XCV300 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料

XCV300-4BG352C詳細(xì)規(guī)格

類別：嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）

描述：IC FPGA 2.5V C-TEMP 352-MBGA

系列：Virtex®

制造商：Xilinx Inc

LAB/CLB數(shù)：1536

類型：

邏輯元件/單元數(shù)：6912

配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品：

內(nèi)容：

總RAM位數(shù)：65536

I/O數(shù)：260

柵極數(shù)：322970

電壓_電源：2.375 V ~ 2.625 V

安裝類型：表面貼裝

工作溫度：0°C ~ 85°C

封裝/外殼：352-LBGA，金屬

供應(yīng)商器件封裝：352-MBGA（35x35）

XCV300-4BG352I詳細(xì)規(guī)格

類別：嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）

描述：IC FPGA 2.5V I-TEMP 352-MBGA

系列：Virtex®

制造商：Xilinx Inc

LAB/CLB數(shù)：1536

類型：

邏輯元件/單元數(shù)：6912

配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品：

內(nèi)容：

總RAM位數(shù)：65536

I/O數(shù)：260

柵極數(shù)：322970

電壓_電源：2.375 V ~ 2.625 V

安裝類型：表面貼裝

工作溫度：-40°C ~ 100°C

封裝/外殼：352-LBGA，金屬

供應(yīng)商器件封裝：352-MBGA（35x35）

XCV300-4BG432C詳細(xì)規(guī)格

類別：嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）

描述：IC FPGA 2.5V C-TEMP 432-MBGA

系列：Virtex®

制造商：Xilinx Inc

LAB/CLB數(shù)：1536

類型：

邏輯元件/單元數(shù)：6912

配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品：

內(nèi)容：

總RAM位數(shù)：65536

I/O數(shù)：316

柵極數(shù)：322970

電壓_電源：2.375 V ~ 2.625 V

安裝類型：表面貼裝

工作溫度：0°C ~ 85°C

封裝/外殼：432-LBGA，金屬

供應(yīng)商器件封裝：432-MBGA（40x40）

XCV300-4BG432I詳細(xì)規(guī)格

類別：嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）

描述：IC FPGA 2.5V I-TEMP 432-MBGA

系列：Virtex®

制造商：Xilinx Inc

LAB/CLB數(shù)：1536

類型：

邏輯元件/單元數(shù)：6912

配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品：

內(nèi)容：

總RAM位數(shù)：65536

I/O數(shù)：316

柵極數(shù)：322970

電壓_電源：2.375 V ~ 2.625 V

安裝類型：表面貼裝

工作溫度：-40°C ~ 100°C

封裝/外殼：432-LBGA，金屬

供應(yīng)商器件封裝：432-MBGA（40x40）

XCV300-4FG456C詳細(xì)規(guī)格

類別：嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）

描述：IC FPGA 2.5V C-TEMP 456-FBGA

系列：Virtex®

制造商：Xilinx Inc

LAB/CLB數(shù)：1536

類型：

邏輯元件/單元數(shù)：6912

配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品：

內(nèi)容：

總RAM位數(shù)：65536

I/O數(shù)：312

柵極數(shù)：322970

電壓_電源：2.375 V ~ 2.625 V

安裝類型：表面貼裝

工作溫度：0°C ~ 85°C

封裝/外殼：456-BBGA

供應(yīng)商器件封裝：456-FPBGA（23x23）

XCV300-4FG456I詳細(xì)規(guī)格

類別：嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）

描述：IC FPGA 2.5V I-TEMP 456-FBGA

系列：Virtex®

制造商：Xilinx Inc

LAB/CLB數(shù)：1536

類型：

邏輯元件/單元數(shù)：6912

配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品：

內(nèi)容：

總RAM位數(shù)：65536

I/O數(shù)：312

柵極數(shù)：322970

電壓_電源：2.375 V ~ 2.625 V

安裝類型：表面貼裝

工作溫度：-40°C ~ 100°C

封裝/外殼：456-BBGA

供應(yīng)商器件封裝：456-FPBGA（23x23）

• VI-JTN-MW-F4

  DC DC Converters    Vicor Corporation    9 針半磚 FinMod    CONVERTER MOD DC/DC 18.5V 100W

• VI-JTY-IX-B1

  DC DC Converters    Vicor Corporation    9 針半磚 BusMod    CONVERTER MOD DC/DC 3.3V 49.5W

• TMS320DM6446AZWT

  嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器）    Texas Instruments    361-LFBGA    IC DIGITAL MEDIA SOC 361-BGA

• XCV200E-7BG352I

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）    Xilinx Inc    352-LBGA，金屬    IC FPGA 1.8V I-TEMP 352-MBGA

• VI-JVT-IZ-F3

  DC DC Converters    Vicor Corporation    9 針半磚 FinMod    CONVERTER MOD DC/DC 6.5V 25W

• W2A21A220KAT2A

  繼電器    AVX Corporation    0508（1220 公制）    CAP ARRAY 2CH 22PF 100V 0508

• X9440WS24

  數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器    Intersil    24-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）    IC DUAL PROG COMP 10K 64TP SO24

• VI-JTY-IX-F2

  DC DC Converters    Vicor Corporation    9 針半磚 FinMod    CONVERTER MOD DC/DC 3.3V 49.5W

• VI-JTN-MW-S

  DC DC Converters    Vicor Corporation    9 針半磚 SlimMod    CONVERTER MOD DC/DC 18.5V 100W

• W2A23A330KAT2A

  繼電器    AVX Corporation    0508（1220 公制）    CAP ARRAY 2CH 33PF 25V 0508

• VI-JVT-IZ-F4

  DC DC Converters    Vicor Corporation    9 針半磚 FinMod    CONVERTER MOD DC/DC 6.5V 25W

• X9440WV24I

  數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器    Intersil    24-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）    IC DUAL PROG COMP 10K 24TSSOP

• VI-JTN-MX-B1

  DC DC Converters    Vicor Corporation    9 針半磚 BusMod    CONVERTER MOD DC/DC 18.5V 75W

• VI-JTY-IX-F4

  DC DC Converters    Vicor Corporation    9 針半磚 FinMod    CONVERTER MOD DC/DC 3.3V 49.5W

• XCV300-5BG432I

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）    Xilinx Inc    432-LBGA，金屬    IC FPGA 2.5V I-TEMP 432-MBGA