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C1005Y5V1C224Z 全國供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料

型號：廠商：批號：封裝：

C1005Y5V1C224Z詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.22UF 16V Y5V 0402

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.22µF

電壓_額定：16V

容差：-20%，+80%

溫度系數(shù)：Y5V（F）

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-30°C ~ 85°C

應(yīng)用：通用

等級：-

封裝/外殼：0402（1005 公制）

大小/尺寸：0.039" L x 0.020" W（1.00mm x 0.50mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.022"（0.55mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

C1005Y5V1C224Z詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.22UF 16V Y5V 0402

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.22µF

電壓_額定：16V

容差：-20%，+80%

溫度系數(shù)：Y5V（F）

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-30°C ~ 85°C

應(yīng)用：通用

等級：-

封裝/外殼：0402（1005 公制）

大小/尺寸：0.039" L x 0.020" W（1.00mm x 0.50mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.022"（0.55mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

C1005Y5V1C224Z詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.22UF 16V Y5V 0402

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.22µF

電壓_額定：16V

容差：-20%，+80%

溫度系數(shù)：Y5V（F）

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-30°C ~ 85°C

應(yīng)用：通用

額定值：

封裝/外殼：0402（1005 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點(diǎn)：

包裝：Digi-Reel®

C1005Y5V1C224Z詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.22UF 16V Y5V 0402

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.22µF

電壓_額定：16V

容差：-20%，+80%

溫度系數(shù)：Y5V（F）

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-30°C ~ 85°C

應(yīng)用：通用

等級：-

封裝/外殼：0402（1005 公制）

大小/尺寸：0.039" L x 0.020" W（1.00mm x 0.50mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.022"（0.55mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：Digi-Reel®

故障率：

C1005Y5V1C224Z詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.22UF 16V Y5V 0402

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.22µF

電壓_額定：16V

容差：-20%，+80%

溫度系數(shù)：Y5V（F）

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-30°C ~ 85°C

應(yīng)用：通用

額定值：

封裝/外殼：0402（1005 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點(diǎn)：

包裝：剪切帶 (CT)

C1005Y5V1C224Z詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.22UF 16V Y5V 0402

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.22µF

電壓_額定：16V

容差：-20%，+80%

溫度系數(shù)：Y5V（F）

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-30°C ~ 85°C

應(yīng)用：通用

額定值：

封裝/外殼：0402（1005 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點(diǎn)：

包裝：帶卷 (TR)

• EBM12DCBI

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 24POS R/A .156 SLD

• ERJ-S02F1202X

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    0402（1005 公制）    RES ANTI-SULFUR 12K OHM 1% 0402

• C0805C689C1GACTU

  陶瓷    Kemet    0805（2012 公制）    CAP CER 6.8PF 100V NP0 0805

• C1005Y5V1C224Z

  陶瓷    TDK Corporation    0402（1005 公制）    CAP CER 0.22UF 16V Y5V 0402

• CRCW06033R92FKEA

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    0603（1608 公制）    RES 3.92 OHM 1/10W 1% 0603 SMD

• ECW-F4754JL

  薄膜    Panasonic Electronic Components    徑向    CAP FILM 0.75UF 400VDC RADIAL

• ECC10DRXI

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 20POS DIP .100 SLD

• ERJ-6ENF1201V

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    0805（2012 公制）    RES 1.20K OHM 1/8W 1% 0805 SMD

• EBM12DCBS-S189

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 24POS R/A .156 SLD

• C0805C689C5GACTU

  陶瓷    Kemet    0805（2012 公制）    CAP CER 6.8PF 50V NP0 0805

• CRCW06033R92FKEAHP

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    0603（1608 公制）    RES 3.92 OHM .25W 1% 0603 SMD

• ECW-F4823HL

  薄膜    Panasonic Electronic Components    徑向    CAP FILM 0.082UF 400VDC RADIAL

• ERJ-6ENF1204V

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    0805（2012 公制）    RES 1.20M OHM 1/8W 1% 0805 SMD

• EBM12DCCD-S189

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 24POS R/A .156 SLD

• ERJ-S02F1212X

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    0402（1005 公制）    RES ANTI-SULFUR 12.1KOHM 1% 0402