- TI推出實(shí)現(xiàn)最高帶寬的24位工業(yè)用ADC2008/5/22 0:00:00 2008/5/22 0:00:00
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界最高帶寬的 24 位工業(yè)用模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)，實(shí)現(xiàn)了 DC 精度與 AC 性能的突破性結(jié)合。ADS1271 擁有 50kHz 的帶寬，1.8uV/C 的失調(diào)漂移以及高達(dá) 109dB 的...[全文]
- NI推出LabVIEW新控制設(shè)計(jì)和仿真工具套件2008/5/22 0:00:00 2008/5/22 0:00:00
- 美國國家儀器有限公司（National Instruments）宣布最新推出一套控制設(shè)計(jì)和仿真工具套件, 從而將LabVIEW圖形化開發(fā)環(huán)境進(jìn)一步功能擴(kuò)展到控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)和測試階段. 該套件包括最新的LabVIEW系統(tǒng)識...[全文]
- Vishay推出采用SMP封裝整流器和暫態(tài)電壓抑制器2006/7/11 0:00:00 2006/7/11 0:00:00
- 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代碼：VSH）推出一款用于其整流器和暫態(tài)電壓抑制器 (TVS) 產(chǎn)品的新型封裝，該封裝的底面積比 SMA 封裝小 44%，但卻提供與之相同的額定電流...[全文]
- 凌特公司推出基于照明電源的開關(guān)穩(wěn)壓器2006/7/11 0:00:00 2006/7/11 0:00:00
- 凌特公司（Linear Technology）推出可為 TFT 顯示屏及其所需白光 LED 背光照明提供所有必需電源功能的高度集成四輸出開關(guān)穩(wěn)壓器 LT1942。它采用 4mm x 4mm QFN 封裝，特別針對從 PDA 到汽...[全文]
- Agere發(fā)布新串行平臺2006/7/11 0:00:00 2006/7/11 0:00:00
- 杰爾系統(tǒng)日前宣布針對存儲與企業(yè)網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品的各種高速串行接口推出一套新型技術(shù)平臺。這項(xiàng)半導(dǎo)體技術(shù)使磁盤與系統(tǒng)制造商能針對任何串行標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)各種接口解決方案，不論是在運(yùn)算、移動、以太網(wǎng)絡(luò)、以及各種網(wǎng)絡(luò)與服務(wù)器連結(jié)的存儲設(shè)備應(yīng)用上，均能...[全文]
- IR推出D類音頻DirectFET™MOSFET2006/7/11 0:00:00 2006/7/11 0:00:00
- 國際整流器公司（International Rectifier，簡稱IR）為中等功率的D類音頻放大器推出IRF6665 DirectFET™ MOSFET。此款設(shè)計(jì)旨在改進(jìn)音頻器件的效率、總諧波失真（THD）、功率...[全文]
- Actel推出FPGA啟動工具套裝2006/7/11 0:00:00 2006/7/11 0:00:00
- Actel公司為其以反熔絲為基礎(chǔ)的高性能Axcelerator現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA)器件，推出靈活的低成本U_R展ぞ嚀鬃啊xceleratorU_R仗鬃氨贛謝酒攔籃拖冉Ａ街職姹荊諶蒞ù蠥ctel AX250...[全文]
- NS推出三款全新的高共模差分放大器2006/7/11 0:00:00 2006/7/11 0:00:00
- 美國國家半導(dǎo)體公司 (National Semiconductor Corporation) (美國紐約證券交易所上市代號：NSM) 宣布推出三款全新的高共模差分放大器，進(jìn)一步壯大其高性能放大器系列的產(chǎn)品陣容。這幾款全新的放大...[全文]
- 凌特推出突發(fā)模式降壓型開關(guān)穩(wěn)壓器2006/7/11 0:00:00 2006/7/11 0:00:00
- 凌特公司（Linear Technology）推出靜態(tài)電流保持低于 100uA 的高壓、突發(fā)模式（Burst Mode）降壓型開關(guān)穩(wěn)壓器 LT3434EFE。LT3434 在 3.3V 至 60V 輸入范圍內(nèi)工...[全文]
- 英飛凌推出高速藍(lán)牙芯片2006/7/11 0:00:00 2006/7/11 0:00:00
- 英飛凌科技股份公司（Infineon）昨日宣布推出BlueMoonÒ UniCellular芯片，這是業(yè)內(nèi)針對藍(lán)牙無線應(yīng)用打造的最新、最先進(jìn)的集成電路。這種芯片的速度是當(dāng)今其他藍(lán)牙解決方案的三倍，也是業(yè)內(nèi)封裝規(guī)格...[全文]
