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C1005X7S0J225M 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料

型號：廠商：批號：封裝：

C1005X7S0J225M詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 2.2UF 6.3V 20% X7S 0402

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：2.2µF

電壓_額定：6.3V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7S

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

等級：-

封裝/外殼：0402（1005 公制）

大小/尺寸：0.039" L x 0.020" W（1.00mm x 0.50mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.022"（0.55mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：Digi-Reel®

故障率：

C1005X7S0J225M詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 2.2UF 6.3V 20% X7S 0402

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：2.2µF

電壓_額定：6.3V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7S

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

額定值：

封裝/外殼：0402（1005 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點：

包裝：Digi-Reel®

C1005X7S0J225M詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 2.2UF 6.3V 20% X7S 0402

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：2.2µF

電壓_額定：6.3V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7S

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

等級：-

封裝/外殼：0402（1005 公制）

大小/尺寸：0.039" L x 0.020" W（1.00mm x 0.50mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.022"（0.55mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

C1005X7S0J225M詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 2.2UF 6.3V 20% X7S 0402

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：2.2µF

電壓_額定：6.3V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7S

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

等級：-

封裝/外殼：0402（1005 公制）

大小/尺寸：0.039" L x 0.020" W（1.00mm x 0.50mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.022"（0.55mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

C1005X7S0J225M詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 2.2UF 6.3V 20% X7S 0402

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：2.2µF

電壓_額定：6.3V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7S

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

額定值：

封裝/外殼：0402（1005 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點：

包裝：剪切帶 (CT)

C1005X7S0J225M詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 2.2UF 6.3V 20% X7S 0402

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：2.2µF

電壓_額定：6.3V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7S

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

額定值：

封裝/外殼：0402（1005 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點：

包裝：帶卷 (TR)

• ERJ-P14J272U

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    1210（3225 公制）    RES ANTI-SURGE 2.7K OHM 5% 1210

• ERJ-3RQF3R3V

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    0603（1608 公制）    RES 3.3 OHM 1/10W 1% 0603 SMD

• C0805C680J1GACTU

  陶瓷    Kemet    0805（2012 公制）    CAP CER 68PF 100V 5% NP0 0805

• C1005X7S0J225M

  陶瓷    TDK Corporation    0402（1005 公制）    CAP CER 2.2UF 6.3V 20% X7S 0402

• ECC06DRXH-S734

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 12POS DIP .100 SLD

• CRCW06033K24FKTA

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    0603（1608 公制）    RES 3.24K OHM 1/10W 1% 0603 SMD

• ECW-F4274HLB

  薄膜    Panasonic Electronic Components    徑向    CAP FILM 0.27UF 400VDC RADIAL

• ERJ-P14J272U

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    1210（3225 公制）    RES ANTI-SURGE 2.7K OHM 5% 1210

• EBM10DCTD

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 20POS DIP .156 SLD

• ERJ-3RQF5R6V

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    0603（1608 公制）    RES 5.6 OHM 1/10W 1% 0603 SMD

• ECC06DRXI-S734

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 12POS DIP .100 SLD

• ECW-F4274JB

  薄膜    Panasonic Electronic Components    徑向    CAP FILM 0.27UF 400VDC RADIAL

• CRCW06033K30FKEAHP

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    0603（1608 公制）    RES 3.30K OHM .25W 1% 0603 SMD

• ERJ-P14J273U

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    1210（3225 公制）    RES ANTI-SURGE 27K OHM 5% 1210

• EBM10DKKH

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 20POS .156 WW