當(dāng)前位置：網(wǎng)站首頁(yè) » 庫(kù)存索引1 » 型號(hào)"C2012X5R0J685M/1.25"的供應(yīng)信息

C2012X5R0J685M/1.25 全國(guó)供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料

型號(hào)：廠商：批號(hào)：封裝：

C2012X5R0J685M/1.25詳細(xì)規(guī)格

類(lèi)別：陶瓷

描述：CAP CER 6.8UF 6.3V 20% X5R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：6.8µF

電壓_額定：6.3V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類(lèi)型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：通用

等級(jí)：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

C2012X5R0J685M/1.25詳細(xì)規(guī)格

類(lèi)別：陶瓷

描述：CAP CER 6.8UF 6.3V 20% X5R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：6.8µF

電壓_額定：6.3V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類(lèi)型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.057"（1.45mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：-

包裝：剪切帶 (CT)

C2012X5R0J685M/1.25詳細(xì)規(guī)格

類(lèi)別：陶瓷

描述：CAP CER 6.8UF 6.3V 20% X5R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：6.8µF

電壓_額定：6.3V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類(lèi)型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：通用

等級(jí)：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：Digi-Reel®

故障率：

C2012X5R0J685M/1.25詳細(xì)規(guī)格

類(lèi)別：陶瓷

描述：CAP CER 6.8UF 6.3V 20% X5R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：6.8µF

電壓_額定：6.3V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類(lèi)型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.057"（1.45mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：-

包裝：帶卷 (TR)

C2012X5R0J685M/1.25詳細(xì)規(guī)格

類(lèi)別：陶瓷

描述：CAP CER 6.8UF 6.3V 20% X5R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：6.8µF

電壓_額定：6.3V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類(lèi)型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：通用

等級(jí)：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

C2012X5R0J685M/1.25詳細(xì)規(guī)格

類(lèi)別：陶瓷

描述：CAP CER 6.8UF 6.3V 20% X5R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：6.8µF

電壓_額定：6.3V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類(lèi)型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.057"（1.45mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：-

包裝：Digi-Reel®

• ERA-2AEB78R7X

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    0402（1005 公制）    RES 78.7 OHM 1/16W .1% 0402 SMD

• ECS-120-18-18-TR

  晶體    ECS Inc    4-SMD，無(wú)引線（DFN，LCC）    CRYSTAL 12.0000 MHZ 18PF SMD

• C2012X5R0J685M/1.25

  陶瓷    TDK Corporation    0805（2012 公制）    CAP CER 6.8UF 6.3V 20% X5R 0805

• ECM36DSEF-S243

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 72POS .156 EYELET

• C200H-CN221

  配件    Omron Electronics Inc-IA Div        CABLE I/O 2M COO

• EPF6024AQC240-1N

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）    Altera    240-BFQFP    IC FLEX 6000 FPGA 24K 240-PQFP

• EEU-TA1A102S

  電容器    Panasonic Electronic Components    徑向，Can    CAP ALUM 1000UF 10V 20% RADIAL

• F750J477KDC

  鉭    Nichicon    2917（7343 公制）    CAP TANT 470UF 6.3V 10% 2917

• ECS-120-18-28A-TR

  晶體    ECS Inc    HC49/US    CRYSTAL 12.000MHZ 18PF SMD

• ECM36DSEI-S13

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 72POS .156 EXTEND

• ERA-2AEB78R7X

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    0402（1005 公制）    RES 78.7 OHM 1/16W .1% 0402 SMD

• EEU-TA1A222

  電容器    Panasonic Electronic Components    徑向，Can    CAP ALUM 2200UF 10V 20% RADIAL

• EPF6024ATC144-3

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）    Altera    144-LQFP    IC FLEX 6000 FPGA 24K 144-TQFP

• C200H-CN222

  配件    Omron Electronics Inc-IA Div        CABLE CONNECTING 2M

• ECM36DTAI

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 72POS R/A .156 SLD