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C2012X7R1E335K 全國供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料

型號(hào)：廠商：批號(hào)：封裝：

C2012X7R1E335K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 3.3UF 25V 10% X7R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：3.3µF

電壓_額定：25V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

等級(jí)：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：Digi-Reel®

故障率：

C2012X7R1E335K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 3.3UF 25V 10% X7R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：3.3µF

電壓_額定：25V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.057"（1.45mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：-

包裝：剪切帶 (CT)

C2012X7R1E335K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 3.3UF 25V 10% X7R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：3.3µF

電壓_額定：25V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.057"（1.45mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：-

包裝：帶卷 (TR)

C2012X7R1E335K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 3.3UF 25V 10% X7R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：3.3µF

電壓_額定：25V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

等級(jí)：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

C2012X7R1E335K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 3.3UF 25V 10% X7R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：3.3µF

電壓_額定：25V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

等級(jí)：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

C2012X7R1E335K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 3.3UF 25V 10% X7R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：3.3µF

電壓_額定：25V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.057"（1.45mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：-

包裝：Digi-Reel®

• C2012X7R1E224M

  陶瓷    TDK Corporation    0805（2012 公制）    CAP CER 0.22UF 25V 20% X7R 0805

• EZ80F915050MOD

  嵌入式 - 微控制器或微處理器模塊    Zilog        MODULE EZ80F91 512K 50MHZ

• EP2S180F1508C5N

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）    Altera    1508-BBGA    IC STRATIX II FPGA 180K 1508FBGA

• ECJ-1VB1E105K

  陶瓷    Panasonic Electronic Components    0603（1608 公制）    CAP CER 1UF 25V 10% X5R 0603

• ERA-6AEB243V

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    0805（2012 公制）    RES 24K OHM 1/8W .1% 0805 SMD

• C2012X7R1E335K

  陶瓷    TDK Corporation    0805（2012 公制）    CAP CER 3.3UF 25V 10% X7R 0805

• EZ80F91NAA50SG

  嵌入式 - 微控制器，    Zilog    144-LBGA    IC ACCLAIM MCU 256KB 144BGA

• ERA-6AEB2490V

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    0805（2012 公制）    RES 249 OHM 1/8W .1% 0805 SMD

• ECJ-1VB1E153K

  陶瓷    Panasonic Electronic Components    0603（1608 公制）    CAP CER 0.015UF 25V 10% X7R 0603

• EZ80F920020MOD

  嵌入式 - 微控制器或微處理器模塊    Zilog    PCB 模塊    MODULE EZ80F92 512K 20MHZ

• ECJ-1VB1E153K

  陶瓷    Panasonic Electronic Components    0603（1608 公制）    CAP CER 0.015UF 25V 10% X7R 0603

• ERA-6AEB2550V

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    0805（2012 公制）    RES 255 OHM 1/8W .1% 0805 SMD

• EP2S30F484I4

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）    Altera    484-BBGA    IC STRATIX II FPGA 30K 484-FBGA

• C2012X7R1E335M

  陶瓷    TDK Corporation    0805（2012 公制）    CAP CER 3.3UF 25V 20% X7R 0805

• EZ80F92AZ020SC00TR

  嵌入式 - 微控制器，    Zilog    100-LQFP    IC ACCLAIM MCU 128KB 100LQFP