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C2012X7R1H474K/SOFT 全國供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料

型號(hào)：廠商：批號(hào)：封裝：

C2012X7R1H474K/SOFT詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.47UF 50V 10% X7R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.47µF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：Boardflex 敏感

額定值：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.080" L x 0.050" W（2.03mm x 1.27mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.049"（1.25mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：軟端子

包裝：剪切帶 (CT)

C2012X7R1H474K/SOFT詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.47UF 50V 10% X7R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.47µF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：Boardflex 敏感

等級(jí)：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

C2012X7R1H474K/SOFT詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.47UF 50V 10% X7R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.47µF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：Boardflex 敏感

等級(jí)：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

C2012X7R1H474K/SOFT詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.47UF 50V 10% X7R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.47µF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：Boardflex 敏感

額定值：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.080" L x 0.050" W（2.03mm x 1.27mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.049"（1.25mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：軟端子

包裝：帶卷 (TR)

C2012X7R1H474K/SOFT詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.47UF 50V 10% X7R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.47µF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：Boardflex 敏感

等級(jí)：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：Digi-Reel®

故障率：

C2012X7R1H474K/SOFT詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.47UF 50V 10% X7R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.47µF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：Boardflex 敏感

額定值：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.080" L x 0.050" W（2.03mm x 1.27mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.049"（1.25mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：軟端子

包裝：Digi-Reel®

• CF14JA2M00

  通孔電阻器    Stackpole Electronics Inc    軸向    RES 2M OHM 1/4W 5% CARBON FILM

• CMA02040X1002GB300

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Beyschlag    MELF，0204    RES 10K OHM .4W 2% 0204 MELF

• C2012X7R1H474K/SOFT

  陶瓷    TDK Corporation    0805（2012 公制）    CAP CER 0.47UF 50V 10% X7R 0805

• CMF5028K000FHEB

  通孔電阻器    Vishay Dale    軸向    RES 28.0K OHM 1/4W 1% AXIAL

• CMF50768R00FHEB

  通孔電阻器    Vishay Dale    軸向    RES 768 OHM 1/4W 1% AXIAL

• 9C12063A1R87FGHFT

  芯片電阻 - 表面安裝    Yageo    1206（3216 公制）    RES 1.87 OHM 1/4W 1% 1206 SMD

• CM309A60.000MABJT

  晶體    Citizen Finetech Miyota    2-SOJ，2.85mm 間距    CRYSTAL 60.000 MHZ 18PF SMD

• CMA02040X1003GB300

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Beyschlag    MELF，0204    RES 100K OHM .4W 2% 0204 MELF

• CF14JA390K

  通孔電阻器    Stackpole Electronics Inc    軸向    RES 390K OHM 1/4W 5% CARBON FILM

• 9C12063A1R87FGHFT

  芯片電阻 - 表面安裝    Yageo    1206（3216 公制）    RES 1.87 OHM 1/4W 1% 1206 SMD

• CM309A64.000MABJT

  晶體    Citizen Finetech Miyota    2-SOJ，2.85mm 間距    CRYSTAL 64.000 MHZ 18PF SMD

• CMF5076R800DHR6

  通孔電阻器    Vishay Dale    軸向    RES 76.8 OHM 1/4W .5% AXIAL

• CMA02040X1003GB300

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Beyschlag    MELF，0204    RES 100K OHM .4W 2% 0204 MELF

• CF14JA430R

  通孔電阻器    Stackpole Electronics Inc    軸向    RES 430 OHM 1/4W 5% CARBON FILM

• C2012X7R1H474M

  陶瓷    TDK Corporation    0805（2012 公制）    CAP CER 0.47UF 50V 20% X7R 0805