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35ST105MB13225 全國(guó)供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料

型號(hào)：廠商：批號(hào)：封裝：

35ST105MB13225詳細(xì)規(guī)格

類(lèi)別：薄膜

描述：CAP FILM 1.0UF 35VDC 20% 1210

系列：ST

制造商：Rubycon

電容：1.0µF

額定電壓_AC：-

額定電壓_DC：35V

電介質(zhì)材料：丙烯酸，金屬化

容差：±20%

ESR（等效串聯(lián)電阻）：-

工作溫度：-55°C ~ 125°C

安裝類(lèi)型：表面貼裝

封裝/外殼：1210（3225 公制）

尺寸/尺寸：0.126" L x 0.098" W（3.20mm x 2.50mm）

高度_座高（最大）：0.055"（1.40mm）

端子：*

引線間隔：-

特點(diǎn)：-

應(yīng)用：通用

包裝：Digi-Reel®

35ST105MB13225詳細(xì)規(guī)格

類(lèi)別：薄膜

描述：CAP FILM 1.0UF 35VDC 20% 1210

系列：ST

制造商：Rubycon

電容：1.0µF

電壓_額定：

容差：±20%

安裝類(lèi)型：表面貼裝

封裝/外殼：1210（3225 公制）

工作溫度：-55°C ~ 125°C

特點(diǎn)：-

包裝：剪切帶 (CT)

尺寸/尺寸：0.126" L x 0.098" W（3.20mm x 2.50mm）

高度_座高（最大）：0.055"（1.40mm）

35ST105MB13225詳細(xì)規(guī)格

類(lèi)別：薄膜

描述：CAP FILM 1.0UF 35VDC 20% 1210

系列：ST

制造商：Rubycon

電容：1.0µF

電壓_額定：

容差：±20%

安裝類(lèi)型：表面貼裝

封裝/外殼：1210（3225 公制）

工作溫度：-55°C ~ 125°C

特點(diǎn)：-

包裝：Digi-Reel®

尺寸/尺寸：0.126" L x 0.098" W（3.20mm x 2.50mm）

高度_座高（最大）：0.055"（1.40mm）

35ST105MB13225詳細(xì)規(guī)格

類(lèi)別：薄膜

描述：CAP FILM 1.0UF 35VDC 20% 1210

系列：ST

制造商：Rubycon

電容：1.0µF

額定電壓_AC：-

額定電壓_DC：35V

電介質(zhì)材料：丙烯酸，金屬化

容差：±20%

ESR（等效串聯(lián)電阻）：-

工作溫度：-55°C ~ 125°C

安裝類(lèi)型：表面貼裝

封裝/外殼：1210（3225 公制）

尺寸/尺寸：0.126" L x 0.098" W（3.20mm x 2.50mm）

高度_座高（最大）：0.055"（1.40mm）

端子：*

引線間隔：-

特點(diǎn)：-

應(yīng)用：通用

包裝：剪切帶 (CT)

35ST105MB13225詳細(xì)規(guī)格

類(lèi)別：薄膜

描述：CAP FILM 1.0UF 35VDC 20% 1210

系列：ST

制造商：Rubycon

電容：1.0µF

電壓_額定：

容差：±20%

安裝類(lèi)型：表面貼裝

封裝/外殼：1210（3225 公制）

工作溫度：-55°C ~ 125°C

特點(diǎn)：-

包裝：帶卷 (TR)

尺寸/尺寸：0.126" L x 0.098" W（3.20mm x 2.50mm）

高度_座高（最大）：0.055"（1.40mm）

35ST105MB13225詳細(xì)規(guī)格

類(lèi)別：薄膜

描述：CAP FILM 1.0UF 35VDC 20% 1210

系列：ST

制造商：Rubycon

電容：1.0µF

額定電壓_AC：-

額定電壓_DC：35V

電介質(zhì)材料：丙烯酸，金屬化

容差：±20%

ESR（等效串聯(lián)電阻）：-

工作溫度：-55°C ~ 125°C

安裝類(lèi)型：表面貼裝

封裝/外殼：1210（3225 公制）

尺寸/尺寸：0.126" L x 0.098" W（3.20mm x 2.50mm）

高度_座高（最大）：0.055"（1.40mm）

端子：*

引線間隔：-

特點(diǎn)：-

應(yīng)用：通用

包裝：帶卷 (TR)

• ADN2855ACPZ-R7

  時(shí)鐘/計(jì)時(shí) - 專用    Analog Devices Inc    32-VFQFN 裸露焊盤(pán)，CSP    IC CLK/RECOVERY MULTI 32LFCSP

• AD7982BCPZ-RL7

  數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器    Analog Devices Inc    10-WFDFN 裸露焊盤(pán)，CSP    IC ADC 18BIT 1MSPS PULSR 10LFCSP

• ADC081S101CISDX/NOPB

  數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器    Texas Instruments    6-WDFN 裸露焊盤(pán)    ADC 8BIT 1MSPS 6-LLP

• ADC11DV200CISQE/NOPB

  數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器    Texas Instruments    60-WFQFN 裸露焊盤(pán)    IC ADC 11BIT 200MSPS DUAL 60-LLP

• 35ST105MB13225

  薄膜    Rubycon    1210（3225 公制）    CAP FILM 1.0UF 35VDC 20% 1210

• AT49BV160ST-70CU

  存儲(chǔ)器    Atmel    64-CBGA    IC FLASH 16MBIT 70NS 64CBGA

• AD7891BSZ-2

  數(shù)據(jù)采集 - ADCs/DAC - 專用型    Analog Devices Inc    44-QFP    IC DAS 12BIT 8CH 44-MQFP

• ADP3333ARMZ-3.3-R7

  PMIC - 穩(wěn)壓器 - 線性    Analog Devices Inc    8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬）    IC REG LDO 3.3V .3A 8-MSOP

• ADN2860ACPZ250-RL7

  數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器    Analog Devices Inc    24-VFQFN 裸露焊盤(pán)，CSP    IC POT DGTL 3CH 250K 24-LFCSP

• ADC12010EVAL/NOPB

  過(guò)時(shí)/停產(chǎn)零件編號(hào)    Texas Instruments    1210（3225 公制）    BOARD EVALUATION FOR ADC12010

• AT49BV162AT-70CU

  存儲(chǔ)器    Atmel    48-CBGA    IC FLASH 16MBIT 70NS 48CBGA

• 3-6278892-0

  光纖    TE Connectivity    48-CBGA    CA,62.5,MTRJ-MTRJ

• AD7983BCPZ-RL7

  數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器    Analog Devices Inc    10-WFDFN 裸露焊盤(pán)，CSP    IC ADC 16BIT 1.33MSPS 10LFCSP

• ADN2871ACPZ-RL7

  PMIC - 激光驅(qū)動(dòng)器    Analog Devices Inc    24-VFQFN 裸露焊盤(pán)，CSP    IC LASER DRIVER 4.25GBPS 24LFCSP

• ADP3333ARMZ-5-R7

  PMIC - 穩(wěn)壓器 - 線性    Analog Devices Inc    8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬）    IC REG LDO 5V .3A 8-MSOP

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