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C2012X7R1H105M/SOFT 全國(guó)供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料

型號(hào)：廠商：批號(hào)：封裝：

C2012X7R1H105M/SOFT詳細(xì)規(guī)格

類(lèi)別：陶瓷

描述：CAP CER 1UF 50V 20% X7R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：1.0µF

電壓_額定：50V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類(lèi)型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：Boardflex 敏感

等級(jí)：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

C2012X7R1H105M/SOFT詳細(xì)規(guī)格

類(lèi)別：陶瓷

描述：CAP CER 1UF 50V 20% X7R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：1.0µF

電壓_額定：50V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類(lèi)型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：Boardflex 敏感

額定值：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.057"（1.45mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：軟端子

包裝：帶卷 (TR)

C2012X7R1H105M/SOFT詳細(xì)規(guī)格

類(lèi)別：陶瓷

描述：CAP CER 1UF 50V 20% X7R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：1.0µF

電壓_額定：50V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類(lèi)型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：Boardflex 敏感

額定值：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.057"（1.45mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：軟端子

包裝：剪切帶 (CT)

C2012X7R1H105M/SOFT詳細(xì)規(guī)格

類(lèi)別：陶瓷

描述：CAP CER 1UF 50V 20% X7R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：1.0µF

電壓_額定：50V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類(lèi)型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：Boardflex 敏感

額定值：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.057"（1.45mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：軟端子

包裝：Digi-Reel®

C2012X7R1H105M/SOFT詳細(xì)規(guī)格

類(lèi)別：陶瓷

描述：CAP CER 1UF 50V 20% X7R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：1.0µF

電壓_額定：50V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類(lèi)型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：Boardflex 敏感

等級(jí)：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

C2012X7R1H105M/SOFT詳細(xì)規(guī)格

類(lèi)別：陶瓷

描述：CAP CER 1UF 50V 20% X7R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：1.0µF

電壓_額定：50V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類(lèi)型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：Boardflex 敏感

等級(jí)：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：Digi-Reel®

故障率：

• EP3C10F256C8N

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）    Altera    256-BGA    IC CYCLONE III FPGA 10K 256-FBGA

• EZA-DT21AAAJ

  EMI/RFI（LC、RC 網(wǎng)絡(luò)）    Panasonic Electronic Components    1206（3216 公制），凹陷    RC NETWORK 47 OHM/22PF 5% SMD

• C2012X7R1H105M

  陶瓷    TDK Corporation    0805（2012 公制）    CAP CER 1UF 50V 20% X7R 0805

• CRCW201022R6FKEF

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    2010（5025 公制）    RES 22.6 OHM 3/4W 1% 2010 SMD

• CRCW121038R3FKEAHP

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    1210（3225 公制）    RES 38.3 OHM 3/4W 1% 1210 SMD

• EEV-EB2D101M

  電容器    Panasonic Electronic Components    徑向，Can - SMD    CAP ALUM 100UF 200V 20% SMD

• ECQ-E2334JBB

  薄膜    Panasonic Electronic Components    徑向    CAP FILM 0.33UF 250VDC RADIAL

• CRCW121815R0JNEK

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    1218（3246 公制）    RES 15.0 OHM 1W 5% 1218 SMD

• EP3C10U256I7

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）    Altera    256-LFBGA    IC CYCLONE III FPGA 10K 256 UBGA

• CRCW1210390KFKEA

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    1210（3225 公制）    RES 390K OHM 1/2W 1% 1210 SMD

• CRCW201022R6FKEFHP

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    2010（5025 公制）    RES 22.6 OHM 1W 1% 2010 SMD

• ECQ-E2334JFW

  薄膜    Panasonic Electronic Components    徑向    CAP FILM 0.33UF 250VDC RADIAL

• EEV-EB2D330SM

  電容器    Panasonic Electronic Components    徑向，Can - SMD    CAP ALUM 33UF 200V 20% SMD

• EP3C120F484C7

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）    Altera    484-BGA    IC CYCLONE III FPGA 119K 484FBGA

• CRCW1218160KJNEK

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    1218（3246 公制）    RES 160K OHM 1W 5% 1218 SMD