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CGH272T500X4C 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料

型號：廠商：批號：封裝：

CGH272T500X4C詳細(xì)規(guī)格

類別：電容器

描述：CAP ALUM 2700UF 500V SCREW

系列：CGH

制造商：Cornell Dubilier Electronics (CDE)

電容：2700µF

額定電壓：500V

容差：-10%，+50%

壽命0a0溫度：85°C 時為 1000 小時

工作溫度：-40°C ~ 85°C

特點：通用

紋波電流：5.6A

ESR（等效串聯(lián)電阻）：103 毫歐

阻抗：-

安裝類型：底座安裝

封裝/外殼：徑向，Can - 螺絲端子

尺寸/尺寸：3.000" 直徑（76.20mm）

高度_座高（最大）：4.125"（104.78mm）

引線間隔：-

表面貼裝占地面積：-

包裝：散裝

• CGJ4F3C0G2D152J

  陶瓷    TDK Corporation    0805（2012 公制）    CAP CER 1500PF 200V 5% NP0 0805

• ABLS-24.576MHZ-L4QF-T

  晶體    Abracon Corporation    HC49/US    CRYSTAL 24.57600 MHZ 18PF SMD

• ABM18DRTH

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions    4-SMD，無引線（DFN，LCC）    CONN EDGECARD 36POS DIP .156 SLD

• CGH272T350W3L

  電容器    Cornell Dubilier Electronics (CDE)    徑向，Can - 螺絲端子    CAP ALUM 2700UF 350V SCREW

• ABC15DREN

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions    3AB，3AG，1/4" x 1-1/4"    CONN EDGECARD 30POS .100 EYELET

• CORE1553BRM-OM

  軟件    Microsemi SoC    44-WFQFN 裸露焊盤    IP MODULE CORE1553 BUS/REMOTE

• CF2JT30R0

  通孔電阻器    Stackpole Electronics Inc    軸向    RES 30 OHM 2W 5% CARBON FILM

• CGJ4J2C0G1H223J

  陶瓷    TDK Corporation    0805（2012 公制）    CAP CER 0.022UF 50V 5% NP0 0805

• ABLS-24.576MHZ-L4QF-T

  晶體    Abracon Corporation    HC49/US    CRYSTAL 24.57600 MHZ 18PF SMD

• CHS-04TB

  DIP    Copal Electronics Inc    0805（2012 公制）    SWITCH DIP 4-POS SLIDE SMD

• ABC15DREN-S13

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions    3AB，3AG，1/4" x 1-1/4"    CONN EDGECARD 30POS .100 EYELET

• CORE429-DEV-KIT-2

  通用嵌入式開發(fā)板和套件（MCU、DSP、FPGA、CPLD等）    Microsemi SoC    44-WFQFN 裸露焊盤    KIT DEV FOR CORE429 IP MODULE

• CF2JT6R20

  通孔電阻器    Stackpole Electronics Inc    軸向    RES 6.2 OHM 2W 5% CARBON FILM

• ABLS2-4.9152MHZ-D4Y-T

  晶體    Abracon Corporation    HC49/US    CRYSTAL 4.9152 MHZ 18PF SMD

• CGJ4J2C0G1H333J

  陶瓷    TDK Corporation    0805（2012 公制）    CAP CER 0.033UF 50V 5% NP0 0805