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C1608C0G1H300J 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料

型號：廠商：批號：封裝：

C1608C0G1H300J詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 30PF 50V 5% NP0 0603

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：30pF

電壓_額定：50V

容差：±5%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.037"（0.95mm）

引線間隔：-

特點：-

包裝：Digi-Reel®

C1608C0G1H300J詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 30PF 50V 5% NP0 0603

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：30pF

電壓_額定：50V

容差：±5%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

等級：

封裝/外殼：0603（1608 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

C1608C0G1H300J詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 30PF 50V 5% NP0 0603

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：30pF

電壓_額定：50V

容差：±5%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.037"（0.95mm）

引線間隔：-

特點：-

包裝：帶卷 (TR)

C1608C0G1H300J詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 30PF 50V 5% NP0 0603

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：30pF

電壓_額定：50V

容差：±5%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.037"（0.95mm）

引線間隔：-

特點：-

包裝：剪切帶 (CT)

C1608C0G1H300J詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 30PF 50V 5% NP0 0603

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：30pF

電壓_額定：50V

容差：±5%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

等級：

封裝/外殼：0603（1608 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

C1608C0G1H300J詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 30PF 50V 5% NP0 0603

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：30pF

電壓_額定：50V

容差：±5%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

等級：

封裝/外殼：0603（1608 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：Digi-Reel®

故障率：

• ECC.2B.319.CLL

  連接器，互連器件    LEMO    2917（7343 公制）    RECPT W.NUT CDC 19CTS

• CRCW12101K02FKTA

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    1210（3225 公制）    RES 1.02K OHM 1/2W 1% 1210 SMD

• C1608C0G1H300J

  陶瓷    TDK Corporation    0603（1608 公制）    CAP CER 30PF 50V 5% NP0 0603

• ECD-G0E2R4B

  陶瓷    Panasonic Electronic Components    0402（1005 公制）    CAP CER 2.4PF 25V NP0 0402

• EEC10DREF-S734

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 20POS .100 EYELET

• ECC28DREI-S13

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 56POS .100 EXTEND

• ECM25DRSN-S288

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 50POS .156 EXTEND

• ECM06DRSS

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 12POS DIP .156 SLD

• ECC.3B.324.FLN

  連接器，互連器件    LEMO    2917（7343 公制）    RECPT W.NUT CDC 24CTS

• ECD-G0E2R7B

  陶瓷    Panasonic Electronic Components    0402（1005 公制）    CAP CER 2.7PF 25V NP0 0402

• EEC10DREH

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 20POS .100 EYELET

• ECM25DRTF

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 50POS DIP .156 SLD

• ECM06DRTF

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 12POS DIP .156 SLD

• ECC05DJBN-S1136

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions    2917（7343 公制）    CONN EDGECARD 10PS .100 PRESSFIT

• ECC28DRES

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 56POS .100 EYELET