

XCV50-4BG256C詳細規(guī)格
- 類別:嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列)
- 描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 256-PBGA
- 系列:Virtex®
- 制造商:Xilinx Inc
- LAB/CLB數:384
- 類型:
- 邏輯元件/單元數:1728
- 配套使用產品/相關產品:
- 內容:
- 總RAM位數:32768
- I/O數:180
- 柵極數:57906
- 電壓_電源:2.375 V ~ 2.625 V
- 安裝類型:表面貼裝
- 工作溫度:0°C ~ 85°C
- 封裝/外殼:256-BBGA
- 供應商器件封裝:256-PBGA
XCV50-4BG256I詳細規(guī)格
- 類別:嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列)
- 描述:IC FPGA 2.5V I-TEMP 256-PBGA
- 系列:Virtex®
- 制造商:Xilinx Inc
- LAB/CLB數:384
- 類型:
- 邏輯元件/單元數:1728
- 配套使用產品/相關產品:
- 內容:
- 總RAM位數:32768
- I/O數:180
- 柵極數:57906
- 電壓_電源:2.375 V ~ 2.625 V
- 安裝類型:表面貼裝
- 工作溫度:-40°C ~ 100°C
- 封裝/外殼:256-BBGA
- 供應商器件封裝:256-PBGA
XCV50-4CS144C詳細規(guī)格
- 類別:嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列)
- 描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 144-CSBGA
- 系列:Virtex®
- 制造商:Xilinx Inc
- LAB/CLB數:384
- 類型:
- 邏輯元件/單元數:1728
- 配套使用產品/相關產品:
- 內容:
- 總RAM位數:32768
- I/O數:94
- 柵極數:57906
- 電壓_電源:2.375 V ~ 2.625 V
- 安裝類型:表面貼裝
- 工作溫度:0°C ~ 85°C
- 封裝/外殼:144-TFBGA,CSPBGA
- 供應商器件封裝:144-LCSBGA(12x12)
XCV50-4CS144I詳細規(guī)格
- 類別:嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列)
- 描述:IC FPGA 2.5V I-TEMP 144-CSBGA
- 系列:Virtex®
- 制造商:Xilinx Inc
- LAB/CLB數:384
- 類型:
- 邏輯元件/單元數:1728
- 配套使用產品/相關產品:
- 內容:
- 總RAM位數:32768
- I/O數:94
- 柵極數:57906
- 電壓_電源:2.375 V ~ 2.625 V
- 安裝類型:表面貼裝
- 工作溫度:-40°C ~ 100°C
- 封裝/外殼:144-TFBGA,CSPBGA
- 供應商器件封裝:144-LCSBGA(12x12)
XCV50-4FG256C詳細規(guī)格
- 類別:嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列)
- 描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 256-FBGA
- 系列:Virtex®
- 制造商:Xilinx Inc
- LAB/CLB數:384
- 類型:
- 邏輯元件/單元數:1728
- 配套使用產品/相關產品:
- 內容:
- 總RAM位數:32768
- I/O數:176
- 柵極數:57906
- 電壓_電源:2.375 V ~ 2.625 V
- 安裝類型:表面貼裝
- 工作溫度:0°C ~ 85°C
- 封裝/外殼:256-BGA
- 供應商器件封裝:256-FBGA(17x17)
XCV50-4FG256I詳細規(guī)格
- 類別:嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列)
- 描述:IC FPGA 2.5V I-TEMP 256-FBGA
- 系列:Virtex®
- 制造商:Xilinx Inc
- LAB/CLB數:384
- 類型:
- 邏輯元件/單元數:1728
- 配套使用產品/相關產品:
- 內容:
- 總RAM位數:32768
- I/O數:176
- 柵極數:57906
- 電壓_電源:2.375 V ~ 2.625 V
- 安裝類型:表面貼裝
- 工作溫度:-40°C ~ 100°C
- 封裝/外殼:256-BGA
- 供應商器件封裝:256-FBGA(17x17)
- 連接器,互連器件 LEMO 337-LFBGA FREE RECEPTACLE 22CTS
- 陶瓷 Vishay Vitramon 0402(1005 公制) CAP CER 5600PF 50V 10% X7R 0402
- 陶瓷 Vishay Vitramon 1808(4520 公制) CAP CER 330PF 1KV 5% NP0 1808
- 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) Xilinx Inc 256-BGA IC FPGA 2.5V C-TEMP 256-FBGA
- 數據采集 - 數字電位器 Intersil 24-TSSOP(0.173",4.40mm 寬) IC XDCP QUAD 256TAP 100K 24TSSOP
- LED - 高亮度,電源 Cree Inc 2-SMD,無引線 LED XLAMP XML EASYWHITE 6V SMD
- DC DC Converters Vicor Corporation 9 針半磚 FinMod CONVERTER MOD DC/DC 72V 100W
- 陶瓷 Vishay BC Components 徑向,圓盤 CAP CER 2500PF 440V 20% RADIAL
- PMIC - 電源分配開關 Exar Corporation 8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) IC PWR SW USB 3.0 SINGLE NSOIC8
- LED - 高亮度,電源 Cree Inc 2-SMD,無引線 LED XLAMP XML EASYWHITE 6V SMD
- 數據采集 - 數字電位器 Intersil 24-TSSOP(0.173",4.40mm 寬) IC XDCP QUAD 256TAP 100K 24TSSOP
- 陶瓷 Vishay Vitramon 1808(4520 公制) CAP CER 36PF 200V 5% NP0 1808
- DC DC Converters Vicor Corporation 9 針法蘭半磚電源模塊 CONVERTER MOD DC/DC 72V 75W
- 陶瓷 Vishay BC Components 徑向,圓盤 CAP CER 2500PF 440V 20% RADIAL
- 陶瓷 Vishay Vitramon 0402(1005 公制) CAP CER 820PF 50V 10% X7R 0402