W25X10 全國(guó)供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料

W25X10AVSNIG詳細(xì)規(guī)格

類別：存儲(chǔ)器

描述：IC FLASH 16MBIT 100MHZ 8SOIC

系列：SpiFlash®

制造商：Winbond Electronics

格式_存儲(chǔ)器：閃存

存儲(chǔ)器類型：FLASH

存儲(chǔ)容量：1M (128K x 8)

速度：100MHz

接口：SPI 串行

電壓_電源：2.7 V ~ 3.6 V

工作溫度：-40°C ~ 85°C

封裝/外殼：8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）

供應(yīng)商器件封裝：8-SOIC

包裝：管件

W25X10BVSNIG詳細(xì)規(guī)格

類別：存儲(chǔ)器

描述：IC SPI FLASH 1MBIT 8SOIC

系列：SpiFlash®

制造商：Winbond Electronics

格式_存儲(chǔ)器：閃存

存儲(chǔ)器類型：FLASH

存儲(chǔ)容量：1M (128K x 8)

速度：104MHz

接口：SPI 串行

電壓_電源：2.7 V ~ 3.6 V

工作溫度：-40°C ~ 85°C

封裝/外殼：8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）

供應(yīng)商器件封裝：8-SOIC

包裝：管件

W25X10BVZPIG詳細(xì)規(guī)格

類別：存儲(chǔ)器

描述：IC SPI FLASH 1MBIT 8WSON

系列：SpiFlash®

制造商：Winbond Electronics

格式_存儲(chǔ)器：閃存

存儲(chǔ)器類型：FLASH

存儲(chǔ)容量：1M (128K x 8)

速度：104MHz

接口：SPI 串行

電壓_電源：2.7 V ~ 3.6 V

工作溫度：-40°C ~ 85°C

封裝/外殼：8-WDFN 裸露焊盤

供應(yīng)商器件封裝：8-WSON（6x5）

包裝：管件

W25X10CLSNIG詳細(xì)規(guī)格

類別：存儲(chǔ)器

描述：IC MEMFLASH 1M-BIT 8SOIC

系列：SpiFlash®

制造商：Winbond Electronics

格式_存儲(chǔ)器：閃存

存儲(chǔ)器類型：FLASH

存儲(chǔ)容量：1M (128K x 8)

速度：104MHz

接口：SPI 串行

電壓_電源：2.3 V ~ 3.6 V

工作溫度：-40°C ~ 85°C

封裝/外殼：8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）

供應(yīng)商器件封裝：8-SOIC

包裝：管件

W25X10VSNIG詳細(xì)規(guī)格

類別：存儲(chǔ)器

描述：IC FLASH 1MBIT 75MHZ 8SOIC

系列：SpiFlash®

制造商：Winbond Electronics

格式_存儲(chǔ)器：閃存

存儲(chǔ)器類型：FLASH

存儲(chǔ)容量：1M (128K x 8)

速度：75MHz

接口：SPI 串行

電壓_電源：2.7 V ~ 3.6 V

工作溫度：-40°C ~ 85°C

封裝/外殼：8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）

供應(yīng)商器件封裝：8-SOIC

包裝：管件

W25X10VSNIG T&R詳細(xì)規(guī)格

類別：存儲(chǔ)器

描述：IC FLASH 1MBIT 75MHZ 8SOIC

系列：SpiFlash®

制造商：Winbond Electronics

格式_存儲(chǔ)器：閃存

存儲(chǔ)器類型：FLASH

存儲(chǔ)容量：1M (128K x 8)

速度：75MHz

接口：SPI 串行

電壓_電源：2.7 V ~ 3.6 V

工作溫度：-40°C ~ 85°C

封裝/外殼：8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）

供應(yīng)商器件封裝：8-SOIC

包裝：帶卷 (TR)

• TMS320DM355ZCEA216

  嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器）    Texas Instruments    337-LFBGA    IC DIGITAL MEDIA SOC 337-NFBGA

• TNPW040284K5BETD

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    0402（1005 公制）    RES 84.5K OHM 1/16W 0.1% 0402

• VI-23P-IX-S

  DC DC Converters    Vicor Corporation    9-SlimMod    CONVERTER MOD DC/DC 13.8V 75W

• W25X10BVSNIG

  存儲(chǔ)器    Winbond Electronics    8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）    IC SPI FLASH 1MBIT 8SOIC

• X9420YV14IZ-2.7

  數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器    Intersil    14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）    IC DGTL POT 2.5K 1CH 14TSSOP

• VI-232-CX-S

  DC DC Converters    Vicor Corporation    9-SlimMod    CONVERTER MOD DC/DC 15V 75W

• XCV1000E-8FG680C

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）    Xilinx Inc    680-LBGA 裸露焊盤    IC FPGA 1.8V C-TEMP 680-FBGA

• VI-JTN-EW-B1

  DC DC Converters    Vicor Corporation    9 針半磚 BusMod    CONVERTER MOD DC/DC 18.5V 100W

• TMS320DM365ZCE30

  嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器）    Texas Instruments    338-LFBGA    IC DIGITAL MEDIA SOC 338NFBGA

• VI-23P-IY-F1

  DC DC Converters    Vicor Corporation    9-FinMod    CONVERTER MOD DC/DC 13.8V 50W

• X9420YV14Z

  數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器    Intersil    14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）    IC DGTL POT 2.5K 1CH 14TSSOP

• VI-232-EU-F3

  DC DC Converters    Vicor Corporation    9-FinMod    CONVERTER MOD DC/DC 15V 200W

• TMS320DM368ZCE48

  嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器）    Texas Instruments    338-LFBGA    IC DGTL MEDIA SOC 338NFBGA

• XCV1000E-8FG860C

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）    Xilinx Inc    860-FBGA    IC FPGA 1.8V C-TEMP 860-FBGA

• VI-JTN-EW-F2

  DC DC Converters    Vicor Corporation    9 針半磚 FinMod    CONVERTER MOD DC/DC 18.5V 100W