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ABLS2-4.9152MHZ-D4Y-T 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料

型號：廠商：批號：封裝：

ABLS2-4.9152MHZ-D4Y-T詳細(xì)規(guī)格

類別：晶體

描述：CRYSTAL 4.9152 MHZ 18PF SMD

系列：ABLS2

制造商：Abracon Corporation

類型：MHz 晶體

頻率：4.9152MHz

頻率穩(wěn)定性：±30ppm

頻率公差：±30ppm

負(fù)載電容：18pF

ESR（等效串聯(lián)電阻）：180 歐姆

工作模式：基諧

工作溫度：-40°C ~ 85°C

額定值：-

安裝類型：表面貼裝

封裝/外殼：HC49/US

尺寸/尺寸：0.449" L x 0.185" W（11.40mm x 4.70mm）

高度：0.130"（3.30mm）

包裝：剪切帶 (CT)

ABLS2-4.9152MHZ-D4Y-T詳細(xì)規(guī)格

類別：晶體

描述：CRYSTAL 4.9152 MHZ 18PF SMD

系列：ABLS2

制造商：Abracon Corporation

頻率：4.9152MHz

阻抗：

濾波器類型：

插入損耗：

紋波：

封裝/外殼：HC49/US

安裝類型：表面貼裝

包裝：剪切帶 (CT)

高度（最大）：

尺寸/尺寸：0.449" L x 0.185" W（11.40mm x 4.70mm）

ABLS2-4.9152MHZ-D4Y-T詳細(xì)規(guī)格

類別：晶體

描述：CRYSTAL 4.9152 MHZ 18PF SMD

系列：ABLS2

制造商：Abracon Corporation

類型：MHz 晶體

頻率：4.9152MHz

頻率穩(wěn)定性：±30ppm

頻率公差：±30ppm

負(fù)載電容：18pF

ESR（等效串聯(lián)電阻）：180 歐姆

工作模式：基諧

工作溫度：-40°C ~ 85°C

額定值：-

安裝類型：表面貼裝

封裝/外殼：HC49/US

尺寸/尺寸：0.449" L x 0.185" W（11.40mm x 4.70mm）

高度：0.130"（3.30mm）

包裝：Digi-Reel®

ABLS2-4.9152MHZ-D4Y-T詳細(xì)規(guī)格

類別：晶體

描述：CRYSTAL 4.9152 MHZ 18PF SMD

系列：ABLS2

制造商：Abracon Corporation

類型：MHz 晶體

頻率：4.9152MHz

頻率穩(wěn)定性：±30ppm

頻率公差：±30ppm

負(fù)載電容：18pF

ESR（等效串聯(lián)電阻）：180 歐姆

工作模式：基諧

工作溫度：-40°C ~ 85°C

額定值：-

安裝類型：表面貼裝

封裝/外殼：HC49/US

尺寸/尺寸：0.449" L x 0.185" W（11.40mm x 4.70mm）

高度：0.130"（3.30mm）

包裝：帶卷 (TR)

ABLS2-4.9152MHZ-D4Y-T詳細(xì)規(guī)格

類別：晶體

描述：CRYSTAL 4.9152 MHZ 18PF SMD

系列：ABLS2

制造商：Abracon Corporation

頻率：4.9152MHz

阻抗：

濾波器類型：

插入損耗：

紋波：

封裝/外殼：HC49/US

安裝類型：表面貼裝

包裝：Digi-Reel®

高度（最大）：

尺寸/尺寸：0.449" L x 0.185" W（11.40mm x 4.70mm）

ABLS2-4.9152MHZ-D4Y-T詳細(xì)規(guī)格

類別：晶體

描述：CRYSTAL 4.9152 MHZ 18PF SMD

系列：ABLS2

制造商：Abracon Corporation

頻率：4.9152MHz

阻抗：

濾波器類型：

插入損耗：

紋波：

封裝/外殼：HC49/US

安裝類型：表面貼裝

包裝：帶卷 (TR)

高度（最大）：

尺寸/尺寸：0.449" L x 0.185" W（11.40mm x 4.70mm）

• CORE1553BRM-OM

  軟件    Microsemi SoC    44-WFQFN 裸露焊盤    IP MODULE CORE1553 BUS/REMOTE

• CF2JT30R0

  通孔電阻器    Stackpole Electronics Inc    軸向    RES 30 OHM 2W 5% CARBON FILM

• CGJ4J2C0G1H223J

  陶瓷    TDK Corporation    0805（2012 公制）    CAP CER 0.022UF 50V 5% NP0 0805

• ABLS-24.576MHZ-L4QF-T

  晶體    Abracon Corporation    HC49/US    CRYSTAL 24.57600 MHZ 18PF SMD

• ABM18DRTN

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions    4-SMD，無引線（DFN，LCC）    CONN EDGECARD 36POS DIP .156 SLD

• CGH272T500X4C

  電容器    Cornell Dubilier Electronics (CDE)    徑向，Can - 螺絲端子    CAP ALUM 2700UF 500V SCREW

• CHS-04TB

  DIP    Copal Electronics Inc    0805（2012 公制）    SWITCH DIP 4-POS SLIDE SMD

• ABC15DREN-S13

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions    3AB，3AG，1/4" x 1-1/4"    CONN EDGECARD 30POS .100 EYELET

• CORE429-DEV-KIT-2

  通用嵌入式開發(fā)板和套件（MCU、DSP、FPGA、CPLD等）    Microsemi SoC    44-WFQFN 裸露焊盤    KIT DEV FOR CORE429 IP MODULE

• CGJ4J2C0G1H333J

  陶瓷    TDK Corporation    0805（2012 公制）    CAP CER 0.033UF 50V 5% NP0 0805

• ABM18DRTN-S13

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions    4-SMD，無引線（DFN，LCC）    CONN EDGECARD EXTEND 36POS .156

• CGH40006P-TB

  RF 評估和開發(fā)套件，板    Cree Inc    440109    BOARD DEMO AMP CIRCUIT CGH40006P

• CHS-06TB

  DIP    Copal Electronics Inc    0805（2012 公制）    SWITCH DIP 6-POS SLIDE SMD

• ABC15DRTS-S734

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions    3AB，3AG，1/4" x 1-1/4"    CONN EDGECARD 30POS DIP .100 SLD

• CORE429-OM

  軟件    Microsemi SoC    44-WFQFN 裸露焊盤    IP MODULE CORE429