XFF4-30X25 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料

XFF4-30X25詳細(xì)規(guī)格

類別：熱縮管

描述：HEAT SHRINK TUBING

系列：XFFR

制造商：TE Connectivity

類型：套管，半剛性

收縮率：3 至 1

長度：25.0’（7.62m）

內(nèi)徑（出廠）：3.000"（76.2mm）

內(nèi)徑_恢復(fù)后：1.250"（31.7mm）

恢復(fù)后的壁厚：0.155" (3.94mm)

材料：聚烯烴

特性：阻燃劑，防液體

顏色：黑

工作溫度：-55°C ~ 105°C

收縮溫度：70°C

XFF4-30X25詳細(xì)規(guī)格

類別：熱縮管

描述：HEAT SHRINK TUBING

系列：XFFR

制造商：TE Connectivity

值：

直徑：

顏色：黑

包裝：

• WM71016-6-DGTR

  RFID 發(fā)射應(yīng)答器，標(biāo)簽    Ramtron    8-UDFN 裸露焊盤    RFID 16KBIT F-RAM MEM GEN-2

• XRT86VL32IB-F

  接口 - 電信    Exar Corporation    225-BGA    IC LIU/FRAMER T1/E1/J1 2CH 225BG

• XF3H-6155-31A

  FFC，F(xiàn)PC（扁平軟線）- 連接器 - 面板安裝    Omron Electronics Inc-EMC Div        CONN FPC 61POS 0.3MM PITCH SMD

• X9317TPI-2.7

  數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器    Intersil    8-DIP（0.300"，7.62mm）    IC XDCP 100TAP 100K 3WIRE 8-DIP

• W25X10CLSNIG

  存儲器    Winbond Electronics    8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）    IC MEMFLASH 1M-BIT 8SOIC

• VJ1825A392JBAAT4X

  陶瓷    Vishay Vitramon    1825（4564 公制）    CAP CER 3900PF 50V 5% NP0 1825

• YC324-JK-0768KL

  網(wǎng)絡(luò)、陣列    Yageo    2012（5031 公制），凸起    RES ARRAY 68K OHM 4 RES 2012

• VLP5610T-6R8MR80

  固定式    TDK Corporation    非標(biāo)準(zhǔn)    INDUCTOR POWER 6.8UH 20% SMD

• WMB-CBA

  RF配件    Multi-Tech Systems    8-UDFN 裸露焊盤    MOUNTING BRACKET GPRS/CDMA

• X9317TS8

  數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器    Intersil    8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）    IC XDCP 100TAP 100K 3WIRE 8-SOIC

• W25X10VZPIG

  存儲器    Winbond Electronics    8-WDFN 裸露焊盤    IC FLASH 1MBIT 75MHZ 8WSOP

• VJ1825A392JBEAT4X

  陶瓷    Vishay Vitramon    1825（4564 公制）    CAP CER 3900PF 500V 5% NP0 1825

• YC324-JK-0768RL

  網(wǎng)絡(luò)、陣列    Yageo    2012（5031 公制），凸起    RES ARRAY 68 OHM 4 RES 2012

• VLP6045LT-150M

  固定式    TDK Corporation    非標(biāo)準(zhǔn)    INDUCTOR POWER 15UH 2.3A SMD

• WMC08D22K-F

  薄膜    Cornell Dubilier Electronics (CDE)    軸向    CAP FILM 2200PF 80VDC AXIAL