當(dāng)前位置：網(wǎng)站首頁 » 庫存索引1 » 型號"C1608X8R1E104K/EPOXY"的供應(yīng)信息

C1608X8R1E104K/EPOXY 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料

型號：廠商：批號：封裝：

C1608X8R1E104K/EPOXY詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.1UF 25V 10% X8R 0603

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.1µF

電壓_額定：25V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X8R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 150°C

應(yīng)用：汽車，Boardflex 敏感

額定值：AEC-Q200

封裝/外殼：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.035"（0.90mm）

引線間隔：-

特點：環(huán)氧樹脂封裝

包裝：剪切帶 (CT)

C1608X8R1E104K/EPOXY詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.1UF 25V 10% X8R 0603

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.1µF

電壓_額定：25V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X8R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 150°C

應(yīng)用：汽車，Boardflex 敏感

等級：

封裝/外殼：0603（1608 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

C1608X8R1E104K/EPOXY詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.1UF 25V 10% X8R 0603

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.1µF

電壓_額定：25V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X8R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 150°C

應(yīng)用：汽車，Boardflex 敏感

額定值：AEC-Q200

封裝/外殼：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.035"（0.90mm）

引線間隔：-

特點：環(huán)氧樹脂封裝

包裝：Digi-Reel®

C1608X8R1E104K/EPOXY詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.1UF 25V 10% X8R 0603

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.1µF

電壓_額定：25V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X8R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 150°C

應(yīng)用：汽車，Boardflex 敏感

額定值：AEC-Q200

封裝/外殼：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.035"（0.90mm）

引線間隔：-

特點：環(huán)氧樹脂封裝

包裝：帶卷 (TR)

C1608X8R1E104K/EPOXY詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.1UF 25V 10% X8R 0603

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.1µF

電壓_額定：25V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X8R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 150°C

應(yīng)用：汽車，Boardflex 敏感

等級：

封裝/外殼：0603（1608 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

C1608X8R1E104K/EPOXY詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.1UF 25V 10% X8R 0603

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.1µF

電壓_額定：25V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X8R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 150°C

應(yīng)用：汽車，Boardflex 敏感

等級：

封裝/外殼：0603（1608 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：Digi-Reel®

故障率：

• EXB-V8V102JV

  網(wǎng)絡(luò)、陣列    Panasonic Electronic Components    1206（3216 公制），凹陷    RES ARRAY 1K OHM 4 RES 1206

• EXB-38V4R7JV

  網(wǎng)絡(luò)、陣列    Panasonic Electronic Components    1206（3216 公制），凸起    RES ARRAY 4.7 OHM 4 RES 1206

• C1608X8R1E104K/EPOXY

  陶瓷    TDK Corporation    0603（1608 公制）    CAP CER 0.1UF 25V 10% X8R 0603

• CRCW1210220KJNEA

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    1210（3225 公制）    RES 220K OHM 1/2W 5% 1210 SMD

• ERA-3AEB304V

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    0603（1608 公制）    RES 300K OHM 1/10W .1% 0603 SMD

• ERA-2AEB1051X

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    0402（1005 公制）    RES 1.05K OHM 1/16W .1% 0402 SMD

• CRCW1206845KFKTA

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    1206（3216 公制）    RES 845K OHM 1/4W 1% 1206 SMD

• C1812C473J5GACTU

  陶瓷    Kemet    1812（4532 公制）    CAP CER 0.047UF 50V 5% NP0 1812

• EXB-V8V104JV

  網(wǎng)絡(luò)、陣列    Panasonic Electronic Components    1206（3216 公制），凹陷    RES ARRAY 100K OHM 4 RES 1206

• CRCW1210220KJNEA

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    1210（3225 公制）    RES 220K OHM 1/2W 5% 1210 SMD

• ERA-3AEB3090V

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    0603（1608 公制）    RES 309 OHM 1/10W .1% 0603 SMD

• ERA-2AEB1052X

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    0402（1005 公制）    RES 10.5K OHM 1/16W .1% 0402 SMD

• CRCW1206866KFKEA

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    1206（3216 公制）    RES 866K OHM 1/4W 1% 1206 SMD

• C1812C473J5RACTU

  陶瓷    Kemet    1812（4532 公制）    CAP CER 0.047UF 50V 5% X7R 1812

• EXB-V8V112JV

  網(wǎng)絡(luò)、陣列    Panasonic Electronic Components    1206（3216 公制），凹陷    RES ARRAY 1.1K OHM 4 RES 1206