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C1206C474J1RACTU 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料

型號：廠商：批號：封裝：

C1206C474J1RACTU詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.47UF 100V 5% X7R 1206

系列：-

制造商：Kemet

電容：0.47µF

電壓_額定：100V

容差：±5%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：1206（3216 公制）

尺寸/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.069"（1.75mm）

引線間隔：-

特點：-

包裝：剪切帶 (CT)

C1206C474J1RACTU詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.47UF 100V 5% X7R 1206

系列：-

制造商：Kemet

電容：0.47µF

電壓_額定：100V

容差：±5%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

等級：

封裝/外殼：1206（3216 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：Digi-Reel®

故障率：

C1206C474J1RACTU詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.47UF 100V 5% X7R 1206

系列：-

制造商：Kemet

電容：0.47µF

電壓_額定：100V

容差：±5%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

等級：

封裝/外殼：1206（3216 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

C1206C474J1RACTU詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.47UF 100V 5% X7R 1206

系列：-

制造商：Kemet

電容：0.47µF

電壓_額定：100V

容差：±5%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：1206（3216 公制）

尺寸/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.069"（1.75mm）

引線間隔：-

特點：-

包裝：帶卷 (TR)

C1206C474J1RACTU詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.47UF 100V 5% X7R 1206

系列：-

制造商：Kemet

電容：0.47µF

電壓_額定：100V

容差：±5%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

等級：

封裝/外殼：1206（3216 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

C1206C474J1RACTU詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.47UF 100V 5% X7R 1206

系列：-

制造商：Kemet

電容：0.47µF

電壓_額定：100V

容差：±5%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：1206（3216 公制）

尺寸/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.069"（1.75mm）

引線間隔：-

特點：-

包裝：Digi-Reel®

• CRCW0805634RFKEA

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    0805（2012 公制）    RES 634 OHM 1/8W 1% 0805 SMD

• ESM22DTMD-S664

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 44POS R/A .156

• C1206C474J1RACTU

  陶瓷    Kemet    1206（3216 公制）    CAP CER 0.47UF 100V 5% X7R 1206

• ERJ-XGEJ682Y

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    01005（0402 公制）    RES 6.8K OHM 1/32W 5% 01005 SMD

• ESC30DREI-S93

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 60POS .100 EYELET

• CRCW080547K0FKTA

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    0805（2012 公制）    RES 47.0K OHM 1/8W 1% 0805 SMD

• EFM32LG230F64

  嵌入式 - 微控制器，    Energy Micro    64-VFQFN 裸露焊盤    IC MCU 32BIT 64KB FLASH QFN64

• CRCW0805634RFKEAHP

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    0805（2012 公制）    RES 634 OHM .33W 1% 0805 SMD

• EBM25DTBD

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 50POS R/A .156 SLD

• ERJ-XGEJ684Y

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    01005（0402 公制）    RES 680K OHM 1/32W 5% 01005 SMD

• ESC30DREN-S734

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 60POS .100 EYELET

• CRCW080547K0JNEAHP

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    0805（2012 公制）    RES 47K OHM .33W 5% 0805 SMD

• EFM32LG295F64

  嵌入式 - 微控制器，    Energy Micro    120-VFBGA    IC MCU 32BIT 64KB FLASH BGA120

• EBM25DTBN

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 50POS R/A .156 SLD

• CRCW0805649RFKEA

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    0805（2012 公制）    RES 649 OHM 1/8W 1% 0805 SMD