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» 型號"C2012X7R1V105M"的供應(yīng)信息
C2012X7R1V105M 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料
型號:
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批號:
封裝:
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C2012X7R1V105M詳細規(guī)格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 1UF 35V 20% X7R 0805
系列:C
制造商:TDK Corporation
電容:1.0µF
電壓_額定:35V
容差:±20%
溫度系數(shù):X7R
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應(yīng)用:通用
額定值:
封裝/外殼:0805(2012 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引線間隔:
特點:
包裝:剪切帶 (CT)
C2012X7R1V105M詳細規(guī)格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 1UF 35V 20% X7R 0805
系列:C
制造商:TDK Corporation
電容:1.0µF
電壓_額定:35V
容差:±20%
溫度系數(shù):X7R
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應(yīng)用:通用
等級:-
封裝/外殼:0805(2012 公制)
大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
高度_安裝(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.057"(1.45mm)
引線間距:-
特性:-
包裝:Digi-Reel®
故障率:
C2012X7R1V105M詳細規(guī)格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 1UF 35V 20% X7R 0805
系列:C
制造商:TDK Corporation
電容:1.0µF
電壓_額定:35V
容差:±20%
溫度系數(shù):X7R
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應(yīng)用:通用
額定值:
封裝/外殼:0805(2012 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引線間隔:
特點:
包裝:帶卷 (TR)
C2012X7R1V105M詳細規(guī)格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 1UF 35V 20% X7R 0805
系列:C
制造商:TDK Corporation
電容:1.0µF
電壓_額定:35V
容差:±20%
溫度系數(shù):X7R
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應(yīng)用:通用
等級:-
封裝/外殼:0805(2012 公制)
大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
高度_安裝(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.057"(1.45mm)
引線間距:-
特性:-
包裝:剪切帶 (CT)
故障率:
C2012X7R1V105M詳細規(guī)格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 1UF 35V 20% X7R 0805
系列:C
制造商:TDK Corporation
電容:1.0µF
電壓_額定:35V
容差:±20%
溫度系數(shù):X7R
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應(yīng)用:通用
等級:-
封裝/外殼:0805(2012 公制)
大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
高度_安裝(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.057"(1.45mm)
引線間距:-
特性:-
包裝:帶卷 (TR)
故障率:
C2012X7R1V105M詳細規(guī)格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 1UF 35V 20% X7R 0805
系列:C
制造商:TDK Corporation
電容:1.0µF
電壓_額定:35V
容差:±20%
溫度系數(shù):X7R
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應(yīng)用:通用
額定值:
封裝/外殼:0805(2012 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引線間隔:
特點:
包裝:Digi-Reel®
C2012X7R1V105M供應(yīng)商
C2012X7R1V105M125AB
深圳市諾洋電子科技有限公司
0755-83223003
C2012X7R1V105M125AB
深圳市科雨電子有限公司
171-4729-0036
C2012X7R1V105M125AB
深圳市歐和寧電子有限公司
0755-29275935
C2012X7R1V105M125AB
深圳市鴻昌盛電子科技有限公司
0755-83258002
查看更多C2012X7R1V105M的供應(yīng)商
CRCW12103K40FKTA
芯片電阻 - 表面安裝 Vishay Dale 1210(3225 公制) RES 3.40K OHM 1/2W 1% 1210 SMD
EZA-NT44AAAJ
EMI/RFI(LC、RC 網(wǎng)絡(luò)) Panasonic Electronic Components 2512(6432 公制),凹陷 RC NETWORK 220 OHM/220PF 5% SMD
C2012X7R1V105M
陶瓷 TDK Corporation 0805(2012 公制) CAP CER 1UF 35V 20% X7R 0805
CRCW12181M10FKEK
芯片電阻 - 表面安裝 Vishay Dale 1218(3246 公制) RES 1.10M OHM 1W 1% 1218 SMD
ECQ-E2394JF3
薄膜 Panasonic Electronic Components 徑向 CAP FILM 0.39UF 250VDC RADIAL
EEV-FC0J220R
電容器 Panasonic Electronic Components 徑向,Can - SMD CAP ALUM 22UF 6.3V 20% SMD
CRCW201024R0JNEF
芯片電阻 - 表面安裝 Vishay Dale 2010(5025 公制) RES 24.0 OHM 3/4W 5% 2010 SMD
CRCW12103K57FKTA
芯片電阻 - 表面安裝 Vishay Dale 1210(3225 公制) RES 3.57K OHM 1/2W 1% 1210 SMD
EP3CLS100F484I7N
嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) Altera 484-BGA IC CYCLONE III FPGA 100K 484FBGA
EEV-FC1A101P
電容器 Panasonic Electronic Components 徑向,Can - SMD CAP ALUM 100UF 10V 20% SMD
ECQ-E2394KF
薄膜 Panasonic Electronic Components 徑向 CAP FILM 0.39UF 250VDC RADIAL
CRCW12181M20JNEK
芯片電阻 - 表面安裝 Vishay Dale 1218(3246 公制) RES 1.20M OHM 1W 5% 1218 SMD
CRCW12103K60JNEAHP
芯片電阻 - 表面安裝 Vishay Dale 1210(3225 公制) RES 3.6K OHM 3/4W 5% 1210 SMD
CRCW201024R3FKEF
芯片電阻 - 表面安裝 Vishay Dale 2010(5025 公制) RES 24.3 OHM 3/4W 1% 2010 SMD
EP3CLS100U484I7
嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) Altera 484-FBGA IC CYCLONE III FPGA 100K 484UBGA
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