TI推用于3G無線局端的單芯片多載波混合信號(hào)處理器
發(fā)布時(shí)間:2006/7/11 0:00:00 訪問次數(shù):266
依靠ti的高性能先進(jìn)技術(shù),該多載波通信信號(hào)處理器提供了更高的集成度,從而降低了支持各種3g標(biāo)準(zhǔn)的系統(tǒng)成本。多ddc通道可增加單信號(hào)鏈載波數(shù),從而大大降低成本。該afe8406型芯片可配置成支持多達(dá)4載波umts、8載波cdma或8載波td-scdma等多種接收器。
“中國3g許可證的發(fā)放,將為先進(jìn)無線局端應(yīng)用創(chuàng)造更多的需求,并為這個(gè)全球最大的蜂窩市場帶來更高水平的移動(dòng)通信服務(wù)。”ti模擬無線局端事業(yè)部經(jīng)理david briggs表示,“ti afe8406芯片滿足了無線基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)計(jì)者在3g應(yīng)用中對(duì)更高集成度、更高性能及更高密度的需求!
ti afe8406芯片提供噪聲極低的杰出中頻 (if) 性能來實(shí)現(xiàn)多載波工作。在140 mhz輸入頻率上,該器件可提供優(yōu)于68 db的信噪比 (snr) 及70 dbc的無雜散動(dòng)態(tài)范圍 (sfdr)。
afe8406的發(fā)布又一次擴(kuò)大了ti現(xiàn)有先進(jìn)信號(hào)鏈解決方案系列的陣容。這些解決方案包括:
gc5018,帶前端/后端agc的8通道寬帶下變頻器;gc5016,4通道數(shù)字下/上變頻器;
gc1115,振幅因數(shù)減小處理器;
ads5411,11位105 msps及ads5545,14位170 msps高速模數(shù)轉(zhuǎn)換器;
dac5687,雙16位500msps高速數(shù)模轉(zhuǎn)換器;
trf3761頻率合成器及trf3702射頻正交調(diào)制器。
對(duì)于采用afe8406芯片的開發(fā)人員,ti提供一個(gè)評(píng)估板(evm),以便將芯片集成到無線局端基站及其它目標(biāo)應(yīng)用中。evm還提供易使用的gc studio軟件,以方便用戶進(jìn)行數(shù)據(jù)分析。
afe8406芯片采用484引腳、23mm x 23mm的球格陣列 (bga) 封裝,目前可提供樣品,并計(jì)劃于2006年1季度投入正式生產(chǎn)。
依靠ti的高性能先進(jìn)技術(shù),該多載波通信信號(hào)處理器提供了更高的集成度,從而降低了支持各種3g標(biāo)準(zhǔn)的系統(tǒng)成本。多ddc通道可增加單信號(hào)鏈載波數(shù),從而大大降低成本。該afe8406型芯片可配置成支持多達(dá)4載波umts、8載波cdma或8載波td-scdma等多種接收器。
“中國3g許可證的發(fā)放,將為先進(jìn)無線局端應(yīng)用創(chuàng)造更多的需求,并為這個(gè)全球最大的蜂窩市場帶來更高水平的移動(dòng)通信服務(wù)!眛i模擬無線局端事業(yè)部經(jīng)理david briggs表示,“ti afe8406芯片滿足了無線基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)計(jì)者在3g應(yīng)用中對(duì)更高集成度、更高性能及更高密度的需求!
ti afe8406芯片提供噪聲極低的杰出中頻 (if) 性能來實(shí)現(xiàn)多載波工作。在140 mhz輸入頻率上,該器件可提供優(yōu)于68 db的信噪比 (snr) 及70 dbc的無雜散動(dòng)態(tài)范圍 (sfdr)。
afe8406的發(fā)布又一次擴(kuò)大了ti現(xiàn)有先進(jìn)信號(hào)鏈解決方案系列的陣容。這些解決方案包括:
gc5018,帶前端/后端agc的8通道寬帶下變頻器;gc5016,4通道數(shù)字下/上變頻器;
gc1115,振幅因數(shù)減小處理器;
ads5411,11位105 msps及ads5545,14位170 msps高速模數(shù)轉(zhuǎn)換器;
dac5687,雙16位500msps高速數(shù)模轉(zhuǎn)換器;
trf3761頻率合成器及trf3702射頻正交調(diào)制器。
對(duì)于采用afe8406芯片的開發(fā)人員,ti提供一個(gè)評(píng)估板(evm),以便將芯片集成到無線局端基站及其它目標(biāo)應(yīng)用中。evm還提供易使用的gc studio軟件,以方便用戶進(jìn)行數(shù)據(jù)分析。
afe8406芯片采用484引腳、23mm x 23mm的球格陣列 (bga) 封裝,目前可提供樣品,并計(jì)劃于2006年1季度投入正式生產(chǎn)。
熱門點(diǎn)擊
- 數(shù)據(jù)采集中的外部時(shí)鐘及握手信號(hào)
- TI系列低噪聲便攜式立體聲音頻編解碼器增強(qiáng)3D音效音質(zhì)
- TI面向數(shù)字電視與工業(yè)負(fù)載點(diǎn)系統(tǒng)推出3ASWIFT™轉(zhuǎn)換器
- 頂級(jí)視聽娛樂體驗(yàn)TICES2006展示通信與娛樂系列產(chǎn)品
- LitePoint測(cè)試軟件全面用于CSR公司全球最小的Wi-Fi芯片組
- 夏新為其多媒體平臺(tái)和功能電話選擇TTPCom的AJAR技術(shù)
- TI推出針對(duì)數(shù)碼相機(jī)市場的達(dá)芬奇技術(shù)
- Cornice微硬盤驅(qū)動(dòng)器采用杰爾系統(tǒng)TRUESTORE®CE
- 選擇正確的功率因數(shù)校正(PFC)拓?fù)?/a>
- MBM02在藍(lán)牙耳機(jī)中的應(yīng)用
推薦電子資訊
- 新一代工藝技術(shù)100V N溝道功率MOSFET
- Double TO-247 IGBT產(chǎn)品組合應(yīng)用研究
- 新品至強(qiáng)6系統(tǒng)集成芯片(SoC)技術(shù)應(yīng)用
- 集成先進(jìn)控制算法與硬件技術(shù)GDSCN832芯片系列
- 單面直觸芯片液冷技術(shù)PCIe 5.0 SSD
- 第二十七屆中國國際高新技術(shù)成果交易會(huì)
- WAPI屢遭排斥利益不相關(guān)注定的尷尬
- WAPI技術(shù)拖后腿英雄氣短
- 外資發(fā)展趨勢(shì)及對(duì)我國電子信息產(chǎn)業(yè)的影響
- 彩電:能否憑“芯”論英雄?
- 透析AMD再度大降價(jià)明星產(chǎn)品
- 新華網(wǎng):真假雙核芯片之爭爭什么