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C1608X5R0J475M/0.50 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料

型號：廠商：批號：封裝：

C1608X5R0J475M/0.50詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 4.7UF 6.3V 20% X5R 0603

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：4.7µF

電壓_額定：6.3V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.022"（0.55mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：-

包裝：Digi-Reel®

C1608X5R0J475M/0.50詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 4.7UF 6.3V 20% X5R 0603

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：4.7µF

電壓_額定：6.3V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：通用

等級：

封裝/外殼：0603（1608 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

C1608X5R0J475M/0.50詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 4.7UF 6.3V 20% X5R 0603

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：4.7µF

電壓_額定：6.3V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：通用

等級：

封裝/外殼：0603（1608 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

C1608X5R0J475M/0.50詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 4.7UF 6.3V 20% X5R 0603

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：4.7µF

電壓_額定：6.3V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.022"（0.55mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：-

包裝：剪切帶 (CT)

C1608X5R0J475M/0.50詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 4.7UF 6.3V 20% X5R 0603

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：4.7µF

電壓_額定：6.3V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.022"（0.55mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：-

包裝：帶卷 (TR)

C1608X5R0J475M/0.50詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 4.7UF 6.3V 20% X5R 0603

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：4.7µF

電壓_額定：6.3V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：通用

等級：

封裝/外殼：0603（1608 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：Digi-Reel®

故障率：

• CMF55165K00BER6

  通孔電阻器    Vishay Dale    軸向    RES 165K OHM 1/2W 0.1% AXIAL

• 9PA8

  配件    Honeywell Sensing and Control    2-SMD    SW HEAD ASSY FOR 51ML1/51ML17

• C1812C221MGGACTU

  陶瓷    Kemet    1812（4532 公制）    CAP CER 220PF 2KV 20% NP0 1812

• C1608X5R0J475M/0.50

  陶瓷    TDK Corporation    0603（1608 公制）    CAP CER 4.7UF 6.3V 20% X5R 0603

• C8051F526A-IM

  嵌入式 - 微控制器，    Silicon Laboratories Inc    10-VFDFN 裸露焊盤    IC 8051 MCU 2K FLASH 10DFN

• CC430F6126IRGCR

  RF 收發(fā)器    Texas Instruments    64-VFQFN 裸露焊盤    IC MCU 16B 32K W/RF CORE 64VQFN

• C500-CE241

  配件    Omron Electronics Inc-IA Div    徑向    REPLACEMENT CONN/TERM 24PIN SLD

• CC0603CRNPO9BN3R0

  陶瓷    Yageo    0603（1608 公制）    CAP CER 3PF 50V NPO 0603

• 9PA8

  配件    Honeywell Sensing and Control    2-SMD    SW HEAD ASSY FOR 51ML1/51ML17

• C1812C221MGGACTU

  陶瓷    Kemet    1812（4532 公制）    CAP CER 220PF 2KV 20% NP0 1812

• C8051F530A-TB

  通用嵌入式開發(fā)板和套件（MCU、DSP、FPGA、CPLD等）    Silicon Laboratories Inc    20-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）    BOARD TARGET/PROTO W/C8051F530A

• CC430F6135IRGCR

  RF 收發(fā)器    Texas Instruments    64-VFQFN 裸露焊盤    IC MCU 16B 16K W/RF CORE 64VQFN

• C500-CE242

  配件    Omron Electronics Inc-IA Div    徑向    REPLACE CONN/TERM 24PIN CRIMP

• CC0603CRNPO9BN3R0

  陶瓷    Yageo    0603（1608 公制）    CAP CER 3PF 50V NPO 0603

• C1608X5R0J475M/0.80

  陶瓷    TDK Corporation    0603（1608 公制）    CAP CER 4.7UF 6.3V 20% X5R 0603