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三星:強(qiáng)推Exynos品牌移動芯片

發(fā)布時間:2014/11/27 9:47:12 訪問次數(shù):405

首先公開的是搭載于galaxy note 4的第一個64位ap exynos 7 octa。exynos 7 octa是以4個高性能大核心arm cortex-a57,搭配4個低功耗小核心arm cortex-a53組成的8核心ap,比前代exynos 5 octa效能提升57%,并以20納米制程生產(chǎn)進(jìn)一步降低耗電量。

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再搭配arm mali-t760繪圖處理器(gpu),能讓圖像處理效率提升74%,透過雙影像訊號處理器(image signal processor;isp),還可同時使用1,600萬畫素后方鏡頭與500萬畫素前置鏡頭拍攝影片。

搭載于galaxy note 4的還有支持lte-a cat6通訊功能的調(diào)制解調(diào)器芯片exynos modem 303,采用封包追蹤(envelope tracking)技術(shù),可實(shí)時依據(jù)頻率分配電力,將耗電量降到最低。此外,因移動支付熱潮成為焦點(diǎn)的nfc芯片,與ddic、pmic等三星電子自家產(chǎn)系統(tǒng)芯片也都名列其中。

三星將ap與各種移動系統(tǒng)半導(dǎo)體產(chǎn)品,都賦予exynos的品牌印象。業(yè)界人士表示,最近三星擬定策略將透過exynos品牌搶占市場。而采用14納米鰭式場效晶體管(finfet)制程結(jié)合ap與調(diào)制解調(diào)器的單芯片解決方案,最快將在2015年透過高階智能型手機(jī)發(fā)表。


強(qiáng)推exynos品牌移動系統(tǒng)芯片。除了在官網(wǎng)介紹搭載于galaxy note 4上的各種系統(tǒng)半導(dǎo)體產(chǎn)品群,短期內(nèi)整合芯片解決方案也將上市,可望擴(kuò)大移動ap(ap)市占率。

三星電子在進(jìn)入lte時代后,因高速數(shù)據(jù)處理造成的發(fā)熱現(xiàn)象,在開發(fā)整合ap時吃足苦頭。同時間高通(qualcomm)則是借著供應(yīng)ap結(jié)合調(diào)制解調(diào)器的單芯片,以及電源管理芯片(pmic)等外圍芯片解決方案,在市場上壯大。http://zlc06.51dzw.com/

據(jù)digital times報(bào)導(dǎo),日前三星電子透過exynos官網(wǎng),介紹移動應(yīng)用處理器(ap)、調(diào)制解調(diào)器芯片、nfc芯片、pmic芯片及顯示驅(qū)動器 ic(ddic)等,搭載于galaxy note 4的各種系統(tǒng)半導(dǎo)體產(chǎn)品。透過公開移動ap解決方案的詳細(xì)說明,充分傳達(dá)出阻止高通獨(dú)霸地位,同時帶動系統(tǒng)半導(dǎo)體部門起死回生的企圖心。


首先公開的是搭載于galaxy note 4的第一個64位ap exynos 7 octa。exynos 7 octa是以4個高性能大核心arm cortex-a57,搭配4個低功耗小核心arm cortex-a53組成的8核心ap,比前代exynos 5 octa效能提升57%,并以20納米制程生產(chǎn)進(jìn)一步降低耗電量。

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再搭配arm mali-t760繪圖處理器(gpu),能讓圖像處理效率提升74%,透過雙影像訊號處理器(image signal processor;isp),還可同時使用1,600萬畫素后方鏡頭與500萬畫素前置鏡頭拍攝影片。

搭載于galaxy note 4的還有支持lte-a cat6通訊功能的調(diào)制解調(diào)器芯片exynos modem 303,采用封包追蹤(envelope tracking)技術(shù),可實(shí)時依據(jù)頻率分配電力,將耗電量降到最低。此外,因移動支付熱潮成為焦點(diǎn)的nfc芯片,與ddic、pmic等三星電子自家產(chǎn)系統(tǒng)芯片也都名列其中。

三星將ap與各種移動系統(tǒng)半導(dǎo)體產(chǎn)品,都賦予exynos的品牌印象。業(yè)界人士表示,最近三星擬定策略將透過exynos品牌搶占市場。而采用14納米鰭式場效晶體管(finfet)制程結(jié)合ap與調(diào)制解調(diào)器的單芯片解決方案,最快將在2015年透過高階智能型手機(jī)發(fā)表。


強(qiáng)推exynos品牌移動系統(tǒng)芯片。除了在官網(wǎng)介紹搭載于galaxy note 4上的各種系統(tǒng)半導(dǎo)體產(chǎn)品群,短期內(nèi)整合芯片解決方案也將上市,可望擴(kuò)大移動ap(ap)市占率。

三星電子在進(jìn)入lte時代后,因高速數(shù)據(jù)處理造成的發(fā)熱現(xiàn)象,在開發(fā)整合ap時吃足苦頭。同時間高通(qualcomm)則是借著供應(yīng)ap結(jié)合調(diào)制解調(diào)器的單芯片,以及電源管理芯片(pmic)等外圍芯片解決方案,在市場上壯大。http://zlc06.51dzw.com/

據(jù)digital times報(bào)導(dǎo),日前三星電子透過exynos官網(wǎng),介紹移動應(yīng)用處理器(ap)、調(diào)制解調(diào)器芯片、nfc芯片、pmic芯片及顯示驅(qū)動器 ic(ddic)等,搭載于galaxy note 4的各種系統(tǒng)半導(dǎo)體產(chǎn)品。透過公開移動ap解決方案的詳細(xì)說明,充分傳達(dá)出阻止高通獨(dú)霸地位,同時帶動系統(tǒng)半導(dǎo)體部門起死回生的企圖心。


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