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C3216X7R2J223M/SOFT 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料

型號：廠商：批號：封裝：

C3216X7R2J223M/SOFT詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.022UF 630V X7R 1206

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.022µF

電壓_額定：630V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：Boardflex 敏感

額定值：-

封裝/外殼：1206（3216 公制）

尺寸/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.059"（1.50mm）

引線間隔：-

特點：軟端子

包裝：剪切帶 (CT)

C3216X7R2J223M/SOFT詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.022UF 630V X7R 1206

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.022µF

電壓_額定：630V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：Boardflex 敏感

等級：

封裝/外殼：1206（3216 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

C3216X7R2J223M/SOFT詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.022UF 630V X7R 1206

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.022µF

電壓_額定：630V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：Boardflex 敏感

額定值：-

封裝/外殼：1206（3216 公制）

尺寸/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.059"（1.50mm）

引線間隔：-

特點：軟端子

包裝：Digi-Reel®

C3216X7R2J223M/SOFT詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.022UF 630V X7R 1206

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.022µF

電壓_額定：630V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：Boardflex 敏感

等級：

封裝/外殼：1206（3216 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：Digi-Reel®

故障率：

C3216X7R2J223M/SOFT詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.022UF 630V X7R 1206

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.022µF

電壓_額定：630V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：Boardflex 敏感

等級：

封裝/外殼：1206（3216 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

C3216X7R2J223M/SOFT詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.022UF 630V X7R 1206

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.022µF

電壓_額定：630V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：Boardflex 敏感

額定值：-

封裝/外殼：1206（3216 公制）

尺寸/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.059"（1.50mm）

引線間隔：-

特點：軟端子

包裝：帶卷 (TR)

• ERA-6AED222V

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    0805（2012 公制）    RES 2.2K OHM 1/8W 0.5% 0805 SMD

• C3216X7R2J223M/SOFT

  陶瓷    TDK Corporation    1206（3216 公制）    CAP CER 0.022UF 630V X7R 1206

• EF-DI-CAN-XC-SITE

  軟件    Xilinx Inc    模塊    SITE LICENSE CAN NON-AUTO APPS

• FCP1206H103G-H2

  薄膜    Cornell Dubilier Electronics (CDE)    1206（3216 公制）    CAP FILM 10000PF 50VDC 1206

• FBC42ZH-NT

  DC DC Converters    Power-One    模塊    CONV DC-DC 48V IN 12V OUT 504W

• EEM24DSEN-S13

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 48POS .156 EXTEND

• ECP-U1C684MA5

  薄膜    Panasonic Electronic Components    1206（3216 公制）    CAP FILM 0.68UF 16VDC 1206

• EKT-LM3S6965

  通用嵌入式開發(fā)板和套件（MCU、DSP、FPGA、CPLD等）    Texas Instruments    徑向，Can    BOARD EVAL LM3S6965 ETHERNET

• EF-DI-CHEST-LTE-SITE

  軟件    Xilinx Inc    模塊    SITE LICENSE 3GPP LTE CH ESTIMTR

• FCP1206H103J

  薄膜    Cornell Dubilier Electronics (CDE)    1206（3216 公制）    CAP FILM 10000PF 50VDC 1206

• FBDIN1

  配件    Littelfuse Inc    模塊    ADAPTER ACS DIN RAIL

• ECP-U1C684MA5

  薄膜    Panasonic Electronic Components    1206（3216 公制）    CAP FILM 0.68UF 16VDC 1206

• EEM24DSUI

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 48POS DIP .156 SLD

• EK-V6-ML631-G-J

  通用嵌入式開發(fā)板和套件（MCU、DSP、FPGA、CPLD等）    Xilinx Inc    徑向，Can    VIRTEX-6 HXT FPGA ML631 EVAL KIT

• EF-DI-IMG-ENHANCE-SITE

  軟件    Xilinx Inc    模塊    SITE LIC IMAGE EDGE ENHANCEMENT