X9250US24I 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料

X9250US24I詳細規(guī)格

類別：數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器

描述：IC DCP QUAD 50K 256TP 24SOIC

系列：XDCP™

制造商：Intersil

抽頭：256

電阻333Ω444：50k

電路數(shù)：4

溫度系數(shù)：標準值 ±300 ppm/°C

存儲器類型：非易失

接口：6 線 SPI（芯片選擇，設(shè)備位址）

電壓_電源：4.5 V ~ 5.5 V

工作溫度：-40°C ~ 85°C

安裝類型：表面貼裝

封裝/外殼：24-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）

供應(yīng)商器件封裝：24-SOIC

包裝：管件

X9250US24I-2.7詳細規(guī)格

類別：數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器

描述：IC DCP QUAD 50K 256TP 24SOIC

系列：XDCP™

制造商：Intersil

抽頭：256

電阻333Ω444：50k

電路數(shù)：4

溫度系數(shù)：標準值 ±300 ppm/°C

存儲器類型：非易失

接口：6 線 SPI（芯片選擇，設(shè)備位址）

電壓_電源：2.7 V ~ 5.5 V

工作溫度：-40°C ~ 85°C

安裝類型：表面貼裝

封裝/外殼：24-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）

供應(yīng)商器件封裝：24-SOIC

包裝：管件

X9250US24I-2.7T1詳細規(guī)格

類別：數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器

描述：IC XDCP QUAD 256-TAP 50K 24-SOIC

系列：XDCP™

制造商：Intersil

抽頭：256

電阻333Ω444：50k

電路數(shù)：4

溫度系數(shù)：標準值 ±300 ppm/°C

存儲器類型：非易失

接口：6 線 SPI（芯片選擇，設(shè)備位址）

電壓_電源：2.7 V ~ 5.5 V

工作溫度：-40°C ~ 85°C

安裝類型：表面貼裝

封裝/外殼：24-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）

供應(yīng)商器件封裝：24-SOIC

包裝：帶卷 (TR)

X9250US24I-2.7T2詳細規(guī)格

類別：數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器

描述：IC XDCP QUAD 256-TAP 50K 24-SOIC

系列：XDCP™

制造商：Intersil

抽頭：256

電阻333Ω444：50k

電路數(shù)：4

溫度系數(shù)：標準值 ±300 ppm/°C

存儲器類型：非易失

接口：6 線 SPI（芯片選擇，設(shè)備位址）

電壓_電源：2.7 V ~ 5.5 V

工作溫度：-40°C ~ 85°C

安裝類型：表面貼裝

封裝/外殼：24-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）

供應(yīng)商器件封裝：24-SOIC

包裝：帶卷 (TR)

X9250US24IT1詳細規(guī)格

類別：數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器

描述：IC XDCP QUAD 256-TAP 50K 24-SOIC

系列：XDCP™

制造商：Intersil

抽頭：256

電阻333Ω444：50k

電路數(shù)：4

溫度系數(shù)：標準值 ±300 ppm/°C

存儲器類型：非易失

接口：6 線 SPI（芯片選擇，設(shè)備位址）

電壓_電源：4.5 V ~ 5.5 V

工作溫度：-40°C ~ 85°C

安裝類型：表面貼裝

封裝/外殼：24-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）

供應(yīng)商器件封裝：24-SOIC

包裝：帶卷 (TR)

X9250US24IZ-2.7詳細規(guī)格

類別：數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器

描述：IC XDCP QUAD 256TP 50K 24-SOIC

系列：XDCP™

制造商：Intersil

抽頭：256

電阻333Ω444：50k

電路數(shù)：4

溫度系數(shù)：標準值 ±300 ppm/°C

存儲器類型：非易失

接口：6 線 SPI（芯片選擇，設(shè)備位址）

電壓_電源：2.7 V ~ 5.5 V

工作溫度：-40°C ~ 85°C

安裝類型：表面貼裝

封裝/外殼：24-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）

供應(yīng)商器件封裝：24-SOIC

包裝：管件

• VI-JWN-EY

  DC DC Converters    Vicor Corporation    9 針法蘭半磚電源模塊    CONVERTER MOD DC/DC 18.5V 50W

• WL-9H100

  配件    Omron Electronics Inc-IA Div    196-BGA    LEVER COIL SPRING HEAD WL SERIES

• XCV200-5BG256I

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）    Xilinx Inc    256-BBGA    IC FPGA 2.5V I-TEMP 256-PBGA

• X9250TV24I

  數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器    Intersil    24-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）    IC XDCP QUAD 256TAP 100K 24TSSOP

• VJ1812Y473KXEAT5Z

  陶瓷    Vishay Vitramon    1812（4532 公制）    CAP CER 0.047UF 500V X7R 1812

• VYB15W-Q24-D15

  DC DC Converters    CUI Inc    6-DIP 模塊    CONVERTER DC/DC 15W +/-15V 500MA

• VLF302512MT-1R0N

  固定式    TDK Corporation    非標準    INDUCTOR POWER 1.0UH 1.91A SMD

• WL-9H100

  配件    Omron Electronics Inc-IA Div    196-BGA    LEVER COIL SPRING HEAD WL SERIES

• VJ1206Y473KXACW1BC

  陶瓷    Vishay BC Components    1206（3216 公制）    CAP CER 0.047UF 50V 10% X7R 1206

• XCV200-5PQ240C

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）    Xilinx Inc    240-BFQFP    IC FPGA 2.5V C-TEMP 240-PQFP

• VYB15W-Q24-D15

  DC DC Converters    CUI Inc    6-DIP 模塊    CONVERTER DC/DC 15W +/-15V 500MA

• VJ1812Y473KXEAT5Z

  陶瓷    Vishay Vitramon    1812（4532 公制）    CAP CER 0.047UF 500V X7R 1812

• VLF302512MT-6R8M

  固定式    TDK Corporation    非標準    INDUCTOR POWER 6.8UH .78A SMD

• VJ1206Y473KXEAT5Z

  陶瓷    Vishay Vitramon    1206（3216 公制）    CAP CER 0.047UF 500V X7R 1206

• WL-9H100

  配件    Omron Electronics Inc-IA Div    196-BGA    LEVER COIL SPRING HEAD WL SERIES