- TezzaronSemiconductor推出三維MCU2006/7/11 0:00:00 2006/7/11 0:00:00
- Tezzaron Semiconductor公司日前宣布推出一種比采用傳統(tǒng)設(shè)計(jì)的微控制器快10倍的新型三維(3D)8051微控制器。 該微控制器內(nèi)核采用RISC指令集和浮點(diǎn)設(shè)計(jì)。據(jù)該公司介紹，這種“超級8051”產(chǎn)品內(nèi)含1...[全文]
- Wavesat推出全球首款符合WiMAX標(biāo)準(zhǔn)的芯片2006/7/11 0:00:00 2006/7/11 0:00:00
- Wavesat公司近日正式宣布推出全球首款符合WiMAX( IEEE802.16-2004) 標(biāo)準(zhǔn)的芯片 Wavesat DM256，該產(chǎn)品預(yù)計(jì)于2005年1月起全面量產(chǎn)供貨。并由熟悉通訊及信息市場的專業(yè)IC代理商-益登科技做...[全文]
- Zarlink推出基于分組的電路仿真業(yè)務(wù)處理器2006/7/11 0:00:00 2006/7/11 0:00:00
- 卓聯(lián)半導(dǎo)體公司 (NYSE/TSX:ZL) 近日推出了基于分組的電路仿真業(yè)務(wù) (CES) 處理器全線產(chǎn)品，完全符合業(yè)界通過 MPLS（多協(xié)議標(biāo)簽交換）和城域以太網(wǎng)進(jìn)行 TDM（時分復(fù)用）電路傳輸?shù)淖钚陆ㄗh。 MPLS 與幀...[全文]
- TI推出20MHz帶寬的高精度CMOS放大器2006/7/11 0:00:00 2006/7/11 0:00:00
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出來自其 Burr-Brown 產(chǎn)品線、采用 e-trim™技術(shù)的高精度、高速 12V CMOS 運(yùn)算放大器。e-trim™是 TI 的一種新型微調(diào)技術(shù)，能夠在制造的最終...[全文]
- NS推出網(wǎng)上設(shè)計(jì)工具WEBENCH®ActiveFilterDesigner2006/7/11 0:00:00 2006/7/11 0:00:00
- 美國國家半導(dǎo)體公司 (National Semiconductor Corporation) (美國紐約證券交易所上市代號：NSM)宣布推出一套業(yè)界公認(rèn)功能最齊備的網(wǎng)上設(shè)計(jì)工具 WEBENCH® Active Filt...[全文]
- Linear推出2A升壓DC/DC轉(zhuǎn)換器2006/7/11 0:00:00 2006/7/11 0:00:00
- 凌特公司（Linear Technology）推出采用 ThinSOTTM 封裝的 2A、6V、1.2MHz 升壓型 DC/DC 轉(zhuǎn)換器 LTC3426。LTC3426 具有 1.6V 至 4.2V 的寬輸入電壓范圍，可以通過...[全文]
- Philips推出BiCMOS邏輯器件2008/5/22 0:00:00 2008/5/22 0:00:00
- 皇家飛利浦電子公司（Philips）日前采用微縮超薄四方扁平無引腳（DQFN）封裝，推出業(yè)界最小的BiCMOS邏輯器件。飛利浦采用DQFN封裝，可以提供與目前較大的BiCMOS邏輯器件同樣的性能特征，而封裝體積卻縮小了35％，...[全文]
- Zetex推出最新雙極晶體管2006/7/11 0:00:00 2006/7/11 0:00:00
- Zetex日前推出兩款雙極晶體管——ZX5T851Z NPN 和 ZX5T951Z PNP。它們可提供超強(qiáng)效率的高電流運(yùn)行，滿足直流馬達(dá)控制的所有性能需求，同時由于采用SOT89封裝，可以取代封裝體積更大的部件，因而更具有成本...[全文]
- 東芝推出1.8英寸80GB硬盤2006/7/11 0:00:00 2006/7/11 0:00:00
- 東芝將率先在全球推出采用垂直記錄方式的硬盤（HDD)，其面記錄密度達(dá)133GB/平方英寸，為全球已投產(chǎn)硬盤中最高數(shù)值。垂直記錄方式是使磁場與記錄媒體盤面垂直進(jìn)行磁化的記錄方式，與目前一直使用的磁場與盤面平行磁化的方式相比，能以...[全文]
- IBM開發(fā)出兼容CMOS的應(yīng)變鍺技術(shù)2006/7/11 0:00:00 2006/7/11 0:00:00
- IBM通過在鍺溝道中采用應(yīng)變鍺（向晶體管溝道施加壓力，以提高載流子遷移率）技術(shù)，開發(fā)成功了兼容CMOS技術(shù)的生產(chǎn)技術(shù)�？梢圆挥绊憂MOS、只將采用鍺溝道的nMOS的遷移率提高到采用普通硅溝道的pMOS的3倍左右。鍺溝道的加工只...[全文]
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