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X9420WS16I 全國(guó)供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料

型號(hào)：廠商：批號(hào)：封裝：

X9420WS16I詳細(xì)規(guī)格

類別：數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器

描述：IC DIGITAL POT 10K 64TP 16SOIC

系列：XDCP™

制造商：Intersil

抽頭：64

電阻333Ω444：10k

電路數(shù)：1

溫度系數(shù)：標(biāo)準(zhǔn)值 ±300 ppm/°C

存儲(chǔ)器類型：非易失

接口：5 線 SPI（芯片選擇，設(shè)備位址）

電壓_電源：4.5 V ~ 5.5 V

工作溫度：-40°C ~ 85°C

安裝類型：表面貼裝

封裝/外殼：16-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）

供應(yīng)商器件封裝：16-SOIC

包裝：管件

X9420WS16I-2.7詳細(xì)規(guī)格

類別：數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器

描述：IC DIGITAL POT 10K 64TP 16SOIC

系列：XDCP™

制造商：Intersil

抽頭：64

電阻333Ω444：10k

電路數(shù)：1

溫度系數(shù)：標(biāo)準(zhǔn)值 ±300 ppm/°C

存儲(chǔ)器類型：非易失

接口：5 線 SPI（芯片選擇，設(shè)備位址）

電壓_電源：2.7 V ~ 5.5 V

工作溫度：-40°C ~ 85°C

安裝類型：表面貼裝

封裝/外殼：16-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）

供應(yīng)商器件封裝：16-SOIC

包裝：管件

X9420WS16I-2.7T1詳細(xì)規(guī)格

類別：數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器

描述：IC XDCP SGL 64-TAP 10K 16-SOIC

系列：XDCP™

制造商：Intersil

抽頭：64

電阻333Ω444：10k

電路數(shù)：1

溫度系數(shù)：標(biāo)準(zhǔn)值 ±300 ppm/°C

存儲(chǔ)器類型：非易失

接口：5 線 SPI（芯片選擇，設(shè)備位址）

電壓_電源：2.7 V ~ 5.5 V

工作溫度：-40°C ~ 85°C

安裝類型：表面貼裝

封裝/外殼：16-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）

供應(yīng)商器件封裝：16-SOIC

包裝：帶卷 (TR)

X9420WS16IT1詳細(xì)規(guī)格

類別：數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器

描述：IC XDCP SGL 64-TAP 10K 16-SOIC

系列：XDCP™

制造商：Intersil

抽頭：64

電阻333Ω444：10k

電路數(shù)：1

溫度系數(shù)：標(biāo)準(zhǔn)值 ±300 ppm/°C

存儲(chǔ)器類型：非易失

接口：5 線 SPI（芯片選擇，設(shè)備位址）

電壓_電源：4.5 V ~ 5.5 V

工作溫度：-40°C ~ 85°C

安裝類型：表面貼裝

封裝/外殼：16-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）

供應(yīng)商器件封裝：16-SOIC

包裝：帶卷 (TR)

X9420WS16IZ詳細(xì)規(guī)格

類別：數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器

描述：IC DGTL POT 10K 1CH 16SOIC

系列：XDCP™

制造商：Intersil

抽頭：64

電阻333Ω444：10k

電路數(shù)：1

溫度系數(shù)：標(biāo)準(zhǔn)值 ±300 ppm/°C

存儲(chǔ)器類型：非易失

接口：SPI 串行

電壓_電源：4.5 V ~ 5.5 V

工作溫度：-40°C ~ 85°C

安裝類型：表面貼裝

封裝/外殼：16-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）

供應(yīng)商器件封裝：16-SOIC

包裝：管件

X9420WS16IZ-2.7詳細(xì)規(guī)格

類別：數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器

描述：IC DGTL POT 10K 1CH 16SOIC

系列：XDCP™

制造商：Intersil

抽頭：64

電阻333Ω444：10k

電路數(shù)：1

溫度系數(shù)：標(biāo)準(zhǔn)值 ±300 ppm/°C

存儲(chǔ)器類型：非易失

接口：SPI 串行

電壓_電源：2.7 V ~ 5.5 V

工作溫度：-40°C ~ 85°C

安裝類型：表面貼裝

封裝/外殼：16-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）

供應(yīng)商器件封裝：16-SOIC

包裝：管件

• TMS320C82GGP50

  嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器）    Texas Instruments    352-LBGA    IC MIMD DSP 352-BGA

• XCS30XL-5TQ144C

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）    Xilinx Inc    144-LQFP    IC FPGA 3.3V C-TEMP HP 144TQFP

• VI-231-MV-F3

  DC DC Converters    Vicor Corporation    9-FinMod    CONVERTER MOD DC/DC 12V 150W

• X9420WS16

  數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器    Intersil    16-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）    IC DIGITAL POT 10K 64TP 16SOIC

• VI-JTN-CY-B1

  DC DC Converters    Vicor Corporation    9 針半磚 BusMod    CONVERTER MOD DC/DC 18.5V 50W

• TNPW040276K8BETD

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    0402（1005 公制）    RES 76.8K OHM 1/16W 0.1% 0402

• W25Q64CVSFIG

  存儲(chǔ)器    Winbond Electronics    16-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）    IC SPI FLASH 64MBIT 16SOIC

• TMS320DM335DZCEA21

  嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器）    Texas Instruments    337-LFBGA    IC DGTL MEDIA SOC 337NFBGA

• XCS40-3BG256C

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）    Xilinx Inc    256-BBGA    IC FPGA 5V C-TEMP 256-PBGA

• VI-231-MV-F4

  DC DC Converters    Vicor Corporation    9-FinMod    CONVERTER MOD DC/DC 12V 150W

• TNPW04027K50BEED

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    0402（1005 公制）    RES 7.50K OHM 1/16W 0.1% 0402

• VI-JTN-CY-F1

  DC DC Converters    Vicor Corporation    9 針半磚 FinMod    CONVERTER MOD DC/DC 18.5V 50W

• W25Q64DWZEIG

  存儲(chǔ)器    Winbond Electronics    8-WDFN 裸露焊盤    IC FLASH SPI 64MBIT 8WSON

• VI-23P-EY-B1

  DC DC Converters    Vicor Corporation    9-BusMod    CONVERTER MOD DC/DC 13.8V 50W

• XCS40-3PQ208C

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）    Xilinx Inc    208-BFQFP    IC FPGA 5V C-TEMP 208-PQFP