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C0402C0G1C300J 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料

型號：廠商：批號：封裝：

C0402C0G1C300J詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 30PF 16V 5% NP0 01005

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：30pF

電壓_額定：16V

容差：±5%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

等級：

封裝/外殼：01005（0402 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：Digi-Reel®

故障率：

C0402C0G1C300J詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 30PF 16V 5% NP0 01005

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：30pF

電壓_額定：16V

容差：±5%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：01005（0402 公制）

尺寸/尺寸：0.016" L x 0.008" W（0.40mm x 0.20mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.009"（0.22mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：-

包裝：Digi-Reel®

C0402C0G1C300J詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 30PF 16V 5% NP0 01005

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：30pF

電壓_額定：16V

容差：±5%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：01005（0402 公制）

尺寸/尺寸：0.016" L x 0.008" W（0.40mm x 0.20mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.009"（0.22mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：-

包裝：帶卷 (TR)

C0402C0G1C300J詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 30PF 16V 5% NP0 01005

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：30pF

電壓_額定：16V

容差：±5%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：01005（0402 公制）

尺寸/尺寸：0.016" L x 0.008" W（0.40mm x 0.20mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.009"（0.22mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：-

包裝：剪切帶 (CT)

C0402C0G1C300J詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 30PF 16V 5% NP0 01005

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：30pF

電壓_額定：16V

容差：±5%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

等級：

封裝/外殼：01005（0402 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

C0402C0G1C300J詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 30PF 16V 5% NP0 01005

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：30pF

電壓_額定：16V

容差：±5%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

等級：

封裝/外殼：01005（0402 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

• EEM15DRYS

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 30POS DIP .156 SLD

• C0402C0G1C300J

  陶瓷    TDK Corporation    01005（0402 公制）    CAP CER 30PF 16V 5% NP0 01005

• DU1311-471M

  固定式    TE Connectivity    非標(biāo)準(zhǔn)    INDUCTOR 470UH .3A 20% 1311

• BZX384-B2V7,115

  單二極管/齊納    NXP Semiconductors    SC-76，SOD-323    DIODE ZENER 2.7V 300MW SOD323

• DMG204B10R

  晶體管(BJT) - 陣列    Panasonic Electronic Components - Semiconductor Products    SOT-23-6    TRANS ARR NPN/PNP 20V/50V MINI6

• DTS26F15-19BE

  圓形 - 外殼    TE Connectivity        CONN HSG PLUG STRGHT 19POS SKT

• EET-HC2G181JA

  電容器    Panasonic Electronic Components    徑向，Can - 卡入式    CAP ALUM 180UF 400V 20% SNAP

• EBM18DRYH-S13

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 36POS .156 EXTEND

• EEM15DSEN-S243

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 30POS .156 EYELET

• BZX384-B39,115

  單二極管/齊納    NXP Semiconductors    SC-76，SOD-323    DIODE ZENER 39V 300MW SOD323

• DTS26F15-19HN

  連接器，互連器件    TE Connectivity        CONN PLUG 19POS STRGHT W/PINS

• DMG214010R

  晶體管(BJT) - 陣列﹐預(yù)偏壓式    Panasonic Electronic Components - Semiconductor Products    SOT-23-6    TRANS ARRAY NPN/PNP W/RES MINI6

• EET-HC2G271HF

  電容器    Panasonic Electronic Components    徑向，Can - 卡入式    CAP ALUM 270UF 400V 20% SNAP

• EBM18DRYS

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 36POS DIP .156 SLD

• EEM15DSXN

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 30POS DIP .156 SLD