
- 配件 Teledyne LeCroy 5-DIP 模塊 INSULATING CAP
- 嵌入式 - DSP(數(shù)字式信號處理器) Texas Instruments 529-BFBGA,F(xiàn)CBGA IC DGTL MEDIA SOC 529FCBGA
- 固態(tài) Toshiba 4-DIP(0.300",7.62mm) PHOTOCOUPLER RELAY SSR 4-DIP
- 模塊 - 插孔 Hirose Electric Co Ltd 3-SIP 模塊 CONN MOD JACK R/A 6P2C
- 溫度 Texas Instruments 4-UFBGA,DSBGA IC TEMP SENSOR DGTL SMBUS 4DSBGA
- 配件 Teledyne LeCroy 5-DIP 模塊 INSULATING CAP
- 過時/停產(chǎn)零件編號 Texas Instruments EVAL MODULE FOR TLV320AIC33
- 固態(tài) Toshiba 4-DIP(0.300",7.62mm) PHOTORELAY MOSFET OUT 4-DIP
- 嵌入式 - DSP(數(shù)字式信號處理器) Texas Instruments 529-BFBGA,F(xiàn)CBGA IC DIGITAL MEDIA SOC 529FCBGA
- 模塊 - 插孔 Hirose Electric Co Ltd 3-SIP 模塊 CONN MOD JACK 4P4C
- PMIC - 熱管理 Texas Instruments 6-UFBGA,DSBGA IC DGTL TEMP SENSOR 2WIRE 6DSBGA