XCV600 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料

XCV600-4BG432C詳細(xì)規(guī)格

類別：嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）

描述：IC FPGA 2.5V C-TEMP 432-MBGA

系列：Virtex®

制造商：Xilinx Inc

LAB/CLB數(shù)：3456

類型：

邏輯元件/單元數(shù)：15552

配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品：

內(nèi)容：

總RAM位數(shù)：98304

I/O數(shù)：316

柵極數(shù)：66（1

電壓_電源：2.375 V ~ 2.625 V

安裝類型：表面貼裝

工作溫度：0°C ~ 85°C

封裝/外殼：432-LBGA，金屬

供應(yīng)商器件封裝：432-MBGA（40x40）

XCV600-4BG432I詳細(xì)規(guī)格

類別：嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）

描述：IC FPGA 2.5V I-TEMP 432-MBGA

系列：Virtex®

制造商：Xilinx Inc

LAB/CLB數(shù)：3456

類型：

邏輯元件/單元數(shù)：15552

配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品：

內(nèi)容：

總RAM位數(shù)：98304

I/O數(shù)：316

柵極數(shù)：66（1

電壓_電源：2.375 V ~ 2.625 V

安裝類型：表面貼裝

工作溫度：-40°C ~ 100°C

封裝/外殼：432-LBGA，金屬

供應(yīng)商器件封裝：432-MBGA（40x40）

XCV600-4BG560C詳細(xì)規(guī)格

類別：嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）

描述：IC FPGA 2.5V C-TEMP 560-MBGA

系列：Virtex®

制造商：Xilinx Inc

LAB/CLB數(shù)：3456

類型：

邏輯元件/單元數(shù)：15552

配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品：

內(nèi)容：

總RAM位數(shù)：98304

I/O數(shù)：404

柵極數(shù)：66（1

電壓_電源：2.375 V ~ 2.625 V

安裝類型：表面貼裝

工作溫度：0°C ~ 85°C

封裝/外殼：560-LBGA，金屬

供應(yīng)商器件封裝：560-MBGA（42.5x42.5）

XCV600-4BG560I詳細(xì)規(guī)格

類別：嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）

描述：IC FPGA 2.5V I-TEMP 560-MBGA

系列：Virtex®

制造商：Xilinx Inc

LAB/CLB數(shù)：3456

類型：

邏輯元件/單元數(shù)：15552

配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品：

內(nèi)容：

總RAM位數(shù)：98304

I/O數(shù)：404

柵極數(shù)：66（1

電壓_電源：2.375 V ~ 2.625 V

安裝類型：表面貼裝

工作溫度：-40°C ~ 100°C

封裝/外殼：560-LBGA，金屬

供應(yīng)商器件封裝：560-MBGA（42.5x42.5）

XCV600-4FG676C詳細(xì)規(guī)格

類別：嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）

描述：IC FPGA 2.5V C-TEMP 676-FBGA

系列：Virtex®

制造商：Xilinx Inc

LAB/CLB數(shù)：3456

類型：

邏輯元件/單元數(shù)：15552

配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品：

內(nèi)容：

總RAM位數(shù)：98304

I/O數(shù)：444

柵極數(shù)：66（1

電壓_電源：2.375 V ~ 2.625 V

安裝類型：表面貼裝

工作溫度：0°C ~ 85°C

封裝/外殼：676-BGA

供應(yīng)商器件封裝：676-FBGA（27x27）

XCV600-4FG676I詳細(xì)規(guī)格

類別：嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）

描述：IC FPGA 2.5V I-TEMP 676-FBGA

系列：Virtex®

制造商：Xilinx Inc

LAB/CLB數(shù)：3456

類型：

邏輯元件/單元數(shù)：15552

配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品：

內(nèi)容：

總RAM位數(shù)：98304

I/O數(shù)：444

柵極數(shù)：66（1

電壓_電源：2.375 V ~ 2.625 V

安裝類型：表面貼裝

工作溫度：-40°C ~ 100°C

封裝/外殼：676-BGA

供應(yīng)商器件封裝：676-FBGA（27x27）

• VI-JTZ-CW

  DC DC Converters    Vicor Corporation    9 針法蘭半磚電源模塊    CONVERTER MOD DC/DC 2V 40W

• XCV600-4BG560C

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）    Xilinx Inc    560-LBGA，金屬    IC FPGA 2.5V C-TEMP 560-MBGA

• TMS320F28030PAGS

  嵌入式 - 微控制器，    Texas Instruments    64-TQFP    IC MCU 32BIT 32KB FLASH 64TQFP

• W2A43A330KAT2A

  繼電器    AVX Corporation    0508（1220 公制）    CAP ARRAY 4CH 33PF 25V 0508

• VI-JVV-EZ-F4

  DC DC Converters    Vicor Corporation    9 針半磚 FinMod    CONVERTER MOD DC/DC 5.8V 25W

• X9C102SIZT2

  數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器    Intersil    8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）    IC POT DGTL CONTROL 1K OHM 8SOIC

• VI-BWY-MV-F4

  DC DC Converters    Vicor Corporation    9-FinMod    CONVERTER MOD DC/DC 3.3V 99W

• VI-JTZ-CW-F1

  DC DC Converters    Vicor Corporation    9 針半磚 FinMod    CONVERTER MOD DC/DC 2V 40W

• VI-JTP-EX-B1

  DC DC Converters    Vicor Corporation    9 針半磚 BusMod    CONVERTER MOD DC/DC 13.8V 75W

• VI-JVV-IY-F1

  DC DC Converters    Vicor Corporation    9 針半磚 FinMod    CONVERTER MOD DC/DC 5.8V 50W

• X9C103SI

  數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器    Intersil    8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）    IC DIGITAL POT 10K 100TP 8SOIC

• VI-BWY-MW-S

  DC DC Converters    Vicor Corporation    9-SlimMod    CONVERTER MOD DC/DC 3.3V 66W

• W2A45A220KAT2A

  繼電器    AVX Corporation    0508（1220 公制）    CAP ARRAY 4CH 22PF 50V 0508

• VI-JTP-EX-F3

  DC DC Converters    Vicor Corporation    9 針半磚 FinMod    CONVERTER MOD DC/DC 13.8V 75W

• VI-JTZ-CX-F1

  DC DC Converters    Vicor Corporation    9 針半磚 FinMod    CONVERTER MOD DC/DC 2V 30W