當(dāng)前位置：網(wǎng)站首頁(yè) » 庫(kù)存索引32 » 型號(hào)"TX25-30P-LT-H1E"的供應(yīng)信息

TX25-30P-LT-H1E 全國(guó)供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料

型號(hào)：廠商：批號(hào)：封裝：

TX25-30P-LT-H1E詳細(xì)規(guī)格

類別：板對(duì)板 - 陣列，邊緣類型，包廂

描述：CONN PLUG 1.27MM 30POS GOLD R/A

系列：TX25

制造商：JAE Electronics

連接器類型：插頭，中央觸點(diǎn)帶

針腳數(shù)：30

間距：0.050"（1.27mm）

排數(shù)：2

安裝類型：通孔，直角

特性：板鎖

觸頭鍍層：金

觸頭鍍層厚度：3.9µin（0.10µm）

包裝：托盤

接合堆疊高度：-

板上高度：0.354"（9.00mm）

• ST4ETB501

  微調(diào)器    Copal Electronics Inc        TRIMMER 500 OHM 0.25W SMD

• TPS2069CDGN

  PMIC - 電源分配開關(guān)    Texas Instruments    8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬）裸露焊盤    IC PWR SW USB 1.5A 1CH 8MSOP

• TV02W181-HF

  TVS - 二極管    Comchip Technology    SOD-123    TVS 200W 180V UNIDIRECT SOD-123

• STH210N75F6-2

  FET - 單    STMicroelectronics    TO-263-3，D²Pak（2 引線+接片），TO-263AB    MOSFET N-CH 75V 180A H2PAK-2

• TX25-30P-6ST-N1E

  板對(duì)板 - 陣列，邊緣類型，包廂    JAE Electronics        CONN PLUG 1.27MM 30POS GOLD PCB

• U1AFS250-FG256

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）    Microsemi SoC    256-LBGA    IC FPGA FUSION SIL SCULP 256FBGA

• TPS2069CDGNEVM-635

  評(píng)估演示板和套件    Texas Instruments    8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬）裸露焊盤    EVAL MODULE FOR TPS2069CDGN-635

• ST4ETB502

  微調(diào)器    Copal Electronics Inc        TRIMMER 5K OHM 0.25W SMD

• TV02W220-HF

  TVS - 二極管    Comchip Technology    SOD-123    TVS 200W 22V UNIDIRECT SOD-123

• U1AFS250-FGG256I

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）    Microsemi SoC    256-LBGA    IC FPGA FUSION SIL SCULP 256FBGA

• TPS2080D

  PMIC - 電源分配開關(guān)    Texas Instruments    8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）    IC DUAL POWER DIST SW 8-SOIC

• ST4ETB503

  微調(diào)器    Copal Electronics Inc        TRIMMER 50K OHM 0.25W SMD

• TV02W240B-G

  TVS - 二極管    Comchip Technology    SOD-123    TVS 200W 24V BIDIRECT SOD-123

• STH260N6F6-2

  FET - 單    STMicroelectronics    TO-263-3，D²Pak（2 引線+接片），TO-263AB    MOSFET N-CH 75V 180A H2PAK

• TX25-40P-8ST-E1E

  板對(duì)板 - 陣列，邊緣類型，包廂    JAE Electronics        CONN PLUG 1.27MM 40POS GOLD PCB