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C0805C565K9PACTU 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料

型號：廠商：批號：封裝：

C0805C565K9PACTU詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 5.6UF 6.3V 10% X5R 0805

系列：-

制造商：Kemet

電容：5.6µF

電壓_額定：6.3V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.057"（1.45mm）

引線間隔：-

特點：-

包裝：帶卷 (TR)

C0805C565K9PACTU詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 5.6UF 6.3V 10% X5R 0805

系列：-

制造商：Kemet

電容：5.6µF

電壓_額定：6.3V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：通用

等級：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：Digi-Reel®

故障率：

C0805C565K9PACTU詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 5.6UF 6.3V 10% X5R 0805

系列：-

制造商：Kemet

電容：5.6µF

電壓_額定：6.3V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：通用

等級：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

C0805C565K9PACTU詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 5.6UF 6.3V 10% X5R 0805

系列：-

制造商：Kemet

電容：5.6µF

電壓_額定：6.3V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.057"（1.45mm）

引線間隔：-

特點：-

包裝：Digi-Reel®

C0805C565K9PACTU詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 5.6UF 6.3V 10% X5R 0805

系列：-

制造商：Kemet

電容：5.6µF

電壓_額定：6.3V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.057"（1.45mm）

引線間隔：-

特點：-

包裝：剪切帶 (CT)

C0805C565K9PACTU詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 5.6UF 6.3V 10% X5R 0805

系列：-

制造商：Kemet

電容：5.6µF

電壓_額定：6.3V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：通用

等級：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

• ERJ-P08J820V

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    1206（3216 公制）    RES ANTI-SURGE 82 OHM 5% 1206

• EBM08DRMN-S273

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 16POS .156 WW

• ECW-U1183JC9

  薄膜    Panasonic Electronic Components    1913（4833 公制）    CAP FILM 0.018UF 100VDC 1913

• C0805C565K9PACTU

  陶瓷    Kemet    0805（2012 公制）    CAP CER 5.6UF 6.3V 10% X5R 0805

• CRCW060335R7FKEA

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    0603（1608 公制）    RES 35.7 OHM 1/10W 1% 0603 SMD

• ECW-F4204RHL

  薄膜    Panasonic Electronic Components    徑向    CAP FILM 0.2UF 400VDC RADIAL

• ERJ-3GEYJ620V

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    0603（1608 公制）    RES 62 OHM 1/10W 5% 0603 SMD

• ECB.0B.304.NNNZ1

  連接器，互連器件    LEMO    2917（7343 公制）    RECPT W.NUT CDB 4CTS

• EBM08DRMT

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 16POS .156 WW

• ECW-U1183KC9

  薄膜    Panasonic Electronic Components    1913（4833 公制）    CAP FILM 0.018UF 100VDC 1913

• CRCW0603360KFKEA

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    0603（1608 公制）    RES 360K OHM 1/10W 1% 0603 SMD

• ECW-F4204RJB

  薄膜    Panasonic Electronic Components    徑向    CAP FILM 0.2UF 400VDC RADIAL

• ERJ-3GEYJ622V

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    0603（1608 公制）    RES 6.2K OHM 1/10W 5% 0603 SMD

• ECB.0B.305.CYM

  連接器，互連器件    LEMO    2917（7343 公制）    RECPT W.NUT CDB 5CTS

• EBM08DRMT-S664

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 16POS .156 WW