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C3216X7T2E224K/SOFT 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料

型號：廠商：批號：封裝：

C3216X7T2E224K/SOFT詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.22UF 250V 10% X7T 1206

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.22µF

電壓_額定：250V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7T

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：Boardflex 敏感

額定值：-

封裝/外殼：1206（3216 公制）

尺寸/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.063"（1.60mm）

引線間隔：-

特點：軟端子

包裝：剪切帶 (CT)

C3216X7T2E224K/SOFT詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.22UF 250V 10% X7T 1206

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.22µF

電壓_額定：250V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7T

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：Boardflex 敏感

等級：

封裝/外殼：1206（3216 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

C3216X7T2E224K/SOFT詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.22UF 250V 10% X7T 1206

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.22µF

電壓_額定：250V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7T

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：Boardflex 敏感

額定值：-

封裝/外殼：1206（3216 公制）

尺寸/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.063"（1.60mm）

引線間隔：-

特點：軟端子

包裝：帶卷 (TR)

C3216X7T2E224K/SOFT詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.22UF 250V 10% X7T 1206

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.22µF

電壓_額定：250V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7T

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：Boardflex 敏感

額定值：-

封裝/外殼：1206（3216 公制）

尺寸/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.063"（1.60mm）

引線間隔：-

特點：軟端子

包裝：Digi-Reel®

C3216X7T2E224K/SOFT詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.22UF 250V 10% X7T 1206

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.22µF

電壓_額定：250V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7T

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：Boardflex 敏感

等級：

封裝/外殼：1206（3216 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

C3216X7T2E224K/SOFT詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.22UF 250V 10% X7T 1206

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.22µF

電壓_額定：250V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7T

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：Boardflex 敏感

等級：

封裝/外殼：1206（3216 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：Digi-Reel®

故障率：

• EEM25DRTN-S13

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 50POS .156 EXTEND

• C3216X7T2E224K/SOFT

  陶瓷    TDK Corporation    1206（3216 公制）    CAP CER 0.22UF 250V 10% X7T 1206

• ERA-6APB223V

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    0805（2012 公制）    RES 22K OHM 1/8W .1% 0805 SMD

• EGM10DRSS

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 20POS DIP .156 SLD

• FCP1210H393J

  薄膜    Cornell Dubilier Electronics (CDE)    1210（3225 公制）    CAP FILM 0.039UF 50VDC 1210

• FCR24.0M2G

  諧振器    TDK Corporation    徑向 - 2 引線，5.00mm 間距    CER RESONATOR 24.0MHZ

• EFM32-G210F128-SK

  半導(dǎo)體產(chǎn)品 - IC 元件分類    Energy Micro    32-VQFN 裸露焊盤    IC MICRO KIT GECKO 32QFN

• F951A107MBAAM1Q2

  鉭    Nichicon    1411（3528 公制）    CAP TANT 100UF 10V 20% 1411

• EEM25DSEF-S13

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 50POS .156 EXTEND

• EGM10DTAT-S664

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 20POS R/A .156 SLD

• FCR24.0M6T

  諧振器    TDK Corporation    徑向 - 2 引線    CER RESONATOR 24.0MHZ

• EFM32G230F64

  嵌入式 - 微控制器，    Energy Micro    64-VFQFN 裸露焊盤    MCU 32BIT 64KB FLASH 64-QFN

• FCP1210H393J-G3

  薄膜    Cornell Dubilier Electronics (CDE)    1210（3225 公制）    CAP FILM 0.039UF 50VDC 1210

• F951A107MTAAQ2

  鉭    Nichicon    1210（3528 公制）    CAP TANT 100UF 10V 20% 1210

• EEM25DSEF-S243

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 50POS .156 EYELET