C2012X8R1E334K 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料

C2012X8R1E334K詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.33UF 25V 10% X8R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.33µF

電壓_額定：25V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X8R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 150°C

應(yīng)用：通用

等級：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

C2012X8R1E334K詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.33UF 25V 10% X8R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.33µF

電壓_額定：25V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X8R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 150°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.057"（1.45mm）

引線間隔：-

特點：高溫

包裝：剪切帶 (CT)

C2012X8R1E334K詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.33UF 25V 10% X8R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.33µF

電壓_額定：25V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X8R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 150°C

應(yīng)用：通用

等級：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：Digi-Reel®

故障率：

C2012X8R1E334K詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.33UF 25V 10% X8R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.33µF

電壓_額定：25V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X8R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 150°C

應(yīng)用：通用

等級：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

C2012X8R1E334K詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.33UF 25V 10% X8R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.33µF

電壓_額定：25V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X8R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 150°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.057"（1.45mm）

引線間隔：-

特點：高溫

包裝：帶卷 (TR)

C2012X8R1E334K詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.33UF 25V 10% X8R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.33µF

電壓_額定：25V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X8R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 150°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.057"（1.45mm）

引線間隔：-

特點：高溫

包裝：Digi-Reel®

• 9T06031A53R6CBHFT

  芯片電阻 - 表面安裝    Yageo    0603（1608 公制）    RES 53.6 OHM 1/10W .25% SMD 0603

• 9T08052A3573DAHFT

  芯片電阻 - 表面安裝    Yageo    0805（2012 公制）    RES 357K OHM 1/8W .5% SMD 0805

• CD4051BM96E4

  接口 - 模擬開關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器    Texas Instruments    16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）    IC MUX/DEMUX 8X1 16SOIC

• C317C223M5U5TA

  陶瓷    Kemet    徑向    CAP CER 0.022UF 50V 20% RADIAL

• C2012X8R1E334K

  陶瓷    TDK Corporation    0805（2012 公制）    CAP CER 0.33UF 25V 10% X8R 0805

• 9T06031A5490CAHFT

  芯片電阻 - 表面安裝    Yageo    0603（1608 公制）    RES 549 OHM 1/10W .25% SMD 0603

• CD4051BQPWRG4Q1

  接口 - 模擬開關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器    Texas Instruments    16-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）    IC MUX/DEMUX 8X1 16TSSOP

• C901U240JUSDAA7317

  陶瓷    Kemet    徑向，圓盤    CAP CER 24PF 250V 5% RADIAL

• 9T08052A3573DBHFT

  芯片電阻 - 表面安裝    Yageo    0805（2012 公制）    RES 357K OHM 1/8W .5% SMD 0805

• C3216X7T2W104K/SOFT

  陶瓷    TDK Corporation    1206（3216 公制）    CAP CER 0.1UF 450V 10% X7T 1206

• C907U330JZSDCAWL35

  陶瓷    Kemet    徑向，圓盤    CAP CER 33PF 300V 5% RADIAL

• 9T06031A5491DBHFT

  芯片電阻 - 表面安裝    Yageo    0603（1608 公制）    RES 5.49K OHM 1/10W .5% SMD 0603

• CD4052BE

  接口 - 模擬開關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器    Texas Instruments    16-DIP（0.300"，7.62mm）    IC MUX/DEMUX DUAL 4X1 16DIP

• 9T08052A35R7BAHFT

  芯片電阻 - 表面安裝    Yageo    0805（2012 公制）    RES 35.7 OHM 1/8W .1% SMD 0805

• C901U240JUSDAAWL35

  陶瓷    Kemet    徑向，圓盤    CAP CER 24PF 250V 5% RADIAL