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C2012X7R1E105K/EPOXY 全國供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料

型號：廠商：批號：封裝：

C2012X7R1E105K/EPOXY詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 1UF 25V 10% X7R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：1.0µF

電壓_額定：25V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：汽車，Boardflex 敏感

額定值：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點(diǎn)：

包裝：帶卷 (TR)

C2012X7R1E105K/EPOXY詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 1UF 25V 10% X7R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：1.0µF

電壓_額定：25V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：汽車，Boardflex 敏感

等級：AEC-Q200

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.057"（1.45mm）

引線間距：-

特性：環(huán)氧樹脂封裝

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

C2012X7R1E105K/EPOXY詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 1UF 25V 10% X7R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：1.0µF

電壓_額定：25V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：汽車，Boardflex 敏感

額定值：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點(diǎn)：

包裝：Digi-Reel®

C2012X7R1E105K/EPOXY詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 1UF 25V 10% X7R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：1.0µF

電壓_額定：25V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：汽車，Boardflex 敏感

額定值：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點(diǎn)：

包裝：剪切帶 (CT)

C2012X7R1E105K/EPOXY詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 1UF 25V 10% X7R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：1.0µF

電壓_額定：25V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：汽車，Boardflex 敏感

等級：AEC-Q200

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.057"（1.45mm）

引線間距：-

特性：環(huán)氧樹脂封裝

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

C2012X7R1E105K/EPOXY詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 1UF 25V 10% X7R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：1.0µF

電壓_額定：25V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：汽車，Boardflex 敏感

等級：AEC-Q200

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.057"（1.45mm）

引線間距：-

特性：環(huán)氧樹脂封裝

包裝：Digi-Reel®

故障率：

• EZ800000100ZAC

  配件    Zilog    模塊    KIT ACC EZ80 ACCLAIM SRL SMART C

• ECJ-1VB1C273K

  陶瓷    Panasonic Electronic Components    0603（1608 公制）    CAP CER 0.027UF 16V 10% X7R 0603

• ERA-6AEB2260V

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    0805（2012 公制）    RES 226 OHM 1/8W .1% 0805 SMD

• EP2S15F672I4N

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）    Altera    672-BBGA    IC STRATIX II FPGA 15K 672-FBGA

• EZ801900100ZAC

  配件    Zilog    模塊    KIT THERMOSTAT APPLICATION MOD

• C2012X7R1E105K/EPOXY

  陶瓷    TDK Corporation    0805（2012 公制）    CAP CER 1UF 25V 10% X7R 0805

• EP2S180F1020C3

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）    Altera    1020-BBGA    IC STRATIX II FPGA 180K 1020FBGA

• ECJ-1VB1C273K

  陶瓷    Panasonic Electronic Components    0603（1608 公制）    CAP CER 0.027UF 16V 10% X7R 0603

• ERA-6AEB2263V

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    0805（2012 公制）    RES 226K OHM 1/8W .1% 0805 SMD

• EP2S180F1020C5

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）    Altera    1020-BBGA    IC STRATIX II FPGA 180K 1020-FBG

• ERA-6AEB2323V

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    0805（2012 公制）    RES 232K OHM 1/8W .1% 0805 SMD

• ECJ-1VB1C333K

  陶瓷    Panasonic Electronic Components    0603（1608 公制）    CAP CER 0.033UF 16V 10% X7R 0603

• C2012X7R1E105M

  陶瓷    TDK Corporation    0805（2012 公制）    CAP CER 1UF 25V 20% X7R 0805

• EZ801900110ZCO

  評估演示板和套件    Zilog    模塊    KIT WEBSERVER EVALUATION 110V

• EP2S180F1508C3

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）    Altera    1508-BBGA    IC STRATIX II FPGA 180K 1508FBGA