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» 型號"YC324-JK-0756RL"的供應(yīng)信息
YC324-JK-0756RL 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料
型號:
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YC324-JK-0756RL詳細規(guī)格
類別:網(wǎng)絡(luò)、陣列
描述:RES ARRAY 56 OHM 4 RES 2012
系列:YC324
制造商:Yageo
電路類型:隔離
電阻333Ω444:56
電阻器數(shù):4
引腳數(shù):8
每元件功率:125mW
容差:±5%
溫度系數(shù):±200ppm/°C
應(yīng)用:-
安裝類型:表面貼裝
封裝/外殼:2012(5031 公制),凸起
供應(yīng)商器件封裝:4 x 1206
大小/尺寸:0.200" L x 0.126" W(5.08mm x 3.20mm)
高度:0.024"(0.60mm)
包裝:剪切帶 (CT)
YC324-JK-0756RL詳細規(guī)格
類別:網(wǎng)絡(luò)、陣列
描述:RES ARRAY 56 OHM 4 RES 2012
系列:YC324
制造商:Yageo
電路類型:隔離
電阻333Ω444:56
電阻器數(shù):4
引腳數(shù):8
每元件功率:125mW
容差:±5%
溫度系數(shù):±200ppm/°C
應(yīng)用:-
安裝類型:表面貼裝
封裝/外殼:2012(5031 公制),凸起
供應(yīng)商器件封裝:4 x 1206
大小/尺寸:0.200" L x 0.126" W(5.08mm x 3.20mm)
高度:0.024"(0.60mm)
包裝:Digi-Reel®
YC324-JK-0756RL詳細規(guī)格
類別:網(wǎng)絡(luò)、陣列
描述:RES ARRAY 56 OHM 4 RES 2012
系列:YC324
制造商:Yageo
電路類型:隔離
電阻333Ω444:56
電阻器數(shù):4
引腳數(shù):8
每元件功率:125mW
容差:±5%
溫度系數(shù):±200ppm/°C
應(yīng)用:-
安裝類型:表面貼裝
封裝/外殼:2012(5031 公制),凸起
供應(yīng)商器件封裝:4 x 1206
大小/尺寸:0.200" L x 0.126" W(5.08mm x 3.20mm)
高度:0.024"(0.60mm)
包裝:帶卷 (TR)
YC324-JK-0756RL供應(yīng)商
YC324-JK-0756RL
深圳市集創(chuàng)訊科技有限公司
0755-83244680
YC324-JK-0756RL
深圳市諾洋電子科技有限公司
0755-83223003
YC324-JK-0756RL
深圳市匯景欣電子有限公司
0755-23051326
YC324-JK-0756RL
北京元坤國際科技有限公司
010-62962871、
YC324-JK-0756RL
北京首天偉業(yè)科技有限公司
010-62962871、
YC324-JK-0756RL
北京顯周科技有限公司
13910052844(微
查看更多YC324-JK-0756RL的供應(yīng)商
W25Q64FVSSIG
存儲器 Winbond Electronics 8-SOIC(0.209",5.30mm 寬) IC SPI FLASH 64MBIT 8SOIC
YC324-JK-07560RL
網(wǎng)絡(luò)、陣列 Yageo 2012(5031 公制),凸起 RES ARRAY 560 OHM 4 RES 2012
VLP5610T-330MR36
固定式 TDK Corporation 非標(biāo)準(zhǔn) INDUCTOR POWER 33UH 20% SMD
WM-5616
支架 Bud Industries CABINET WALL MOUNT 51.34"X17.9"
XRT86L30IV
接口 - 電信 Exar Corporation 128-LQFP IC LIU/FRAMER TI/E1/J1 SGL 128LQ
X9317TPI
數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 Intersil 8-DIP(0.300",7.62mm) IC XDCP 100TAP 100K 3WIRE 8-DIP
XF3B-514531AE
FFC,F(xiàn)PC(扁平軟線)- 連接器 - 面板安裝 Omron Electronics Inc-EMC Div CONN FPC 51POS .3MM SMT DBL SIDE
VJ1825A391KBAAT4X
陶瓷 Vishay Vitramon 1825(4564 公制) CAP CER 390PF 50V 10% NP0 1825
W25Q80BWSNIG
存儲器 Winbond Electronics 8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) IC FLASH SPI 8MBIT 8SOIC
WM71016-6-DGTR
RFID 發(fā)射應(yīng)答器,標(biāo)簽 Ramtron 8-UDFN 裸露焊盤 RFID 16KBIT F-RAM MEM GEN-2
XRT86VL32IB-F
接口 - 電信 Exar Corporation 225-BGA IC LIU/FRAMER T1/E1/J1 2CH 225BG
XF3H-6155-31A
FFC,F(xiàn)PC(扁平軟線)- 連接器 - 面板安裝 Omron Electronics Inc-EMC Div CONN FPC 61POS 0.3MM PITCH SMD
X9317TPI-2.7
數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 Intersil 8-DIP(0.300",7.62mm) IC XDCP 100TAP 100K 3WIRE 8-DIP
W25X10CLSNIG
存儲器 Winbond Electronics 8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) IC MEMFLASH 1M-BIT 8SOIC
VJ1825A392JBAAT4X
陶瓷 Vishay Vitramon 1825(4564 公制) CAP CER 3900PF 50V 5% NP0 1825
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