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C1608X5R1E334K 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料

型號：廠商：批號：封裝：

C1608X5R1E334K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.33UF 25V 10% X5R 0603

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.33µF

電壓_額定：25V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.037"（0.95mm）

引線間隔：-

特點：-

包裝：剪切帶 (CT)

C1608X5R1E334K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.33UF 25V 10% X5R 0603

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.33µF

電壓_額定：25V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：通用

等級：

封裝/外殼：0603（1608 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：Digi-Reel®

故障率：

C1608X5R1E334K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.33UF 25V 10% X5R 0603

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.33µF

電壓_額定：25V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.037"（0.95mm）

引線間隔：-

特點：-

包裝：Digi-Reel®

C1608X5R1E334K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.33UF 25V 10% X5R 0603

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.33µF

電壓_額定：25V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：通用

等級：

封裝/外殼：0603（1608 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

C1608X5R1E334K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.33UF 25V 10% X5R 0603

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.33µF

電壓_額定：25V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：通用

等級：

封裝/外殼：0603（1608 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

C1608X5R1E334K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.33UF 25V 10% X5R 0603

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.33µF

電壓_額定：25V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.037"（0.95mm）

引線間隔：-

特點：-

包裝：帶卷 (TR)

• ERA-8AEB8253V

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    1206（3216 公制）    RES 825K OHM 1/4W .1% 1206 SMD

• C1608X5R1E334K

  陶瓷    TDK Corporation    0603（1608 公制）    CAP CER 0.33UF 25V 10% X5R 0603

• ECH-U1C222JX5

  薄膜    Panasonic Electronic Components    0603（1608 公制）    CAP FILM 2200PF 16VDC 0603

• EXB-28V6R2JX

  網(wǎng)絡(luò)、陣列    Panasonic Electronic Components    0804（2010 公制），凸起    RES ARRAY 6.2 OHM 4 RES 0804

• CRCW1206680RJNEAHP

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    1206（3216 公制）    RES 680 OHM .5W 5% 1206 SMD

• ECG.2B.332.CLL

  連接器，互連器件    LEMO        RECPT W.NUT CDG 32CTS

• C1210X106M3RACTU

  陶瓷    Kemet    1210（3225 公制）    CAP CER 10UF 25V 20% X7R 1210

• EMHB250ADA221MHA0G

  電容器    United Chemi-Con    徑向，Can - SMD    CAP ALUM 220UF 25V 20% SMD

• ERA-8AEB8660V

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    1206（3216 公制）    RES 866 OHM 1/4W .1% 1206 SMD

• CRCW1206680RJNTA

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    1206（3216 公制）    RES 680 OHM 1/4W 5% 1206 SMD

• EXB-28V750JX

  網(wǎng)絡(luò)、陣列    Panasonic Electronic Components    0804（2010 公制），凸起    RES ARRAY 75 OHM 4 RES 0804

• C1210X106M4RACTU

  陶瓷    Kemet    1210（3225 公制）    CAP CER 10UF 16V 20% X7R 1210

• ECG.3B.308.CYM

  連接器，互連器件    LEMO        RECPT W.NUT CDG 8CTS

• EMHB350ADA101MHA0G

  電容器    United Chemi-Con    徑向，Can - SMD    CAP ALUM 100UF 35V 20% SMD

• ERA-8AEB8661V

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    1206（3216 公制）    RES 8.66K OHM 1/4W .1% 1206 SMD