C0402C0G1C5R6B 全國供應商、價格、PDF資料

C0402C0G1C5R6B詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 5.6PF 16V NP0 01005

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：5.6pF

電壓_額定：16V

容差：±0.1pF

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：RF，微波，高頻

額定值：-

封裝/外殼：01005（0402 公制）

尺寸/尺寸：0.016" L x 0.008" W（0.40mm x 0.20mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.009"（0.22mm）

引線間隔：-

特點：高 Q 值，低損耗

包裝：帶卷 (TR)

C0402C0G1C5R6B詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 5.6PF 16V NP0 01005

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：5.6pF

電壓_額定：16V

容差：±0.1pF

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：RF，微波，高頻

等級：

封裝/外殼：01005（0402 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

C0402C0G1C5R6B詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 5.6PF 16V NP0 01005

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：5.6pF

電壓_額定：16V

容差：±0.1pF

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：RF，微波，高頻

等級：

封裝/外殼：01005（0402 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

C0402C0G1C5R6B詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 5.6PF 16V NP0 01005

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：5.6pF

電壓_額定：16V

容差：±0.1pF

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：RF，微波，高頻

額定值：-

封裝/外殼：01005（0402 公制）

尺寸/尺寸：0.016" L x 0.008" W（0.40mm x 0.20mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.009"（0.22mm）

引線間隔：-

特點：高 Q 值，低損耗

包裝：剪切帶 (CT)

C0402C0G1C5R6B詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 5.6PF 16V NP0 01005

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：5.6pF

電壓_額定：16V

容差：±0.1pF

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：RF，微波，高頻

等級：

封裝/外殼：01005（0402 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：Digi-Reel®

故障率：

C0402C0G1C5R6B詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 5.6PF 16V NP0 01005

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：5.6pF

電壓_額定：16V

容差：±0.1pF

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：RF，微波，高頻

額定值：-

封裝/外殼：01005（0402 公制）

尺寸/尺寸：0.016" L x 0.008" W（0.40mm x 0.20mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.009"（0.22mm）

引線間隔：-

特點：高 Q 值，低損耗

包裝：Digi-Reel®

• C0805C223J5GACTU

  陶瓷    Kemet    0805（2012 公制）    CAP CER 0.022UF 50V 5% NP0 0805

• C2225C563KDRACTU

  陶瓷    Kemet    2522（6456 公制）寬（長側(cè)）2225（5664 公制）    CAP CER 0.056UF 1KV 10% X7R 2225

• CAY16-161J8LF

  網(wǎng)絡、陣列    Bourns Inc.    1506（3816 公制），凸起    RES ARRAY 160 OHM 8 RES 1506

• C0402C0G1C5R6B

  陶瓷    TDK Corporation    01005（0402 公制）    CAP CER 5.6PF 16V NP0 01005

• CB5328-000

  熱縮管    TE Connectivity        HEAT SHRINK TUBING

• 91931-32141

  板對板 - 陣列，邊緣類型，包廂    FCI        CONN RECPT 41POS 1MM VERT SMD

• C1005X6S1A474K

  陶瓷    TDK Corporation    0402（1005 公制）    CAP CER 0.47UF 10V 10% X6S 0402

• C0805C330M5GACTU

  陶瓷    Kemet    0805（2012 公制）    CAP CER 33PF 50V 20% NP0 0805

• C0805C223J5HACTU

  陶瓷    Kemet    0805（2012 公制）    CAP CER 0.022UF 50V 5% X8R 0805

• C2225C564JARACTU

  陶瓷    Kemet    2522（6456 公制）寬（長側(cè)）2225（5664 公制）    CAP CER 0.56UF 250V 5% X7R 2225

• CB5331-000

  熱縮管    TE Connectivity        HEAT SHRINK TUBING

• 919722

  其它    Weidmuller        MODULE PLC FIELD INTERFACE

• C0805C330MDGACTU

  陶瓷    Kemet    0805（2012 公制）    CAP CER 33PF 1KV 20% NP0 0805

• C1005X6S1A474K

  陶瓷    TDK Corporation    0402（1005 公制）    CAP CER 0.47UF 10V 10% X6S 0402

• C0805C223J5RACTU

  陶瓷    Kemet    0805（2012 公制）    CAP CER 0.022UF 50V 5% X7R 0805