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TMSDVC5416GGUR160 全國(guó)供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料

型號(hào)：廠商：批號(hào)：封裝：

TMSDVC5416GGUR160詳細(xì)規(guī)格

類別：嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器）

描述：IC FIXED POINT DSP 144-BGA

系列：TMS320C54x

制造商：Texas Instruments

類型：定點(diǎn)

接口：主機(jī)接口，McBSP

時(shí)鐘速率：160MHz

非易失性存儲(chǔ)器：ROM（32 kB）

片載RAM：256kB

電壓_I/O：3.30V

電壓_內(nèi)核：1.60V

工作溫度：-40°C ~ 100°C

安裝類型：表面貼裝

封裝/外殼：144-LFBGA

供應(yīng)商器件封裝：144-BGA MICROSTAR（12x12）

包裝：托盤

• TMS-CCUV-SLEEVE-10-X-32MM

  標(biāo)簽，標(biāo)記    TE Connectivity    352-BBGA，F(xiàn)CCSPBGA    HEAT SHRINK SLEEVE

• SQCB7A240GAJME\500

  陶瓷    AVX Corporation    1111（2828 公制）    CAP CER 24PF 500V 2% 1111

• STB55NF06T4

  FET - 單    STMicroelectronics    TO-263-3，D²Pak（2 引線+接片），TO-263AB    MOSFET N-CH 60V 50A D2PAK

• TPS76833QD

  PMIC - 穩(wěn)壓器 - 線性    Texas Instruments    8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）    IC REG LDO 3.3V 1A 8-SOIC

• T495D475K050ZTE300

  鉭    Kemet    2917（7343 公制）    CAP TANT 4.7UF 50V 10% 2917

• TMS-CCUV-SLEEVE-21

  標(biāo)簽，標(biāo)記    TE Connectivity    352-BBGA，F(xiàn)CCSPBGA    HEAT SHRINK SLEEVE MARKER

• TMM-146-01-T-S-SM

  矩形- 接頭，公引腳    Samtec Inc        CONN HEADER 46POS SNGL 2MM SMD

• STB57N65M5

  FET - 單    STMicroelectronics    TO-263-3，D²Pak（2 引線+接片），TO-263AB    MOSFET N-CH 650V 42A D2PAK

• TPS76833QDG4

  PMIC - 穩(wěn)壓器 - 線性    Texas Instruments    8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）    IC REG LDO 3.3V 1A 8-SOIC

• T495D476K016ATE080

  鉭    Kemet    2917（7343 公制）    CAP TANT 47UF 16V 10% 2917

• TMS-SCE-1/4-2.0-9

  標(biāo)簽，標(biāo)記    TE Connectivity    144-LFBGA    HEAT SHRINK SLEEVE

• TMM-147-01-T-S-SM

  矩形- 接頭，公引腳    Samtec Inc        CONN HEADER 47POS SNGL 2MM SMD

• STB5N52K3

  FET - 單    STMicroelectronics    TO-263-3，D²Pak（2 引線+接片），TO-263AB    MOSFET N-CH 525V 4.4A D2PAK

• SQCB7A270GAJME\500

  陶瓷    AVX Corporation    1111（2828 公制）    CAP CER 27PF 500V 2% 1111

• TPS76833QPWPRQ1

  PMIC - 穩(wěn)壓器 - 線性    Texas Instruments    20-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）裸露焊盤    IC REG LDO 3.3V 1A 20-HTSSOP