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C2012X7R1E335M 全國(guó)供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料

型號(hào)：廠商：批號(hào)：封裝：

C2012X7R1E335M詳細(xì)規(guī)格

類(lèi)別：陶瓷

描述：CAP CER 3.3UF 25V 20% X7R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：3.3µF

電壓_額定：25V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類(lèi)型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

等級(jí)：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.057"（1.45mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

C2012X7R1E335M詳細(xì)規(guī)格

類(lèi)別：陶瓷

描述：CAP CER 3.3UF 25V 20% X7R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：3.3µF

電壓_額定：25V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類(lèi)型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

額定值：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點(diǎn)：

包裝：Digi-Reel®

C2012X7R1E335M詳細(xì)規(guī)格

類(lèi)別：陶瓷

描述：CAP CER 3.3UF 25V 20% X7R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：3.3µF

電壓_額定：25V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類(lèi)型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

額定值：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點(diǎn)：

包裝：帶卷 (TR)

C2012X7R1E335M詳細(xì)規(guī)格

類(lèi)別：陶瓷

描述：CAP CER 3.3UF 25V 20% X7R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：3.3µF

電壓_額定：25V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類(lèi)型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

額定值：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點(diǎn)：

包裝：剪切帶 (CT)

C2012X7R1E335M詳細(xì)規(guī)格

類(lèi)別：陶瓷

描述：CAP CER 3.3UF 25V 20% X7R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：3.3µF

電壓_額定：25V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類(lèi)型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

等級(jí)：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.057"（1.45mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：Digi-Reel®

故障率：

C2012X7R1E335M詳細(xì)規(guī)格

類(lèi)別：陶瓷

描述：CAP CER 3.3UF 25V 20% X7R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：3.3µF

電壓_額定：25V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類(lèi)型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

等級(jí)：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.057"（1.45mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

• C2012X7R1E335K

  陶瓷    TDK Corporation    0805（2012 公制）    CAP CER 3.3UF 25V 10% X7R 0805

• EZ80F91NAA50SG

  嵌入式 - 微控制器，    Zilog    144-LBGA    IC ACCLAIM MCU 256KB 144BGA

• ERA-6AEB2490V

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    0805（2012 公制）    RES 249 OHM 1/8W .1% 0805 SMD

• ECJ-1VB1E153K

  陶瓷    Panasonic Electronic Components    0603（1608 公制）    CAP CER 0.015UF 25V 10% X7R 0603

• EP2S30F484C4N

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）    Altera    484-BBGA    IC STRATIX II FPGA 30K 484-FBGA

• C2012X7R1E335K

  陶瓷    TDK Corporation    0805（2012 公制）    CAP CER 3.3UF 25V 10% X7R 0805

• EZ80F920020MOD

  嵌入式 - 微控制器或微處理器模塊    Zilog    PCB 模塊    MODULE EZ80F92 512K 20MHZ

• ECJ-1VB1E153K

  陶瓷    Panasonic Electronic Components    0603（1608 公制）    CAP CER 0.015UF 25V 10% X7R 0603

• ERA-6AEB2550V

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    0805（2012 公制）    RES 255 OHM 1/8W .1% 0805 SMD

• EZ80F92AZ020SC00TR

  嵌入式 - 微控制器，    Zilog    100-LQFP    IC ACCLAIM MCU 128KB 100LQFP

• ECJ-1VB1E183K

  陶瓷    Panasonic Electronic Components    0603（1608 公制）    CAP CER 0.018UF 25V 10% X7R 0603

• ERA-6AEB2553V

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    0805（2012 公制）    RES 255K OHM 1/8W .1% 0805 SMD

• EP2S60F1020C3

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）    Altera    1020-BBGA    IC STRATIX II FPGA 60K 1020-FBGA

• CRCW121093R1FKTA

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    1210（3225 公制）    RES 93.1 OHM 1/2W 1% 1210 SMD

• EZ80F92AZ020SG

  嵌入式 - 微控制器，    Zilog    100-LQFP    IC ACCLAIM MCU 128KB 100LQFP