

XC2S100-5FG256C詳細規(guī)格
- 類別:嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)
- 描述:IC FPGA 2.5V 600 CLB’S 256-FBGA
- 系列:Spartan®-II
- 制造商:Xilinx Inc
- LAB/CLB數(shù):600
- 類型:
- 邏輯元件/單元數(shù):2700
- 配套使用產品/相關產品:
- 內容:
- 總RAM位數(shù):40960
- I/O數(shù):176
- 柵極數(shù):100000
- 電壓_電源:2.375 V ~ 2.625 V
- 安裝類型:表面貼裝
- 工作溫度:0°C ~ 85°C
- 封裝/外殼:256-BGA
- 供應商器件封裝:256-FBGA(17x17)
XC2S100-5FG256I詳細規(guī)格
- 類別:嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)
- 描述:IC FPGA 2.5V I-TEMP 256-FBGA
- 系列:Spartan®-II
- 制造商:Xilinx Inc
- LAB/CLB數(shù):600
- 類型:
- 邏輯元件/單元數(shù):2700
- 配套使用產品/相關產品:
- 內容:
- 總RAM位數(shù):40960
- I/O數(shù):176
- 柵極數(shù):100000
- 電壓_電源:2.375 V ~ 2.625 V
- 安裝類型:表面貼裝
- 工作溫度:-40°C ~ 100°C
- 封裝/外殼:256-BGA
- 供應商器件封裝:256-FBGA(17x17)
XC2S100-5FG456C詳細規(guī)格
- 類別:嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)
- 描述:IC FPGA 2.5V 600 CLB’S 456-FBGA
- 系列:Spartan®-II
- 制造商:Xilinx Inc
- LAB/CLB數(shù):600
- 類型:
- 邏輯元件/單元數(shù):2700
- 配套使用產品/相關產品:
- 內容:
- 總RAM位數(shù):40960
- I/O數(shù):196
- 柵極數(shù):100000
- 電壓_電源:2.375 V ~ 2.625 V
- 安裝類型:表面貼裝
- 工作溫度:0°C ~ 85°C
- 封裝/外殼:456-BBGA
- 供應商器件封裝:456-FPBGA(23x23)
XC2S100-5FG456I詳細規(guī)格
- 類別:嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)
- 描述:IC FPGA 2.5V I-TEMP 456-FBGA
- 系列:Spartan®-II
- 制造商:Xilinx Inc
- LAB/CLB數(shù):600
- 類型:
- 邏輯元件/單元數(shù):2700
- 配套使用產品/相關產品:
- 內容:
- 總RAM位數(shù):40960
- I/O數(shù):196
- 柵極數(shù):100000
- 電壓_電源:2.375 V ~ 2.625 V
- 安裝類型:表面貼裝
- 工作溫度:-40°C ~ 100°C
- 封裝/外殼:456-BBGA
- 供應商器件封裝:456-FPBGA(23x23)
XC2S100-5FGG256C詳細規(guī)格
- 類別:嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)
- 描述:IC SPARTAN-II FPGA 100K 256-FBGA
- 系列:Spartan®-II
- 制造商:Xilinx Inc
- LAB/CLB數(shù):600
- 類型:
- 邏輯元件/單元數(shù):2700
- 配套使用產品/相關產品:
- 內容:
- 總RAM位數(shù):40960
- I/O數(shù):176
- 柵極數(shù):100000
- 電壓_電源:2.375 V ~ 2.625 V
- 安裝類型:表面貼裝
- 工作溫度:0°C ~ 85°C
- 封裝/外殼:256-BGA
- 供應商器件封裝:256-FBGA(17x17)
XC2S100-5FGG256I詳細規(guī)格
- 類別:嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)
- 描述:IC SPARTAN-II FPGA 100K 256-FBGA
- 系列:Spartan®-II
- 制造商:Xilinx Inc
- LAB/CLB數(shù):600
- 類型:
- 邏輯元件/單元數(shù):2700
- 配套使用產品/相關產品:
- 內容:
- 總RAM位數(shù):40960
- I/O數(shù):176
- 柵極數(shù):100000
- 電壓_電源:2.375 V ~ 2.625 V
- 安裝類型:表面貼裝
- 工作溫度:-40°C ~ 100°C
- 封裝/外殼:256-BGA
- 供應商器件封裝:256-FBGA(17x17)
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div COVER W/LED INDICATOR WL SERIES
- 矩形 - 配件 Omron Electronics Inc-EMC Div CONN SEMI-COVER 8POS FOR XG5M
- 斷路器 TE Connectivity CIR BRKR THRM 15A ROCKER 250V
- 芯片電阻 - 表面安裝 Vishay Dale 0603(1608 公制) RES 221 OHM 1/10W 0.1% 0603
- DC DC Converters Vicor Corporation 9 針半磚 FinMod CONVERTER MOD DC/DC 6.5V 50W
- 陶瓷 Vishay BC Components 徑向,圓盤 CAP CER 3300PF 440V 20% RADIAL
- 芯片電阻 - 表面安裝 Vishay Dale 0805(2012 公制) RES 274K OHM 1/8W 0.1% 0805
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div COVER W/LED INDICATOR WL SERIES
- 斷路器 TE Connectivity 徑向,5mm 直徑(T 1 3/4) CIR BRKR THRM 15A PUSH-RESET
- 矩形 - 配件 Omron Electronics Inc-EMC Div SEMI COVER FOR IDC CONNECTOR
- 陶瓷 Vishay BC Components 徑向,圓盤 CAP CER 3300PF 440V 20% RADIAL
- DC DC Converters Vicor Corporation 9 針半磚 FinMod CONVERTER MOD DC/DC 6.5V 50W
- 芯片電阻 - 表面安裝 Vishay Dale 0805(2012 公制) RES 274 OHM 1/8W 0.1% 0805
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div COVER W/LED INDICATOR WL SERIES
- 芯片電阻 - 表面安裝 Vishay Dale 0603(1608 公制) RES 22.1K OHM 1/10W 0.1% 0603