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C2012X7R1C475M/SOFT 全國(guó)供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料

型號(hào)：廠商：批號(hào)：封裝：

C2012X7R1C475M/SOFT詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 4.7UF 16V 20% X7R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：4.7µF

電壓_額定：16V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：Boardflex 敏感

額定值：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.057"（1.45mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：軟端子

包裝：Digi-Reel®

C2012X7R1C475M/SOFT詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 4.7UF 16V 20% X7R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：4.7µF

電壓_額定：16V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：Boardflex 敏感

等級(jí)：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

C2012X7R1C475M/SOFT詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 4.7UF 16V 20% X7R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：4.7µF

電壓_額定：16V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：Boardflex 敏感

額定值：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.057"（1.45mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：軟端子

包裝：剪切帶 (CT)

C2012X7R1C475M/SOFT詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 4.7UF 16V 20% X7R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：4.7µF

電壓_額定：16V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：Boardflex 敏感

額定值：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.057"（1.45mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：軟端子

包裝：帶卷 (TR)

C2012X7R1C475M/SOFT詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 4.7UF 16V 20% X7R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：4.7µF

電壓_額定：16V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：Boardflex 敏感

等級(jí)：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：Digi-Reel®

故障率：

C2012X7R1C475M/SOFT詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 4.7UF 16V 20% X7R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：4.7µF

電壓_額定：16V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：Boardflex 敏感

等級(jí)：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

• CD4094BPWRG4

  邏輯 - 移位寄存器    Texas Instruments    16-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）    IC SHFT/STORE BUS REG 16-TSSOP

• C2012X7R1C475M

  陶瓷    TDK Corporation    0805（2012 公制）    CAP CER 4.7UF 16V 20% X7R 0805

• CMF55143R00FHEK

  通孔電阻器    Vishay Dale    軸向    RES 143 OHM 1/2W 1% AXIAL

• CMF508K0600FKRE

  通孔電阻器    Vishay Dale    軸向    RES 8.06K OHM 1/4W 1% AXIAL

• CD74ACT138M96E4

  邏輯 - 信號(hào)開(kāi)關(guān)，多路復(fù)用器，解碼器    Texas Instruments    16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）    IC 3-8 LINE DECODER/DEMUX 16SOIC

• CBR06C220F1GAC

  陶瓷    Kemet    0603（1608 公制）    CAP CER 22PF 100V 1% NP0 0603

• CONREVSMA007-R178

  同軸，RF    Linx Technologies Inc        CONN RP-SMA MALE END CRIMP RG178

• CD4097BM96

  接口 - 模擬開(kāi)關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器    Texas Instruments    24-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）    IC MUX/DEMUX DUAL 1X8 24SOIC

• A22N-PS49

  配件    Omron Electronics Inc-IA Div        2ND SPEED

• CMF508K2000FKR6

  通孔電阻器    Vishay Dale    軸向    RES 8.2K OHM 1/4W 1% AXIAL

• CONREVSMA011-R58

  同軸，RF    Linx Technologies Inc        CONN RP-SMA FML END CRIMP RG-58

• CBR06C220FAGAC

  陶瓷    Kemet    0603（1608 公制）    CAP CER 22PF 250V 1% NP0 0603

• CD74ACT14M96

  邏輯 - 柵極和逆變器    Texas Instruments    14-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）    IC HEX SCHMT-TRG INVERTER 14SOIC

• CD4097BMG4

  接口 - 模擬開(kāi)關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器    Texas Instruments    24-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）    IC MUX/DEMUX DUAL 1X8 24SOIC

• C2012X7R1C684K

  陶瓷    TDK Corporation    0805（2012 公制）    CAP CER 0.68UF 16V 10% X7R 0805