C3216X7T2E224M/SOFT 全國供應商、價格、PDF資料

C3216X7T2E224M/SOFT詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.22UF 250V 20% X7T 1206

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.22µF

電壓_額定：250V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7T

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：Boardflex 敏感

等級：

封裝/外殼：1206（3216 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

C3216X7T2E224M/SOFT詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.22UF 250V 20% X7T 1206

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.22µF

電壓_額定：250V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7T

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：Boardflex 敏感

額定值：-

封裝/外殼：1206（3216 公制）

尺寸/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.071"（1.80mm）

引線間隔：-

特點：軟端子

包裝：剪切帶 (CT)

C3216X7T2E224M/SOFT詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.22UF 250V 20% X7T 1206

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.22µF

電壓_額定：250V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7T

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：Boardflex 敏感

額定值：-

封裝/外殼：1206（3216 公制）

尺寸/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.071"（1.80mm）

引線間隔：-

特點：軟端子

包裝：Digi-Reel®

C3216X7T2E224M/SOFT詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.22UF 250V 20% X7T 1206

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.22µF

電壓_額定：250V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7T

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：Boardflex 敏感

等級：

封裝/外殼：1206（3216 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：Digi-Reel®

故障率：

C3216X7T2E224M/SOFT詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.22UF 250V 20% X7T 1206

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.22µF

電壓_額定：250V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7T

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：Boardflex 敏感

等級：

封裝/外殼：1206（3216 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

C3216X7T2E224M/SOFT詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.22UF 250V 20% X7T 1206

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.22µF

電壓_額定：250V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7T

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：Boardflex 敏感

額定值：-

封裝/外殼：1206（3216 公制）

尺寸/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.071"（1.80mm）

引線間隔：-

特點：軟端子

包裝：帶卷 (TR)

• C317C130J5G5TA

  陶瓷    Kemet    徑向    CAP CER 13PF 50V 5% RADIAL

• CGJ3E2C0G2A331J

  陶瓷    TDK Corporation    0603（1608 公制）    CAP CER 330PF 100V 5% NP0 0603

• C3216X7T2E224M/SOFT

  陶瓷    TDK Corporation    1206（3216 公制）    CAP CER 0.22UF 250V 20% X7T 1206

• C901U221KVYDAA7317

  陶瓷    Kemet    徑向，圓盤    CAP CER 220PF 400V 10% RADIAL

• C907U309CZNDBA7317

  陶瓷    Kemet    徑向，圓盤    CAP CER 3PF 300V RADIAL

• 9T06031A5110CAHFT

  芯片電阻 - 表面安裝    Yageo    0603（1608 公制）    RES 511 OHM 1/10W .25% SMD 0603

• 9T08052A3400CBHFT

  芯片電阻 - 表面安裝    Yageo    0805（2012 公制）    RES 340 OHM 1/8W .25% SMD 0805

• CD4048BM96E4

  邏輯 - 柵極和逆變器 - 多功能，可配置    Texas Instruments    16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）    IC 8IN GATE EXPND MULTI 16-SOIC

• C317C150J2G5CA

  陶瓷    Kemet    徑向    CAP CER 15PF 200V 5% RADIAL

• C901U221KVYDBAWL20

  陶瓷    Kemet    徑向，圓盤    CAP CER 220PF 400V 10% RADIAL

• C907U309CZNDBAWL20

  陶瓷    Kemet    徑向，圓盤    CAP CER 3PF 300V RADIAL

• 9T06031A5110FBHFT

  芯片電阻 - 表面安裝    Yageo    0603（1608 公制）    RES 511 OHM 1/10W 1% SMD 0603

• 9T08052A3403CAHFT

  芯片電阻 - 表面安裝    Yageo    0805（2012 公制）    RES 340K OHM 1/8W .25% SMD 0805

• CD4048BMTE4

  邏輯 - 柵極和逆變器 - 多功能，可配置    Texas Instruments    16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）    IC 8IN GATE EXPND MULTI 16-SOIC

• C317C151J1G5CA

  陶瓷    Kemet    徑向    CAP CER 150PF 100V 5% RADIAL