X9260TS 全國供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料

X9260TS24詳細(xì)規(guī)格

類別：數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器

描述：IC DCP DUAL 100K 256TP 24SOIC

系列：XDCP™

制造商：Intersil

抽頭：256

電阻333Ω444：100k

電路數(shù)：2

溫度系數(shù)：標(biāo)準(zhǔn)值 ±300 ppm/°C

存儲器類型：非易失

接口：6 線 SPI（芯片選擇，設(shè)備位址）

電壓_電源：4.5 V ~ 5.5 V

工作溫度：0°C ~ 70°C

安裝類型：表面貼裝

封裝/外殼：24-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）

供應(yīng)商器件封裝：24-SOIC

包裝：管件

X9260TS24-2.7詳細(xì)規(guī)格

類別：數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器

描述：IC XDCP DUAL 256TAP 100K 24-SOIC

系列：XDCP™

制造商：Intersil

抽頭：256

電阻333Ω444：100k

電路數(shù)：2

溫度系數(shù)：標(biāo)準(zhǔn)值 ±300 ppm/°C

存儲器類型：非易失

接口：6 線 SPI（芯片選擇，設(shè)備位址）

電壓_電源：2.7 V ~ 5.5 V

工作溫度：0°C ~ 70°C

安裝類型：表面貼裝

封裝/外殼：24-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）

供應(yīng)商器件封裝：24-SOIC

包裝：管件

X9260TS24-2.7T1詳細(xì)規(guī)格

類別：數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器

描述：IC XDCP DUAL 256TAP 100K 24-SOIC

系列：XDCP™

制造商：Intersil

抽頭：256

電阻333Ω444：100k

電路數(shù)：2

溫度系數(shù)：標(biāo)準(zhǔn)值 ±300 ppm/°C

存儲器類型：非易失

接口：6 線 SPI（芯片選擇，設(shè)備位址）

電壓_電源：2.7 V ~ 5.5 V

工作溫度：0°C ~ 70°C

安裝類型：表面貼裝

封裝/外殼：24-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）

供應(yīng)商器件封裝：24-SOIC

包裝：帶卷 (TR)

X9260TS24I詳細(xì)規(guī)格

類別：數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器

描述：IC XDCP DUAL 256TAP 100K 24-SOIC

系列：XDCP™

制造商：Intersil

抽頭：256

電阻333Ω444：100k

電路數(shù)：2

溫度系數(shù)：標(biāo)準(zhǔn)值 ±300 ppm/°C

存儲器類型：非易失

接口：6 線 SPI（芯片選擇，設(shè)備位址）

電壓_電源：4.5 V ~ 5.5 V

工作溫度：-40°C ~ 85°C

安裝類型：表面貼裝

封裝/外殼：24-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）

供應(yīng)商器件封裝：24-SOIC

包裝：管件

X9260TS24I-2.7詳細(xì)規(guī)格

類別：數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器

描述：IC XDCP DUAL 256TAP 100K 24-SOIC

系列：XDCP™

制造商：Intersil

抽頭：256

電阻333Ω444：100k

電路數(shù)：2

溫度系數(shù)：標(biāo)準(zhǔn)值 ±300 ppm/°C

存儲器類型：非易失

接口：6 線 SPI（芯片選擇，設(shè)備位址）

電壓_電源：2.7 V ~ 5.5 V

工作溫度：-40°C ~ 85°C

安裝類型：表面貼裝

封裝/外殼：24-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）

供應(yīng)商器件封裝：24-SOIC

包裝：管件

X9260TS24I-2.7T1詳細(xì)規(guī)格

類別：數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器

描述：IC XDCP DUAL 256TAP 100K 24-SOIC

系列：XDCP™

制造商：Intersil

抽頭：256

電阻333Ω444：100k

電路數(shù)：2

溫度系數(shù)：標(biāo)準(zhǔn)值 ±300 ppm/°C

存儲器類型：非易失

接口：6 線 SPI（芯片選擇，設(shè)備位址）

電壓_電源：2.7 V ~ 5.5 V

工作溫度：-40°C ~ 85°C

安裝類型：表面貼裝

封裝/外殼：24-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）

供應(yīng)商器件封裝：24-SOIC

包裝：帶卷 (TR)

• WKP222MCPEF0KR

  陶瓷    Vishay BC Components    徑向，圓盤    CAP CER 2200PF 760V 20% RADIAL

• X9259UV24IZ-2.7

  數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器    Intersil    24-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）    IC XDCP QUAD 256TAP 50K 24-TSSOP

• XPEBWT-L1-0000-00DF5

  LED - 高亮度，電源    Cree Inc    2-SMD，無引線    XP-E2 AKA XPE GEN2

• XCV800-5FG680C

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）    Xilinx Inc    680-LBGA 裸露焊盤    IC FPGA 2.5V C-TEMP 680-FBGA

• XTEHVW-Q2-0000-00000L9F7

  LED - 高亮度，電源    Cree Inc    2-SMD，無引線    LED WHITE HIGH VOLTAGE

• VI-B51-EX-F1

  DC DC Converters    Vicor Corporation    9-FinMod    CONVERTER MOD DC/DC 12V 75W

• UAL(BX)

  端子 - 端子和導(dǎo)線接片    3M    16-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）    SCOTCHLOK LOW VOLT GREY (LOOSE)

• UCY2G560MHD3TN

  電容器    Nichicon    徑向，Can    CAP ALUM 56UF 400V 20% RADIAL

• WKP222MCPEJ0KR

  陶瓷    Vishay BC Components    徑向，圓盤    CAP CER 2200PF 760V 20% RADIAL

• XCV800-5HQ240I

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）    Xilinx Inc    240-BFQFP 裸露焊盤    IC FPGA 2.5V I-TEMP 240-HQFP

• XTEHVW-Q2-0000-00000LC51

  LED - 高亮度，電源    Cree Inc    2-SMD，無引線    LED XT-E HIGH VOLTAGE WHITE

• VI-B51-EX-F3

  DC DC Converters    Vicor Corporation    9-FinMod    CONVERTER MOD DC/DC 12V 75W

• UCY2G560MHD6TN

  電容器    Nichicon    徑向，Can    CAP ALUM 56UF 400V 20% RADIAL

• UAL-10 10000 OHM 1%

  底座安裝電阻器    Riedon    軸向，盒    RES 10K OHM 12.5W 1% ALUM WW

• X9260TS24IT1

  數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器    Intersil    24-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）    IC XDCP DUAL 256TAP 100K 24-SOIC