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C1608X6S0G225M/0.50 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料

型號：廠商：批號：封裝：

C1608X6S0G225M/0.50詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 2.2UF 4V 20% X6S 0603

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：2.2µF

電壓_額定：4V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X6S

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 105°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.022"（0.55mm）

引線間隔：-

特點：-

包裝：Digi-Reel®

C1608X6S0G225M/0.50詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 2.2UF 4V 20% X6S 0603

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：2.2µF

電壓_額定：4V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X6S

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 105°C

應(yīng)用：通用

等級：

封裝/外殼：0603（1608 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

C1608X6S0G225M/0.50詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 2.2UF 4V 20% X6S 0603

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：2.2µF

電壓_額定：4V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X6S

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 105°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.022"（0.55mm）

引線間隔：-

特點：-

包裝：帶卷 (TR)

C1608X6S0G225M/0.50詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 2.2UF 4V 20% X6S 0603

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：2.2µF

電壓_額定：4V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X6S

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 105°C

應(yīng)用：通用

等級：

封裝/外殼：0603（1608 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

C1608X6S0G225M/0.50詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 2.2UF 4V 20% X6S 0603

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：2.2µF

電壓_額定：4V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X6S

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 105°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.022"（0.55mm）

引線間隔：-

特點：-

包裝：剪切帶 (CT)

C1608X6S0G225M/0.50詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 2.2UF 4V 20% X6S 0603

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：2.2µF

電壓_額定：4V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X6S

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 105°C

應(yīng)用：通用

等級：

封裝/外殼：0603（1608 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：Digi-Reel®

故障率：

• EMIF03-SIM02F3

  EMI/RFI（LC、RC 網(wǎng)絡(luò)）    STMicroelectronics    8-WFBGA，F(xiàn)CBGA    IC EMI FILTER 3LINE 8FLIPCHIP

• C1220X5R1A105M

  陶瓷    TDK Corporation    0805（2012 公制）寬（長側(cè)）0508（1220 公制）    CAP CER 1UF 10V 20% X5R 0805

• C1608X6S0G225M/0.50

  陶瓷    TDK Corporation    0603（1608 公制）    CAP CER 2.2UF 4V 20% X6S 0603

• ECH-U1C393JB5

  薄膜    Panasonic Electronic Components    1206（3216 公制）    CAP FILM 0.039UF 16VDC 1206

• EMIF03-SIM03F3

  EMI/RFI（LC、RC 網(wǎng)絡(luò)）    STMicroelectronics    8-WFBGA，F(xiàn)CBGA    IC EMI FILTER ESD PROT 8FLIPCHIP

• ERA-S15J680V

  專用型電阻器    Panasonic Electronic Components    1206（3216 公制）    RES 68 OHM 1/10W 1500PPM 5% 0805

• C1608C0G1H510J

  陶瓷    TDK Corporation    0603（1608 公制）    CAP CER 51PF 50V 5% NP0 0603

• EXB-2HV271JV

  網(wǎng)絡(luò)、陣列    Panasonic Electronic Components    1506（3816 公制），凸起    RES ARRAY 270 OHM 8 RES 1506

• C1220X5R1A474K

  陶瓷    TDK Corporation    0805（2012 公制）寬（長側(cè)）0508（1220 公制）    CAP CER 0.47UF 10V 10% X5R 0805

• ERA-S15J680V

  專用型電阻器    Panasonic Electronic Components    1206（3216 公制）    RES 68 OHM 1/10W 1500PPM 5% 0805

• EMIF04-2005QCF

  EMI/RFI（LC、RC 網(wǎng)絡(luò)）    STMicroelectronics    8-TFDFN 裸露焊盤    IC EMI FILTER/ESD PROT 8-QFN

• EXB-2HV271JV

  網(wǎng)絡(luò)、陣列    Panasonic Electronic Components    1506（3816 公制），凸起    RES ARRAY 270 OHM 8 RES 1506

• C1608C0G1H511J

  陶瓷    TDK Corporation    0603（1608 公制）    CAP CER 510PF 50V 5% NP0 0603

• C1220X7R1C224K

  陶瓷    TDK Corporation    0805（2012 公制）寬（長側(cè)）0508（1220 公制）    CAP CER 0.22UF 16V 10% X7R 0805

• ECH-U1C472JB5

  薄膜    Panasonic Electronic Components    0805（2012 公制）    CAP FILM 4700PF 16VDC 0805