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C0402C0G1C6R8B 全國(guó)供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料

型號(hào)：廠商：批號(hào)：封裝：

C0402C0G1C6R8B詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 6.8PF 16V NP0 01005

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：6.8pF

電壓_額定：16V

容差：±0.1pF

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：RF，微波，高頻

額定值：-

封裝/外殼：01005（0402 公制）

尺寸/尺寸：0.016" L x 0.008" W（0.40mm x 0.20mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.009"（0.22mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：高 Q 值，低損耗

包裝：帶卷 (TR)

C0402C0G1C6R8B詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 6.8PF 16V NP0 01005

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：6.8pF

電壓_額定：16V

容差：±0.1pF

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：RF，微波，高頻

等級(jí)：

封裝/外殼：01005（0402 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：Digi-Reel®

故障率：

C0402C0G1C6R8B詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 6.8PF 16V NP0 01005

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：6.8pF

電壓_額定：16V

容差：±0.1pF

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：RF，微波，高頻

等級(jí)：

封裝/外殼：01005（0402 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

C0402C0G1C6R8B詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 6.8PF 16V NP0 01005

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：6.8pF

電壓_額定：16V

容差：±0.1pF

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：RF，微波，高頻

等級(jí)：

封裝/外殼：01005（0402 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

C0402C0G1C6R8B詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 6.8PF 16V NP0 01005

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：6.8pF

電壓_額定：16V

容差：±0.1pF

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：RF，微波，高頻

額定值：-

封裝/外殼：01005（0402 公制）

尺寸/尺寸：0.016" L x 0.008" W（0.40mm x 0.20mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.009"（0.22mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：高 Q 值，低損耗

包裝：剪切帶 (CT)

C0402C0G1C6R8B詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 6.8PF 16V NP0 01005

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：6.8pF

電壓_額定：16V

容差：±0.1pF

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：RF，微波，高頻

額定值：-

封裝/外殼：01005（0402 公制）

尺寸/尺寸：0.016" L x 0.008" W（0.40mm x 0.20mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.009"（0.22mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：高 Q 值，低損耗

包裝：Digi-Reel®

• EEM22DRMT-S664

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 44POS .156 WW

• DV2003L1

  評(píng)估演示板和套件    Texas Instruments        EVAL MOD FOR BQ2003 NICD/NIMH

• DTS26F17-26JD

  連接器，互連器件    TE Connectivity        CONN PLUG 26POS STRGHT W/SKT

• C0402C0G1C6R8B

  陶瓷    TDK Corporation    01005（0402 公制）    CAP CER 6.8PF 16V NP0 01005

• EET-HC2W391DA

  電容器    Panasonic Electronic Components    徑向，Can - 卡入式    CAP ALUM 390UF 450V 20% SNAP

• BZX585-B3V9,115

  單二極管/齊納    NXP Semiconductors    SC-79，SOD-523    DIODE ZENER 3.9V 300MW SOD523

• DV2057T

  評(píng)估演示板和套件    Texas Instruments        EVAL MOD FOR BQ257T

• EBM22DRSN-S288

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 44POS .156 EXTEND

• EEM22DRSD-S664

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 44POS DIP .156 SLD

• EET-HC2W391EA

  電容器    Panasonic Electronic Components    徑向，Can - 卡入式    CAP ALUM 390UF 450V 20% SNAP

• BZX585-B4V7,115

  單二極管/齊納    NXP Semiconductors    SC-79，SOD-523    DIODE ZENER 4.7V 300MW SOD523

• DV243002

  過(guò)時(shí)/停產(chǎn)零件編號(hào)    Microchip Technology        KIT DEVELOPMENT DESIGNER SEEPROM

• EEM22DRSS

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 44POS DIP .156 SLD

• EBM22DRTF

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 44POS DIP .156 SLD

• C0402C0G1C750G

  陶瓷    TDK Corporation    01005（0402 公制）    CAP CER 75PF 16V 2% NP0 01005