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XCV1600E 全國供應商、價格、PDF資料

型號:廠商:批號:封裝:
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XCV1600E-6BG560C詳細規(guī)格

類別:嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列)
描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 560-MBGA
系列:Virtex®-E
制造商:Xilinx Inc
LAB/CLB數:7776
類型:
邏輯元件/單元數:34992
配套使用產品/相關產品:
內容:
總RAM位數:589824
I/O數:404
柵極數:2188742
電壓_電源:1.71 V ~ 1.89 V
安裝類型:表面貼裝
工作溫度:0°C ~ 85°C
封裝/外殼:560-LBGA,金屬
供應商器件封裝:560-MBGA(42.5x42.5)

XCV1600E-6BG560I詳細規(guī)格

類別:嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列)
描述:IC FPGA 1.8V I-TEMP 560-MBGA
系列:Virtex®-E
制造商:Xilinx Inc
LAB/CLB數:7776
類型:
邏輯元件/單元數:34992
配套使用產品/相關產品:
內容:
總RAM位數:589824
I/O數:404
柵極數:2188742
電壓_電源:1.71 V ~ 1.89 V
安裝類型:表面貼裝
工作溫度:-40°C ~ 100°C
封裝/外殼:560-LBGA,金屬
供應商器件封裝:560-MBGA(42.5x42.5)

XCV1600E-6FG1156C詳細規(guī)格

類別:嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列)
描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 1156-FBGA
系列:Virtex®-E
制造商:Xilinx Inc
LAB/CLB數:7776
類型:
邏輯元件/單元數:34992
配套使用產品/相關產品:
內容:
總RAM位數:589824
I/O數:724
柵極數:2188742
電壓_電源:1.71 V ~ 1.89 V
安裝類型:表面貼裝
工作溫度:0°C ~ 85°C
封裝/外殼:1156-BBGA
供應商器件封裝:1156-FBGA(35x35)

XCV1600E-6FG1156I詳細規(guī)格

類別:嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列)
描述:IC FPGA 1.8V I-TEMP 1156-FBGA
系列:Virtex®-E
制造商:Xilinx Inc
LAB/CLB數:7776
類型:
邏輯元件/單元數:34992
配套使用產品/相關產品:
內容:
總RAM位數:589824
I/O數:724
柵極數:2188742
電壓_電源:1.71 V ~ 1.89 V
安裝類型:表面貼裝
工作溫度:-40°C ~ 100°C
封裝/外殼:1156-BBGA
供應商器件封裝:1156-FBGA(35x35)

XCV1600E-6FG680C詳細規(guī)格

類別:嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列)
描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 680-FBGA
系列:Virtex®-E
制造商:Xilinx Inc
LAB/CLB數:7776
類型:
邏輯元件/單元數:34992
配套使用產品/相關產品:
內容:
總RAM位數:589824
I/O數:512
柵極數:2188742
電壓_電源:1.71 V ~ 1.89 V
安裝類型:表面貼裝
工作溫度:0°C ~ 85°C
封裝/外殼:680-LBGA 裸露焊盤
供應商器件封裝:680-FBGA(40x40)

XCV1600E-6FG680I詳細規(guī)格

類別:嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列)
描述:IC FPGA 1.8V I-TEMP 680-FBGA
系列:Virtex®-E
制造商:Xilinx Inc
LAB/CLB數:7776
類型:
邏輯元件/單元數:34992
配套使用產品/相關產品:
內容:
總RAM位數:589824
I/O數:512
柵極數:2188742
電壓_電源:1.71 V ~ 1.89 V
安裝類型:表面貼裝
工作溫度:-40°C ~ 100°C
封裝/外殼:680-LBGA 裸露焊盤
供應商器件封裝:680-FBGA(40x40)

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