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C1220X7R1E104K 全國供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料

型號：廠商：批號：封裝：

C1220X7R1E104K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.1UF 25V 10% X7R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.1µF

電壓_額定：25V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：旁通，去耦

等級：

封裝/外殼：0805（2012 公制）寬（長側(cè)）0508（1220 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

C1220X7R1E104K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.1UF 25V 10% X7R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.1µF

電壓_額定：25V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：旁通，去耦

額定值：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）寬（長側(cè)）0508（1220 公制）

尺寸/尺寸：0.049" L x 0.079" W（1.25mm x 2.00mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.039"（1.00mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：低 ESL 型（倒置結(jié)構(gòu)）

包裝：剪切帶 (CT)

C1220X7R1E104K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.1UF 25V 10% X7R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.1µF

電壓_額定：25V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：旁通，去耦

等級：

封裝/外殼：0805（2012 公制）寬（長側(cè)）0508（1220 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：Digi-Reel®

故障率：

C1220X7R1E104K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.1UF 25V 10% X7R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.1µF

電壓_額定：25V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：旁通，去耦

額定值：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）寬（長側(cè)）0508（1220 公制）

尺寸/尺寸：0.049" L x 0.079" W（1.25mm x 2.00mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.039"（1.00mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：低 ESL 型（倒置結(jié)構(gòu)）

包裝：帶卷 (TR)

C1220X7R1E104K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.1UF 25V 10% X7R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.1µF

電壓_額定：25V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：旁通，去耦

等級：

封裝/外殼：0805（2012 公制）寬（長側(cè)）0508（1220 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

C1220X7R1E104K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.1UF 25V 10% X7R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.1µF

電壓_額定：25V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：旁通，去耦

額定值：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）寬（長側(cè)）0508（1220 公制）

尺寸/尺寸：0.049" L x 0.079" W（1.25mm x 2.00mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.039"（1.00mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：低 ESL 型（倒置結(jié)構(gòu)）

包裝：Digi-Reel®

• C1608C0G1H560J/10

  陶瓷    TDK Corporation    0603（1608 公制）    CAP CER 56PF 50V 5% NP0 0603

• EXB-2HV271JV

  網(wǎng)絡(luò)、陣列    Panasonic Electronic Components    1506（3816 公制），凸起    RES ARRAY 270 OHM 8 RES 1506

• C1220X7R1E104K

  陶瓷    TDK Corporation    0805（2012 公制）寬（長側(cè)）0508（1220 公制）    CAP CER 0.1UF 25V 10% X7R 0805

• EMM25DRAH

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 50POS R/A .156 SLD

• ECH-U1C473GX5

  薄膜    Panasonic Electronic Components    1206（3216 公制）    CAP FILM 0.047UF 16VDC 1206

• C1608X6S0G475K/0.50

  陶瓷    TDK Corporation    0603（1608 公制）    CAP CER 4.7UF 4V 10% X6S 0603

• EMIF06-10006F1

  EMI/RFI（LC、RC 網(wǎng)絡(luò)）    STMicroelectronics    15-WFBGA，F(xiàn)CBGA    IC FILTER EMI 6LINE ESD FLIPCHIP

• EXB-2HV273JV

  網(wǎng)絡(luò)、陣列    Panasonic Electronic Components    1506（3816 公制），凸起    RES ARRAY 27K OHM 8 RES 1506

• C1608C0G1H561J

  陶瓷    TDK Corporation    0603（1608 公制）    CAP CER 560PF 50V 5% NP0 0603

• EMM25DRMI-S288

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 50POS .156 EXTEND

• C1608X6S0G475K/0.80

  陶瓷    TDK Corporation    0603（1608 公制）    CAP CER 4.7UF 4V 10% X6S 0603

• ECH-U1C473GX5

  薄膜    Panasonic Electronic Components    1206（3216 公制）    CAP FILM 0.047UF 16VDC 1206

• EXB-2HV2R2JV

  網(wǎng)絡(luò)、陣列    Panasonic Electronic Components    1506（3816 公制），凸起    RES ARRAY 2.2 OHM 8 RES 1506

• EMIF06-HMC01F2

  EMI/RFI（LC、RC 網(wǎng)絡(luò)）    STMicroelectronics    16-UFBGA，F(xiàn)CBGA    IC EMI FILTR/ESD PROT 16FLIPCHIP

• ERA-S27J182V

  專用型電阻器    Panasonic Electronic Components        RES 1.8KOHM 1/10W 2700PPM 5%0805