C1005X6S1A105M 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料

C1005X6S1A105M詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 1UF 10V 20% X6S 0402

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：1.0µF

電壓_額定：10V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X6S

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 105°C

應(yīng)用：通用

等級：

封裝/外殼：0402（1005 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：Digi-Reel®

故障率：

C1005X6S1A105M詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 1UF 10V 20% X6S 0402

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：1.0µF

電壓_額定：10V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X6S

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 105°C

應(yīng)用：通用

等級：

封裝/外殼：0402（1005 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

C1005X6S1A105M詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 1UF 10V 20% X6S 0402

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：1.0µF

電壓_額定：10V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X6S

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 105°C

應(yīng)用：通用

等級：

封裝/外殼：0402（1005 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

C1005X6S1A105M詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 1UF 10V 20% X6S 0402

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：1.0µF

電壓_額定：10V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X6S

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 105°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：0402（1005 公制）

尺寸/尺寸：0.039" L x 0.020" W（1.00mm x 0.50mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.022"（0.55mm）

引線間隔：-

特點：-

包裝：Digi-Reel®

C1005X6S1A105M詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 1UF 10V 20% X6S 0402

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：1.0µF

電壓_額定：10V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X6S

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 105°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：0402（1005 公制）

尺寸/尺寸：0.039" L x 0.020" W（1.00mm x 0.50mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.022"（0.55mm）

引線間隔：-

特點：-

包裝：帶卷 (TR)

C1005X6S1A105M詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 1UF 10V 20% X6S 0402

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：1.0µF

電壓_額定：10V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X6S

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 105°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：0402（1005 公制）

尺寸/尺寸：0.039" L x 0.020" W（1.00mm x 0.50mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.022"（0.55mm）

引線間隔：-

特點：-

包裝：剪切帶 (CT)

• CB5317-000

  熱縮管    TE Connectivity        HEAT SHRINK TUBING

• C0805C330K5GACTU

  陶瓷    Kemet    0805（2012 公制）    CAP CER 33PF 50V 10% NP0 0805

• 91931-32111

  板對板 - 陣列，邊緣類型，包廂    FCI        CONN RECPT 11POS 1MM VERT SMD

• C1005X6S1A105K

  陶瓷    TDK Corporation    0402（1005 公制）    CAP CER 1UF 10V 10% X6S 0402

• C0805C223J3GALTU

  陶瓷    Kemet    0805（2012 公制）    CAP CER 0.022UF 25V 5% NP0 0805

• C2225C563KDRACTU

  陶瓷    Kemet    2522（6456 公制）寬（長側(cè)）2225（5664 公制）    CAP CER 0.056UF 1KV 10% X7R 2225

• C0402C0G1C5R1D

  陶瓷    TDK Corporation    01005（0402 公制）    CAP CER 5.1PF 16V NP0 01005

• CAY16-15R0F4LF

  網(wǎng)絡(luò)、陣列    Bourns Inc.    1206（3216 公制），凸起    RES ARRAY 15 OHM 4 RES 1206

• CB5317-000

  熱縮管    TE Connectivity        HEAT SHRINK TUBING

• C0805C330KCRACTU

  陶瓷    Kemet    0805（2012 公制）    CAP CER 33PF 500V 10% X7R 0805

• C0805C223J5GACTU

  陶瓷    Kemet    0805（2012 公制）    CAP CER 0.022UF 50V 5% NP0 0805

• C2225C563KDRACTU

  陶瓷    Kemet    2522（6456 公制）寬（長側(cè)）2225（5664 公制）    CAP CER 0.056UF 1KV 10% X7R 2225

• CAY16-161J8LF

  網(wǎng)絡(luò)、陣列    Bourns Inc.    1506（3816 公制），凸起    RES ARRAY 160 OHM 8 RES 1506

• C0402C0G1C5R6B

  陶瓷    TDK Corporation    01005（0402 公制）    CAP CER 5.6PF 16V NP0 01005

• CB5328-000

  熱縮管    TE Connectivity        HEAT SHRINK TUBING